影像感测器模块与其方法技术

本发明专利技术提供一种影像感测器模块与其方法，所述的影像感测器模块包含一上表面具有晶粒容纳凹槽的基底、位于基底中的导电布线及一具有微透镜并配置于晶粒容纳凹槽中的晶粒。一介电层形成于晶粒与基底之上，一导电重布层形成于介电层之上，其中重布层耦合至晶粒与导电布线，而介电层具有一露出微透镜的开口。一透镜架装配于基底之上，而一透镜装配于此透镜架的上部。一滤光片装配于透镜及微透镜之间。另外，本发明专利技术的结构包含一位于基底上部的透镜架内部的被动组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一影像感测器的结构，特别是关于一具有晶粒容纳凹槽的影 像感测器模块与其方法。
技术介绍
数码摄像机朝向家庭设备发展。基于半导体技术的快速发展，影像感测 器被广泛应用于数码相机或数码摄像机中。消费者的需求逐渐朝着轻量、多 功能及高分辨率迈进。为了符合消费者的需求，制造相机与摄像机的技术层面一直在进步。CCD或CMOS芯片是相机或摄像机用以捕捉影像的热门装 置，其通过导电黏着剂(conductiveadhesive)而完成晶粒黏贴(diebonded)。 一 般而言，一 CCD或CMOS的电极垫(electrode pad)通过金属而完成打线接合 (wire-bonded)。打线接合限制了感测器模块的尺寸。上述装置由传统树脂封 装方法(resin packaging method)所形成。一常用的影像感测器装置于其晶圆基底表面上形成一光电二极管的阵 列。形成上述阵列的方法为熟悉此技术者所熟知。 一般来说，晶圆基底设置 于一平底支撑架构之上并电子连接至复数个电子接点(electrical contacts)。上 述基底通过电线而电性连接至支撑架构的连接垫(bondingpa本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器结构，其特征在于，所述的影像感测器结构包含：　　　　一基底、具有可容纳第一晶粒的凹槽于所述的基底的上表面以及位于基底中的导电布线；　　　　一具有微透镜并配置于所述的第一晶粒容纳凹槽中的第一晶粒；　　　　一第一介电层形成于所述的第一晶粒及所述的基底；　　　　一第一导电重布层形成于所述的第一介电层上，其中所述的第一重布层耦合至所述的第一晶粒及所述的导电布线，其中所述的第一介电层具有一露出微透镜的开口；　　　　一透镜架装配于基底之上，所述的透镜架具有一透镜装配于所述的透镜架的上部。

【技术特征摘要】
US 2007-1-23 11/656,4101.一种影像感测器结构，其特征在于，所述的影像感测器结构包含一基底、具有可容纳第一晶粒的凹槽于所述的基底的上表面以及位于基底中的导电布线；一具有微透镜并配置于所述的第一晶粒容纳凹槽中的第一晶粒；一第一介电层形成于所述的第一晶粒及所述的基底；一第一导电重布层形成于所述的第一介电层上，其中所述的第一重布层耦合至所述的第一晶粒及所述的导电布线，其中所述的第一介电层具有一露出微透镜的开口；一透镜架装配于基底之上，所述的透镜架具有一透镜装配于所述的透镜架的上部。2. 如权利要求1所述的影像感测器结构，其特征在于，所述的影像感测 器结构更包含一位于所述的基底上部的透镜架内部的第一被动组件； 一红外线滤光片装配于所述的透镜及所述的微透镜中； 一感光层于第一介电层中。3. 如权利要求1所述的影像感测器结构，其特征在于，所述的影像感测 器结构更包含一第二晶粒装配于所述的基底的下表面。4. 如权利要求3所述的影像感测器结构，其特征在于，所述的第二晶粒 装配于形成于所述的基底的所述的下表面的一第二晶粒容纳凹槽。5. 如权利要求4所述的影像感测器结构，其特征在于，所述的影像感测 器结构更包含一第二重布层形成于所述的第二晶粒的主动面上。6. 如权利要求3所述的影像感测器结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文焜，张瑞贤，王东传，林志伟，许献文，
申请(专利权)人：育霈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]