连接结构体的制造方法、连接结构体、线束、压接部件和压接装置制造方法及图纸

提高压接端子与包覆电线的导电性。一种连接结构体(1)的制造方法，用于利用具备压接部(30)的压接端子(10)的压接部(30)将包覆电线(200)与压接端子(10)压接连接起来，该压接部(30)允许对包覆电线(200)上的电线前端部(200a)的压接连接，该包覆电线(200)是用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成的，其中，压接部(30)以截面中空形状构成，并且从长度方向(X)的前端侧朝向基端侧依次配设有对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(31b)、和对包覆件前端部(202a)进行压接的包覆件压接部(31a)，包覆件压接部(31a)以截面中空形状构成，并且构成为将压接端子(10)上的、比压接部(30)靠前端侧的部分密封起来，在将压接部(30)压接连接于电线前端部(200a)时，比包覆件压接部(31a)的压接先开始进行导体压接部(31b)的压接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如被安装在机动车用线束的连接器等上那样的连接结构体的制造方法、连接结构体、线束、压接部件和压接装置。
技术介绍
在机动车等中装备的电气安装设备经由将包覆电线捆扎起来而成的线束与其他电气安装设备或电源装置连接，从而构成电路。此时，线束与电气安装设备或电源装置利用安装在它们上的连接器彼此连接。在上述的连接器中安装有将压接端子相对于包覆电线压接连接而成的连接结构体。随着近来的电气安装件的多功能化、高性能化，电路越发变得复杂化，从而更加要求各压接端子与包覆电线的压接连接部处的导通性的可靠性。因此，在开口桶型的压接端子的情况下，由于压接部露出，因此，在严酷的使用环境下，压接连接部分处的压接部表面或导体表面腐蚀，有可能导致导电性降低。对于这样的问题，能够考虑，例如通过使用具备专利文献I的第0005段记载的密闭桶型的压接部的压接端子，能够防止压接连接部分处的压接部表面或导体表面产生的腐蚀。作为密闭桶型的压接端子，例如存在下述专利文献2所公开的结构。如专利文献2的图10?图15所公开的这样，专利文献2的压接端子在长度方向的一方具备一端封闭的圆筒状的压接部。可以考虑，通过将包覆电线的前端部分插入到该圆筒状的压接部来进行压接，由此，专利文献2的压接端子能够防止压接连接部分处的压接部表面或导体表面产生的腐蚀。可是，实际上，仅使用具备密闭桶型的压接部的压接端子，无法抑制可经受实用的腐蚀，需要使用阻水件或模制树脂等树脂材料来密封压接部，工时和成本也会升高。另外，由于上述的连接器在各种环境下被使用，因此存在这样的情况:因气氛温度的变化所引起的结露等而导致意外的水分附着于包覆电线的表面。并且，如果水分沿着包覆电线的表面浸入到连接器内部，则从包覆电线的前端露出的电线导体的表面可能发生腐蚀。而且，在密闭桶型的压接端子中对压接部的前端侧端部进行密封的情况下，在压接前存在于压接端子的内部的空气在压接时没有被排出至外部，而是残留在压接端子与电线导体之间，由此，存在压接端子与包覆电线的导电性变差这样的问题。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特许第4598039号公报专利文献2:美国专利第3955044号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种能够提高压接端子与包覆电线的导电性的连接结构体的制造方法、连接结构体、线束、压接部件以及压接装置。用于解决课题的手段本专利技术是一种连接结构体的制造方法，用于利用具备压接部的压接端子上的压接部将包覆电线与所述压接端子压接连接起来，所述压接部允许对所述包覆电线上的电线前端部的压接连接，所述包覆电线是用绝缘包覆件包覆导体而成的，所述连接结构体的制造方法的特征在于，所述电线前端部由下述部分构成:导体前端部，其是将所述包覆电线上的前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出而成的；和在所述绝缘包覆件的前端部分具有的包覆件前端部，所述压接部以截面中空形状构成，并且，构成为配置有对所述导体前端部进行压接的导体压接部、和对所述包覆件前端部进行压接的包覆件压接部，所述压接部以截面中空形状构成，并且，具备对所述压接部上的前端侧的部分进行密封而成的密封部，在将所述压接部压接连接至所述电线前端部的压接工序中，将所述电线前端部配置在所述压接部的内部，比所述包覆件压接部的压接先开始进行所述导体压接部的压接。上述压接端子包括:具有连接部的连接端子，所述连接部允许与构成为一对的端子组中的另一端子的连接部进行连接；或者，仅由对前端侧的部分进行密封而成的压接部所构成的端子。根据本专利技术，能够提高压接端子与包覆电线的导电性。详细来说，当开始进行导体压接部的压接时，在导体压接部与导体前端部之间存在的空气由于挤压而向压接部的基端侧移动。然后，当开始进行包覆件压接部的压接时，在包覆件压接部与包覆件前端部之间存在的空气无法向压接部的前端侧移动而向基端侧移动，并从压接部的基端侧的开口被排出至外部。其结果是，连接结构体的制造方法能够使压接部与电线前端部之间的空气大幅减少，并且能够提高压接端子与包覆电线的紧密贴合性。由此，连接结构体的制造方法能够提高压接端子与包覆电线的导电性。作为本专利技术的形态，能够构成为，在所述压接工序中，从所述导体压接部的前端侧端部朝向所述导体压接部的基端侧端部依次开始压接。根据本专利技术，连接结构体的制造方法能够使在导体压接部与导体前端部之间存在的空气容易地向压接部的基端侧移动。另外，作为本专利技术的形态，能够构成为，在所述压接工序中，从所述包覆件压接部的前端侧端部朝向所述包覆件压接部的基端侧端部依次开始压接。根据本专利技术，连接结构体的制造方法能够使在包覆件压接部与包覆件前端部之间存在的空气容易地向压接部的基端侧移动。作为本专利技术的形态，能够构成为，在所述压接工序中，在同一工序中进行所述导体压接部的压接和所述包覆件压接部的压接。根据本专利技术，连接结构体的制造方法无需在不同的工序中进行导体压接部的压接和包覆件压接部的压接，能够实现制造工序的简化。另外，作为本专利技术的形态，能够构成为，在所述压接工序中，在不同的工序中进行所述导体压接部的压接和所述包覆件压接部的压接。根据本专利技术，连接结构体的制造方法能够使下述情况变得容易:比包覆件压接部的前端侧端部的压接先开始进行导体压接部的基端侧端部的压接。另外，本专利技术是一种连接结构体的制造方法，用于利用具备压接部的压接端子上的所述压接部将包覆电线与所述压接端子压接连接起来，所述压接部允许对所述包覆电线上的电线前端部的压接连接，所述包覆电线是用绝缘包覆件包覆导体而成的，所述连接结构体的制造方法的特征在于，所述电线前端部由下述部分构成:导体前端部，其是将所述包覆电线上的前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出而成的；和在所述绝缘包覆件的前端部分具有的包覆件前端部，所述压接部以截面中空形状构成，并且构成为配置有对所述导体前端部进行压接的导体压接部、和对所述包覆件前端部进行压接的包覆件压接部，所述压接部以截面中空形状构成，并且，具备对所述压接部上的前端侧的部分进行密封的密封部，在将所述压接部压接连接至所述电线前端部的压接工序中，与所述包覆电线的径向上的、压接后的径向截面积较大的部分相比，对所述包覆电线的径向上的、所述压接后的径向截面积较小的部分先开始进行压接。能够将上述压接后的径向截面积较小的部分设定为连接结构体上的导体压接部与导体前端部的压接部分等。能够将上述压接后的径向截面积较大的部分设定为连接结构体上的包覆件压接部与包覆件前端部的压接部分等。根据本专利技术，能够提高压接端子与包覆电线的导电性。另外，本专利技术是一种连接结构体，其特征在于，所述连接结构体是通过上述连接结构体的制造方法来制造的。根据本专利技术，能够提高压接端子与包覆电线的导电性。作为本专利技术的形态，能够构成为，所述压接端子是铜或铜合金制的，并且，所述包覆电线的所述导体是铝或铝合金制的。根据本专利技术，与具有铜线的导体部分的包覆电线相比，能够减轻重量，并且，通过上述的密封部能够获得可靠的阻水性，因此能够防止所谓的异种金属腐蚀(以下称作电腐蚀)。详细来说，将以往对包覆电线的导体使用的铜系材料替换为铝或者铝合金等铝系材料，并将该铝系材料制的导体与压接端子压接，在这种情况下，由于与端子材料的锡镀层、金镀层、铜合金等贵金属的接触，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构体的制造方法，用于利用具备压接部的压接端子上的所述压接部将包覆电线与所述压接端子压接连接起来，所述压接部允许对所述包覆电线上的电线前端部的压接连接，所述包覆电线是用绝缘包覆件包覆导体而成的，其中，所述电线前端部由下述部分构成：导体前端部，其是将所述包覆电线上的前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出而成的；和在所述绝缘包覆件的前端部分具有的包覆件前端部，所述压接部以截面中空形状构成，并且，构成为配置有对所述导体前端部进行压接的导体压接部、和对所述包覆件前端部进行压接的包覆件压接部，所述压接部以截面中空形状构成，并且，具备对所述压接部上的前端侧的部分进行密封而成的密封部，在将所述压接部压接连接至所述电线前端部的压接工序中，将所述电线前端部配置在所述压接部的内部，比所述包覆件压接部的压接先开始进行所述导体压接部的压接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：外池翔，川村幸大，小泽正和，山田拓郎，须斋京太，橘昭赖，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP