半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置和倒装芯片安装方法及倒装芯片安装装置。在使底部填充树脂（６）介于半导体芯片（１）和布线基板（４）之间以将半导体芯片（１）倒装芯片安装于所述布线基板（４）上，并且在布线基板（４）上接合覆盖半导体芯片（１）的容器时，在利用压接工具（８）对在布线基板（４）和半导体芯片（１）之间夹着底部填充树脂（６）进行定位配置后的半导体芯片（１）进行加压加热时，利用压接工具（８）隔着形成有固定重复图案的凹凸部的薄膜（１３）对半导体芯片（１）的周围溢出的底部填充树脂（６）的表面进行按压，形成凹凸部（１６ａ），使覆盖半导体芯片（１）的容器的内表面与底部填充树脂表面的凹凸部（１６ａ）接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置和倒装芯片安装方法。
技术介绍
近年来，由于电子设备的小型薄型化的要求，要求一种将裸(裸bare)半导体芯 片直接安装在布线基板上(裸芯片安装)的半导体装置。特别是，要求一种将半导体芯片 的电路表面倒过来安装(倒装芯片安装)在布线基板上使得与其相对的半导体装置。以往，倒装芯片型的半导体装置如图45所示，通过利用倒装芯片连接将包括金属 凸点电极等内部连接端子的半导体芯片51搭载于布线基板50上来构成。52为各向异性导 电性粘接剂。该半导体装置中，在外力作用于半导体芯片51的情况下，各向异性导电粘接剂52 破损，会在布线基板50和半导体芯片51之间发生电连接不佳。因此专利文献1中，如图46所示通过在从半导体芯片51的外周溢出的各向异性 导电粘接剂52的部分(倒角(fillet))形成凹凸53，从而使各向异性导电粘接剂52的机 械强度提高以减少布线基板50和半导体芯片51之间电连接不佳的产生。另外，专利文献2中，记载了以在对电路元器件进行树脂模塑时使散热面积增大 为目的，在覆盖电路元器件的模塑树脂的表面使空气发散，形成多个孔。专利文献1 日本专利特开2000-277566号公报专利文献2 日本专利特开2007-180062号公报专利文献1的倒装芯片安装方法中，由于对加热各向异性导电粘接剂52的工序进 行控制以使所述凹凸53形成于倒角，因此凹凸形状平缓，且形状有偏差。另外，在高温多湿的使用环境下，水分容易侵入布线基板50和半导体芯片51的电 连接部位，可靠性较低。因此，虽然想到通过在图46中形成的组件上一体形成容器，或者利用专利文献2 在模塑树脂的表面形成多个孔，进一步在其上一体形成容器，从而可得到机械强度及电连 接的可靠性比以往更高的半导体装置，但是现状是，不管是在哪种情况下都无法在形成所 述容器之前的表面上形成形状稳定的凹凸，因此所述容器容易脱离且无法提高机械强度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种可将形状稳定的凹凸形成于所述倒角的部分，而且 机械强度以及电连接的可靠性比以往更高的半导体装置及可得到该半导体装置的倒装芯 片安装方法。本专利技术的倒装芯片安装方法的特征为，在使底部填充树脂介于半导体芯片和布线 基板之间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接 合覆盖所述半导体芯片的容器时，在利用压接工具对在所述布线基板和所述半导体芯片之 间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片进行加压加热时，在从所述半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面形成固定重复图案的凹凸部，使覆盖所述半导体芯片 的所述容器的内表面与底部填充树脂表面的所述凹凸部接合。具体而言，其特征为，对所述 半导体芯片和所述半导体芯片的周围，隔着薄膜按压所述压接工具，在从所述半导体芯片 的周围溢出的底部填充树脂表面，转印形成于所述薄膜的表面的固定重复图案的凹凸形状 来形成所述凹凸部。另外，其特征为，对所述半导体芯片和所述半导体芯片的周围，隔着薄 膜按压所述压接工具，在从所述半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面，转印形成于 所述压接工具的表面的固定重复图案的凹凸形状来形成所述凹凸部。另外，本专利技术的倒装芯片安装方法的特征为，在利用压接工具对在布线基板和半 导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片进行加压加热时，在从 所述半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面形成固定重复图案的凹凸部，在所述布线 基板和倒装芯片安装于所述布线基板上的所述半导体芯片上设置成形模具来形成空腔，在 所述空腔内填充树脂并进行固化以对所述容器进行成形。本专利技术的倒装芯片安装装置为在使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之 间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上、并且在所述布线基板上接合覆盖 所述半导体芯片的容器的倒装芯片安装装置，其特征为，设有薄膜，该薄膜被支承于在所 述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片 的上方位置且在所述半导体芯片一侧的表面形成有固定重复图案的凹凸形状；压接工具， 该压接工具隔着所述薄膜将所述半导体芯片和从周围溢出的所述底部填充树脂一边进行 加热一边朝所述布线基板一侧进行按压；及成形模具，该成形模具盖在所述布线基板和倒 装芯片安装于所述布线基板的半导体芯片上来形成空腔。本专利技术的倒装芯片安装方法为在使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之 间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上、并且在所述布线基板上接合覆盖 所述半导体芯片的容器的倒装芯片安装装置，其特征为，设有薄膜，该薄膜被支承于在所 述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片 的上方位置；压接工具，该压接工具隔着所述薄膜将所述半导体芯片和从周围溢出的所述 底部填充树脂一边进行加热一边朝所述布线基板一侧进行按压，并且在所述半导体芯片一 侧的表面形成有固定重复图案的凹凸形状；及成形模具，该成形模具盖在所述布线基板和 倒装芯片安装于所述布线基板的半导体芯片上来形成空腔。本专利技术的倒装芯片安装方法的特征为，在使底部填充树脂介于半导体芯片和布线 基板之间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接 合覆盖所述半导体芯片的容器时，利用压接工具对在所述布线基板和所述半导体芯片之间 夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片进行加压加热，并在从所述半导体芯 片的周围溢出的底部填充树脂表面涂覆用于形成凹凸的第二树脂来形成固定重复图案的 凹凸层，使覆盖所述半导体芯片的所述容器的内表面与底部填充树脂表面的所述凹凸层接 合。具体而言，其特征为，将所述第二树脂呈网格状、绳状、冲孔形状中的任一种形状地涂覆 于所述底部填充树脂的表面。而且，其特征为，使用导电性树脂以作为所述第二树脂。另外，本专利技术的倒装芯片安装方法的特征为，在使底部填充树脂介于半导体芯片 和布线基板之间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基 板上接合覆盖所述半导体芯片的容器时，利用压接工具对在所述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片进行加压加热，并在从所述半 导体芯片的周围溢出的所述底部填充树脂的表面，覆盖在表面形成有固定重复图案的凹凸 的薄膜片来形成凹凸层，使覆盖所述半导体芯片的所述容器的内表面与底部填充树脂表面 的所述凹凸层接合。本专利技术的半导体装置的特征为，具有半导体芯片，该半导体芯片利用底部填充树 脂倒装芯片安装于布线基板上，且在所述底部填充树脂的表面形成有固定重复图案的凹凸 形状；及容器，该容器树脂成形于所述布线基板上使得与所述半导体芯片的形成有所述凹 凸形状的部分相接且覆盖所述半导体芯片。另外，本专利技术的半导体装置的特征为，具有半导体芯片，该半导体芯片利用底部 填充树脂倒装芯片安装于布线基板上，且在所述底部填充树脂的表面转印形成有固定重复 图案的凹凸形状；及容器，该容器树脂成形于所述布线基板上使得与所述半导体芯片的形 成有所述凹凸形状的部分相接且覆盖所述半导体芯片。另外，本专利技术的半导体装置的特征为，具有半导体芯片，该半导体芯片利用底部 填充树脂倒装芯片安装于布线基板上，且利用树脂在所述底部填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片安装方法，其特征在于，　　使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之间以将所述半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接合覆盖所述半导体芯片的容器，在这种情况时，　　在利用压接工具对在所述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后的所述半导体芯片进行加压加热时，在从所述半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面形成固定重复图案的凹凸部，　　使覆盖所述半导体芯片的所述容器的内表面与底部填充树脂表面的所述凹凸部接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-12-16 2008-319040;JP 2008-12-26 2008-331661.一种倒装芯片安装方法，其特征在于，使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之间以将所述半导体芯片倒装芯片安装 于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接合覆盖所述半导体芯片的容器，在这种情况 时，在利用压接工具对在所述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定 位配置后的所述半导体芯片进行加压加热时，在从所述半导体芯片的周围溢出的底部填充 树脂表面形成固定重复图案的凹凸部，使覆盖所述半导体芯片的所述容器的内表面与底部填充树脂表面的所述凹凸部接合。2.如权利要求1所述的倒装芯片安装方法，其特征在于，对所述半导体芯片和所述半导体芯片的周围，隔着薄膜按压所述压接工具，在从所述 半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面，转印形成于所述薄膜的表面的固定重复图案 的凹凸形状，从而形成所述凹凸部。3.如权利要求1所述的倒装芯片安装方法，其特征在于，对所述半导体芯片和所述半导体芯片的周围，隔着薄膜按压所述压接工具，在从所述 半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面，转印形成于所述压接工具的表面的固定重复 图案的凹凸形状，从而形成所述凹凸部。4.一种倒装芯片安装方法，其特征在于，在利用压接工具对在布线基板和半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行定位配置后 的所述半导体芯片进行加压加热时，在从所述半导体芯片的周围溢出的底部填充树脂表面 形成固定重复图案的凹凸部，在所述布线基板和倒装芯片安装于所述布线基板上的所述半导体芯片上设置成形模 具，形成空腔，在所述空腔内填充树脂并进行固化以对所述容器进行成形。5.一种倒装芯片安装装置，使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之间以将所述 半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接合覆盖所述半导体 芯片的容器，其特征在于，设有薄膜，该薄膜被支承于在所述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行 定位配置后的所述半导体芯片的上方位置且在所述半导体芯片一侧的表面形成有固定重 复图案的凹凸形状；压接工具，该压接工具隔着所述薄膜将所述半导体芯片和从周围溢出的所述底部填充 树脂一边进行加热一边朝所述布线基板一侧进行按压；及成形模具，该成形模具盖在所述布线基板和倒装芯片安装于所述布线基板的半导体芯 片上，形成空腔。6.一种倒装芯片安装装置，使底部填充树脂介于半导体芯片和布线基板之间以将所述 半导体芯片倒装芯片安装于所述布线基板上，并且在所述布线基板上接合覆盖所述半导体 芯片的容器，其特征在于，设有薄膜，该薄膜被支承于在所述布线基板和所述半导体芯片之间夹着底部填充树脂进行 定位配置后的所述半导体芯片的上方位置；压接工具，该压接工具隔着所述薄膜将所述半导体芯片和从周围溢出的所述底部填充树脂一边进行加热一边朝所述布线基板一侧进行按压，并且在所述半导体芯片一侧的表面 形成有固定重复图案的凹凸形状；及成形模具，该成形模具盖在所述布线基板和倒装芯片安装于所述布线基板的半导体芯 片上，形成空腔。7.一种倒装芯片安装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：户村善广，清水一路，熊泽谦太郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]