影像感测模块制造技术

一种影像感测模块，该模块包括影像感测元件和运算元件。所述影像感测元件包括多个像素，用于撷取包括物件影像的操作影像。所述运算元件存储有一温度相关参数与所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的对照表，并根据撷取所述操作影像时相对的温度相关参数，从所述对照表选择变形误差，以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可补偿光学元件形变的影像感测模块，特别涉及一种可针对工作温度的变化所造成光学元件的形变进行补偿的影像感测模块。
技术介绍
影像撷取技术普遍用于各式产品，包括光学触控系统、距离量测系统或其他可利用所撷取的影像进行相对应处理的光学应用产品。一般而言，影像感测模块除了影像感测器，另外通常包括至少一光学元件(Lens)， 用于导引外部光线顺利地进入影像感测器的一感光面。然而，影像感测模块在工作时会因为系统运作或环境变化导致工作温度改变。例如在光学触控系统中，触控屏幕在工作时会因为背光模块的作动而导致工作温度上升，因此设置在屏幕表面的影像感测模块的工作温度亦会随之上升，致使该影像感测模块内部的光学元件因温度上升而产生形变。请参考图1所示，其显示了温度变化影响影像感测模块的示意图。当影像感测模块100的工作温度变化时，影像感测模块100的光学元件(图未示)会产生形变，并造成影像感测模块100的影像感测器的视角(Field of View，F0V)产生变化。例如图1中，影像感测模块100在工作温度20°C时的视角例如显示为大三角形F1 而在工作温度70°C时的视角例如显示为小三角形F2。如果此时一个物件0存在于如图所示的一个固定位置时，影像感测模块100在工作温度20°C时可撷取第一影像P1，其包括物件影像O1 ；而在工作温度70°C时可撷取第二影像P2，其包括物件影像02。如图所示，物件0 在影像感测模块100所撷取的第一影像P1和第二影像P2中的位置之间具有偏移。因此，当影像感测模块100根据所撷取的物件影像OpO2计算物件的坐标时，不同的工作温度下会得到不同的坐标。有鉴于此，本专利技术提出一种可消除或至少降低上述现有技术中因温度变化所导致的形变问题的影像感测模块。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种影像感测模块，其可补偿因工作温度变化而导致其所撷取影像的误差。本专利技术提供一种影像感测模块，该模块包括影像感测元件和运算元件。所述影像感测元件包括多个像素，用于撷取包括物件影像的操作影像。所述运算元件存储有一温度相关参数与所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的对照表，并根据撷取所述操作影像时相对的温度相关参数，从所述对照表选择变形误差，以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。一种实施例中，所述影像感测模块还包括温度感测元件，该温度感测元件用于侦测撷取所述操作影像时的工作温度。一种实施例中，所述温度相关参数为工作温度或所述物件影像所位于的多个像素中至少一个像素位置在不同温度时与基准位置的差距。本专利技术提供一种影像感测模块，该模块包括影像感测元件和运算元件。所述影像感测元件在第一时间撷取包括位于固定位置的参考标示的参考标示影像的背景影像，在第二时间撷取包括所述参考标示影像和物件影像的操作影像。所述运算元件根据所述背景影像产生所述参考标示的背景位置，根据所述操作影像产生所述参考标示的参考位置以及所述物件影像的侦测位置，并根据所述参考位置与所述背景位置的差距来修正所述侦测位置。本专利技术提一种影像感测模块，该模块包括光学元件、影像感测元件、温度感测元件以及运算元件。所述光学元件用于导引光线至所述影像感测元件。所述影像感测元件根据接收的光线产生操作影像。所述温度感测元件用于侦测所述影像感测模块的工作温度。所述运算元件根据所述工作温度来补偿因该工作温度变化所造成物件影像在所述操作影像的位置偏移。本专利技术的影像感测模块一种实施例中，所述对照表包括所述物件影像所位于的各像素位置在不同工作温度时与基准温度时的位置偏移量，或包括根据不同工作温度时所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一补偿函数的系数。本专利技术的影像感测模块另一实施例中，所述对照表包括不同差距时所述物件影像所位于的各像素位置与基准位置的位置偏移量，或包括根据不同差距时所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一补偿函数的系数。附图说明图1为本专利技术一实施例中光学元件受温度上升导致影像感测模块视角改变的示意图；图2为本专利技术一实施例的影像感测模块所撷取物件影像所位于的各个像素位置相对不同工作温度的位置偏移量的示意图；图3A 图3D为本专利技术实施例的影像感测模块的方块图；图4A 图4B分别为本专利技术一实施例的光学触控系统的系统图；以及图5为本专利技术实施例中参考标示的参考位置、背景位置以及物件影像的侦测位置的示意图。主要元件符号说明100、200、320、330、340-—影像感测模块210-—影像感测元件220-—光学元件230-—运算元件240-—温度感测元件310-—触控平面具体实施例方式为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，作详细说明如下。此外，在本专利技术的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先叙明。本专利技术提供一种具有温度补偿的影像感测模块，可在温度改变导致光学元件产生形变时，补偿影像感测模块的感测结果，以消除温度变化对影像感测模块的负面影响。本专利技术的影像感测模块可广泛地应用于光学触控系统、距离量测系统或其他可利用所撷取影像进行对应处理的光学应用产品。请参考图2所示，其为一物件影像所位于的不同像素位置所对应不同工作温度的位置偏移量，其中X轴表示影像感测模块所撷取的物件影像相对于感光矩阵的像素位置， 此处以640个像素为例；Y轴表示物件影像的位置偏移量，其以像素为单位。图2中，L1例如为0°C时物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量，其中此温度下物件影像所位于的各像素位置均无位置偏移；L2例如为25°C时物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量；L3例如为70°C时物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量。如图所示，影像感测模块的感光矩阵中，物件影像越靠近最左侧(像素位置0)或最右侧(像素位置640)的位置因温度升高所产生的误差最大。可以理解的是，图2所示感光矩阵的像素数目以及物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量与工作温度的关系仅为例示性，并非用于限定本专利技术。本专利技术一实施例可利用温度感测元件直接量测影像感测模块的工作温度，并事先建立并记录一个工作温度与光学元件变形程度的对应关系。在运作时，则可直接根据目前工作温度和所述对应关系来校正影像感测模块所撷取的操作影像中物件影像的位置。更详细而言，所述对应关系可以以一基准温度(例如，但不限于，o°c)时物件影像所在的各像素位置作为基准位置(例如，图2中L1的各像素位置)，并记录不同工作温度时物件影像所在的各像素位置相对于所述基准位置的变形误差。请参考图3A 图3D所示，其为本专利技术实施例的影像感测模块的系统图。影像感测模块200包括影像感测元件210、光学元件220以及运算元件230。所述影像感测元件210 例如可为CCD影像感测器、CMOS影像感测器或其他用于感测影像的影像感测器。所述光学元件220可利用适当材质制成，用于将外部光线引导至影像感测元件210的感光矩阵，致使影像感测元件210可接收光线并产生影像。所述运算元件230则从所述影像之中取出物件信息，并将其提供至影像感测模块所应用的系统进行后端处理，例如在光学触控系统中可利用所述物件信息进行物件的坐标运算。在利用工作温度作为校正基准的实施例中，所述影像感测模块200可进一步包括温度感测元件对0，用于感测目前工作温本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种影像感测模块，该影像感测模块包括：影像感测元件，该影像感测元件包括多个像素，用于撷取包括物件影像的操作影像；以及运算元件，该运算元件存储有一温度相关参数与所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的对照表，并根据撷取所述操作影像时相对的温度相关参数，从所述对照表选择变形误差，以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡政男，吕俊毅，陈晖暄，赖鸿庆，彭元昱，苏宗敏，林志新，林育佳，许登伟，林传清，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71