【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED贴片机系统，尤其是涉及一种LED芯片贴装时用多头LED芯片拾取装置。
技术介绍
泛义上讲LED贴片机属于SMT (Surface Mount System表面贴装系统)贴片机中的一种，随着LED技术的发展，传统SMT贴片机已不能满足LED行业生产需求，此时LED贴片机便应运而生。LED贴片机是专门为led行业所设计定做的SMT贴装设备，用来实现大批量的LED电路板的组装，设备要求速度快。为了提高LED贴片机的工作效率，目前的LED贴片机往往采用多个吸嘴同时进行贴装操作，此时就为LED芯片的拾取操作提出了更高的要求，单个吸嘴自行吸取的方式复杂了拾取工序。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种多头LED芯片拾取装置，其结构简单、设计合理且使用效果好，由贴装气缸同时将四个吸嘴向下推动，完成拾取操作，能有效解决现有单个吸嘴自行吸取方式复杂了拾取工序的问题，同时拾取精确。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种多头LED芯片拾取装置，其特征在于:包括整体背板、拾取推板和拾取单元，所述拾取推板的形状为条形，所述拾取推板安装在整体背板的下部，所述拾取单元的数量为四个，所述拾取单元包括贴装气缸、支架和吸嘴，所述贴装气缸竖直安装在整体背板的中部，所述贴装气缸位于拾取推板的上方，所述拾取推板上开有通孔，所述贴装气缸的活塞杆端穿过所述通孔且与拾取推板转动连接，所述吸嘴为下端呈锥形的中空柱状结构，所述吸嘴安装在贴装气缸的活塞杆端端部，所述支架的数量为两个，两个所述支架均安装在吸嘴上，每个所述支架上均倾斜安装有用于检测LED芯片位置的红...
【技术保护点】
一种多头LED芯片拾取装置，其特征在于：包括整体背板（1）、拾取推板（5）和拾取单元，所述拾取推板（5）的形状为条形，所述拾取推板（5）安装在整体背板（1）的下部，所述拾取单元的数量为四个，所述拾取单元包括贴装气缸（6）、支架（4）和吸嘴（3），所述贴装气缸（6）竖直安装在整体背板（1）的中部，所述贴装气缸（6）位于拾取推板（5）的上方，所述拾取推板（5）上开有通孔，所述贴装气缸（6）的活塞杆端穿过所述通孔且与拾取推板（5）转动连接，所述吸嘴（3）为下端呈锥形的中空柱状结构，所述吸嘴（3）安装在贴装气缸（6）的活塞杆端端部，所述支架（4）的数量为两个，两个所述支架（4）均安装在吸嘴（3）上，每个所述支架（4）上均倾斜安装有用于检测LED芯片位置的红外传感器（2），两个所述红外传感器（2）对称设置。
【技术特征摘要】
1.一种多头LED芯片拾取装置，其特征在于:包括整体背板(I)、拾取推板(5)和拾取单元，所述拾取推板(5)的形状为条形，所述拾取推板(5)安装在整体背板(I)的下部，所述拾取单元的数量为四个，所述拾取单元包括贴装气缸(6)、支架(4)和吸嘴(3)，所述贴装气缸(6)竖直安装在整体背板(I)的中部，所述贴装气缸(6)位于拾取推板(5)的上方，所述拾取推板(5)上开有通孔，所述贴装气缸(6)的活塞杆端穿过所述通孔且...
【专利技术属性】
技术研发人员：田伟国，
申请(专利权)人：陕西子竹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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