一种改进型ｓｏｔ２３／２６封装器件编带的补带装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种改进型ｓｏｔ２３／２６封装器件编带的补带装置。其补带时节约时间、物料，且设备成本低。其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于：所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件封装
，具体为一种改进型sot23/26封装器 件编带的补带装置。(二)
技术介绍
现有的sot23/26封装器件，其封装编带后，当检验时发现整盘中有几颗器 件外形或印章不良，其整盘器件均需放到测试、打印、编带一体机上，重新编 带，其浪费时间和物料，且该测试、打印、编带一体机为进口设备，设备成本 高。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装 置，其补带时节约时间、物料，且设备成本低。一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置，其技术方案是这样的其 包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于所述上部下压模块通过滑动 连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部 装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。其进一步特征在于所述上部下压模块具体包括上压模具块、上压模具连接块、电木隔热块，所述上压模具块底部连接所述上压模具连接块顶部，所述 上压模具连接块底部连接所述电木隔热块顶部，所述所述电木隔热块底部连接所述压刀；所述所述底部支撑部分包括底座、下垫块，所述底座顶部安装有下垫块， 所述下垫块上表面装有所述轨道；所述上压模具块、所述底座通过滑动轴、弹簧、轴承相连接。 本专利技术的上述结构中，由于所述上部下压模块通过连接件连接底部支撑部 分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部 支撑部分上表面装有轨道，当检测发现编带后的sot23/26封装器件整盘中有几 颗器件外形或印章不良时，将该不良器件从整盘的盖带和载带中取出，保持盖3带的完整性，(盖带为透明类似于普通的透明胶带，载带为黑色凹坑状，它的凹 坑用来放置器件，用镊子从载带上拨开盖带，并保持盖带的完整性)将良品器 件放入到载带中，将盖带捋平贴在载带上，将其整体放到所述轨道上，用手将 所述上部下压模块顺着所述滑动连接件向下压，直至所述压刀与载带紧密结合， 由于压刀内部安装加热棒，处于高温状态，致使盖带上侧热溶胶融化，粘附在 载带上，完成一个工作循环。该补带装置制作方便，其设备成本低。由于无需 再重复测试、打印、编带一体机上整体重新编带，其节约时间、物料。(四) 附图说明图1为本专利技术的主视图示意图； 图2为图1的左视图示意图。(五) 具体实施例方式见图l、图2，本专利技术包括上部下压模块、底部支撑部分，上部下压模块通 过滑动连接件连接底部支撑部分，上部下压模块底部安装有压刀1，压刀1内部 装有加热棒2，底部支撑部分上表面装有轨道3。上部下压模块具体包括上压模 具块4、上压模具连接块5、电木隔热块6，上压模具块4底部连接上压模具连 接块5顶部，上压模具连接块5底部连接电木隔热块6顶部，电木隔热块6底 部连接压刀1;底部支撑部分包括底座7、下垫块8，底座7顶部安装有下垫块 8，下垫块8上表面装有轨道3;上压模具块4、底座7通过滑动轴9、弹簧、轴 承相连接(此为现有连接技术，故省略连接关系视图)。其工作原理如下将需要补带的整盘装于轨道3上，手压上压模具块4，带 动上压模具连接块5、电木隔热块6下庄，进而带动压刀1下压，直至压刀1与 载带紧密结合，加热棒2发热，使压刀1处于高温状态，致使盖带上侧热溶胶 融化，粘附在载带上，完成一个工作循环。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型ｓｏｔ２３／２６封装器件编带的补带装置，其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于：所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。

【技术特征摘要】
1、一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置，其包括上部下压模块、底部支撑部分，其特征在于所述上部下压模块通过滑动连接件连接底部支撑部分，所述上部下压模块底部安装有压刀，所述压刀内部装有加热棒，所述底部支撑部分上表面装有轨道。2、 根据权利要求1所述一种改进型sot23/26封装器件编带的补带装置， 其特征在于所述上部下压模块具体包括上压模具块、上压模具连接块、电木 隔热块，所述上压模具块底部连接所述上压...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]