用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法，所述方法包括以下步骤：ａ．定义关键机台列表；ｂ．扫描工艺线中的一个或多个机台，提取机台的信息；ｃ．判断在步骤ｂ中扫描的机台是否在关键机台列表中，且满足检测条件；ｄ．对位于关键机台列表中且满足检测条件的机台定义报警消息，所述报警消息包含机台的目标采样率；ｅ．根据所述报警消息将所述机台的原采样率改变为所述目标采样率。ｆ．在目标采样率有效期之后，机台的目标采样率会自动恢复到原采样率。根据本发明专利技术的方法能够对半导体生产工艺线的机台采样率进行控制和调节，从而对机台的工作状况进行有效检测，提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造工艺的质量控制，尤其涉及对工艺线中的机台采样率进 行控制和调节的方法。
技术介绍
半导体产品的制造从最初的晶圆到最终加工完成形成产品，中间需要通过整个 工艺线上的多个步骤来完成。这些步骤包括衬底材料加工、氧化、光刻、蚀刻、扩散、 淀积、清洗、封装等等，而每个步骤通常是在不同的机台上完成的。在这个过程中，为 了对工艺线上每个阶段的产品质量，也就是产品良率进行控制，通常会对不同的工序步 骤加工后的产品进行采样抽检。单位时间内所采集的样品数量被称为采样率。在一定时 间内或者一定量的产品批次中，按照该设定的采样率来对该机台加工/处理的产品进行 采样。通过对采样产品进行检测，来确定产品的质量/良率，以便及时发现任何工艺上 的缺陷或制造设备的问题，例如某道工艺的参数是否设置得不合理，机台是否需要维修 或进行维护等等，以避免这些缺陷传递到后续步骤中造成更为严重的良率问题。由于采样通常会涉及到机台停机等影响正常工艺线运转的情况，因此这个采样 率通常不会设定得很高，以免对正常的工艺线运转造成影响。而且该采样率一般是不变 化的。但是在实际中已经发现，在机台进行了预防性常规维护或者损坏后进行了维修之 后，如果还保持这种正常的采样率，则会产生一定的问题。较正常的生产线中没有经过 维护和维修的机台而言，维护和维修后的机台由于没有经过磨合，或是由于维护或维修 的技术人员工作失误，反而会增加产品出现缺陷的风险，从而造成多个批次的产品出现 良率明显下降的问题。经统计发现，大约80%的机台出现不正常状况的情况都与机台的 预防性维护或者机台维修有关。然而，以往保持恒定的采样率不足以及时检测出产品质 量的这种异常波动。从而会造成在机台已经出现异常状况的情况下，机台仍在一定时间 内持续工作，造成良品率的显著下降。因此，需要对机台在一定条件下，尤其是在刚刚 经过预防性维护或损坏维修后的机台工作情况进行特别的监视。鉴于上述问题，需要提供一种对半导体生产工艺线的机台采样率进行智能控制 和调节的方法，从而对机台的工作状况进行有效检测，以防止刚刚经过预防性维护或损 坏维修后的机台对工艺线的影响，提高半导体工艺线制造产品的良品率。
技术实现思路
在本
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分 中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术 方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。为了能够对半导体生产工艺线的机台采样率进行控制和调节，从而对机台的工 作状况进行有效检测，本专利技术提供了一种，所述方法包括以下步骤a.定义关键机台列表；b.扫描工艺线中的一个或 多个机台，提取机台的信息；c.判断在步骤b中扫描的机台是否在关键机台列表中，且满 足检测条件；d.对位于关键机台列表中且满足检测条件的机台定义报警消息，所述报警 消息包含机台的目标采样率；e.根据所述报警消息将所述机台的原采样率改变为所述目 标采样率。根据本专利技术的另一方面，所述方法还包括在所述报警消息中定义目标采样率的 有效期，在上述步骤e之后经过目标采样率的有效期后，将所述机台的采样率恢复为原采样率。根据本专利技术的另一方面，所述方法还包括在上述步骤e之后检测良品率是否发生 了变化。根据本专利技术的另一方面，所述方法还包括在所述步骤d和e之间加入确认步骤， 以确认报警消息是否正确。根据本专利技术的方法可以对机台的工作状况进行有效检测，防止了刚刚经过预防 性维护或损坏维修后的机台对工艺线的影响，从而提高了半导体工艺线制造产品的良品率。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本 专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。在附图中图1是根据本专利技术的半导体工艺线中的机台采样率控制方法的流程图；图2是示例性的关键机台列表；图3是示例性的报警消息。具体实施例方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。 然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而 得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术 特征未进行描述。参考图1，为根据本专利技术实施例的特别针对于机台维护和维修的智能采样率控制 方法的流程图。在步骤110，首先定义出关键机台列表。这些关键机台是在工艺线中所制造的半 导体晶片质量有重要影响的机台。半导体晶片的生产包括衬底材料加工、初始氧化、光 刻、蚀刻、扩散、淀积、退火、抛光、清洗、剥离、封装、测试等等多个工艺步骤，每 个工艺步骤中可能会在一个或多个机台上来完成这些加工步骤。其中一些机台的加工步 骤可能会对晶片的质量影响较大，也就是说，当这些机台由于常规的预防性维护或损坏 后的维修之后造成的加工精度误差或偏差，可能会对本道工序或后续工序的良品率产生 显著的影响。因此，需要对这些所谓的“关键性”机台进行特别的检测，尤其是检测它 们在常规的预防性维护或损坏后的维修之后的工作状况。如上所述的这种机台就可以定 义在关键机台列表中。比如反应炉、抛光机、光刻机、离子注入机、等离子枪等。关键机台列表的一个例子可以参考图2，其中不仅定了多个关键机台，还包括了该机台的一些 其他信息，如机台名称、机台编号、机台类型等等。如上所述的该关键机台列表可以预先设定在整个采样率控制调节系统中，并可 以根据不同工艺线运转的特点进行实时的动态调整，例如增加某些关键机台或删除某些 关键机台。关键机台列表中定义的机台类型和数量也不是固定不变的，可以根据该工艺 线上制造的晶片类型来进行适当的调整。例如可以设定为在制造某一批次晶片时增加某 些机台，而当这一批次制造完毕时将这些机台从列表中去除。此外，所述的这种关键 机台列表还可以设定为是开放性的，即，在整个控制系统的初始时该列表为空，不同的 制造商可以根据自身工艺线的特点和需要，自行定义出适合其工艺线要求的关键机台列 表。在步骤120，选取工艺线上的一个机台进行依次扫描，并提取该机台的相关信 息，这些信息可以包括但不限于机台的编号、类别、进行维护的日期、故障维修的日 期、原采样率等等，用于在之后的步骤中作为改变采样率的参考信息。接着，在步骤130中，根据在上个步骤中所扫描的机台信息，检索关键机台列 表中，以判断该机台是否列在该关键机台列表中。如果判断出该机台不在该关键机台列 表中，则返回步骤120，扫描下一个机台。如果判断出该机台已列在该关键机台列表中， 则说明该机台属于本专利技术中所定义的“关键”机台，其维护或维修可能会对良品率造成 显著的影响。然后进入步骤140。在步骤140中，判断该机台是否在设定的期间内满足设定的检测条件。所述设 定的检测条件可以是任何可能造成机台出现状况的条件。例如，机台是否运行超过一定 的时间，机台是否更换了关键性零部件，机台是否进行了预防性维护，机台是否进行了 故障维修，以及机台是否经过长时间停运等等。优选地，该预定条件为机台是否进行了 预防性维护或者机台是否进行了故障维修。所述设定的期间可以是制造者根据机台的使 用状况和特点自行设定的，例如12小时，表明机台刚刚进行过维护或维修，需要对其 工作状况进行监测，则进入步骤150;如果超过了该设定期间，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法，所述方法包括以下步骤：ａ．定义关键机台列表；ｂ．扫描工艺线中的一个或多个机台，提取机台的信息；ｃ．判断在步骤ｂ中扫描的机台是否在关键机台列表中，且满足检测条件；ｄ．对位于关键机台列表中且满足检测条件的机台定义报警消息，所述报警消息包含机台的目标采样率；ｅ．根据所述报警消息将所述机台的原采样率改变为所述目标采样率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]