芯片封装结构制造方法技术

一种芯片封装结构制造方法，其特征在于：利用一个或多个图案化模板于载板上制作内外层线路，并可重复步骤以形成堆栈结构，最后在填充保护层后移除载板。本发明专利技术利用模板为罩幕来制造线路，可达到提高制作效率及简化制作流程之功效，且移除后之载板可回收重复使用，大幅降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构之制造方法，特别是关于一种打线芯片封装结构之制造方法。
技术介绍
鉴于半导体科技随着计算机与网络通讯等产品功能急速提升，因此必需具备多元化、可移植性与轻薄微小化之需求，使芯片封装制程业脱离传统技术而朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展。除此之外，目前制作电路板，系多采用微影制程方式制作线路，步骤繁复，已渐渐无法符合现有半导体科技产业之需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对上述之现有技术缺陷，提出一种芯片封装结构之制造方法，以改善上述之不足。本专利技术的目的之一，提供了一种芯片封装用基板之制造方法，其利用模板替代传统的微影制程方法，得以简化制程程序，并且提高产品制作效率，符合现有半导体科技产业之需求。本专利技术之又一目的，提供了一种芯片封装结构之制造方法，其可依序向上堆栈，形成一堆栈结构，以制作成多层电路板，适用于多种半导体封装。本专利技术之再一目的，提供了一种芯片封装结构之制造方法，可使用封装业现有制程即可生产，不需增加额外设备或制程，又，载板可重复使用，能降低生产成本。针对现有技术的缺陷，本专利技术所提出的技术方案是一种，其特征在于，包含提供一载板，其上放置一第一图案化模板于载板上并露出部分载板；形成至少一导电层于露出之部分载板；之后，移除该第一图案化模板；然后，放置一第二图案化模板于载板上并露出部分导电层与载板之至少任一；形成一金属层于露出的导电层与载板之至少任一；接着，移除第二图案化模板；设置至少一芯片于部分金属层，且电性连接芯片与金属层，形成一保护层包覆芯片；以及移除载板。所述载板移除之后，更包含形成至少一凸块于该导电层下；所述导电层利用粘贴方式、压合、印刷、喷涂、旋转涂布、蒸镀、溅镀、无电解电镀或电镀法形成；所述金属层利用溅镀法、蒸镀法、无电解电镀法或电镀法形成；所述芯片利用数条引线与该金属层形成电性连接；所述载板由金属、玻璃、陶瓷或复合材料材质构成；所述第一图案化模板由高分子材质或金属材质组成；所述第二图案化模板由高分子材质或金属材质组成。作为本专利技术的更进一步，其中，更包含形成一粘着层于所述载板与所述导电层间；所述粘着层利用粘贴方式、印刷、旋转涂布、溅镀法、无电解电镀法设置于所述载板上；所述载板移除之后，更包含形成至少一凸块于该粘着层下。另外，所述载板还可包含至少一凹槽，其中，更包含形成一粘着层于所述载板与导电层间；所述粘着层填满该凹槽并包覆部分该载板；所述载板移除之后，更包含形成至少一凸块于该粘着层下；同时，所述导电层填满该凹槽并包覆部分该载板；所述载板移除之后，更包含形成至少一凸块于该导电层下。本专利技术上述所有不同实施方式中，皆可包含以每一芯片为单位进行切割，形成数个芯片封装结构。本专利技术所提供的一种芯片封装结构的制造方法，是以载板作为一支撑，利用载板的支持，得以制作超薄之基板，进而制作双面之基板。再者，利用模板方式代替现有微影制程之方式制作导通层，使得传统封装制造程序得以简化，更可以提高产品制作效率。又，除了其制造方法可使用电路板业现有制程即可生产，不需增加额外设备或制程之外，移除后的载板可回收重复使用，能降低整体封装成本。另外，本专利技术芯片封装结构的制造可依序向上堆栈，形成一堆栈结构，以制作成多层电路板，适用于多种半导体封装。附图说明图1(a)至图1(1)是本专利技术第一实施例的结构剖视图；图2(a)至图2(n)是本专利技术第二实施例的结构剖视图；图3(a)至图3(k)是本专利技术第三实施例的结构剖视图；图4(a)至图4(m)是本专利技术第四实施例的结构剖视图。图中100、102、104、106载板110、112、114、116粘着层120、122、124、126导电层130、132、134、136金属层140、142、144、146保护层150、152、154、156凸块200、202、204、206第一图案化模板201、203、205、207第二图案化模板220、224 第一图案化凹槽222、226 第二图案化凹槽230、232 凹槽300～307 芯片310～317 引线具体实施方式下面以数个实施例来说明本专利技术芯片封装结构之制造方法。图1(a)至图1(1)所示为依据本专利技术实施例一之结构剖视图。请参阅图1(a)，首先，提供一载板100，于该实施例中，载板100由金属、玻璃、陶瓷或复合材料材质所构成。接着，放置一第一图案化模板200于载板100上，以形成一第一图案化凹槽220且露出部分载板100，如图1(b)。之后，如图1(c)所示，以第一图案化模板200为罩幕，以现有适当的方式，例如粘贴方式、压合、印刷、喷涂、旋转涂布、蒸镀、溅镀、无电解电镀法或电镀法，形成至少一导电层120于载板100上。于该实施例中，在形成导电层120之前，更可包含利用粘贴方式、印刷、旋转涂布、溅镀法、无电解电镀法形成至少一粘着层110于载板100与导电层120间，其中，粘着层110可以是导电材质所构成。再来，如图1(d)及图1(e)所示，移除第一图案化模板200后，接着置放第二图案化模板201于载板100上，并在载板100和/或导电层120上形成一第二图案化凹槽222。尔后，利用此第二图案化模板201做为金属表面处理之罩幕，于第二图案化凹槽222上形成至少一金属层130，例如银、锡、镍钯金、镍金等材质所构成，用以作为上下导通层之用。其中，上述之第一图案化模板200与第二图案化模板201可为高分子材质或是金属材质所构成。于一实施例中，金属层130利用溅镀法、蒸镀法、无电解电镀法或电镀法形成，如图1(f)所示。接着，请参考图1(g)及图1(h)，在移除第二图案化模板201后，以习知适当方法，例如芯片键结方式(Die Bonding Process)，设置至少一芯片，例如芯片300、芯片301，于导电层120或金属层130上，并电性连接该等芯片300、301与金属层130，于一实施例中，亦可设置单一芯片于导电层120或金属层130上。于此实施例中，电性连接的方法是利用数条引线，例如引线310、引线311，来达成。接着，进行塑封程序，填充一保护层140包覆该等芯片(芯片300、芯片301)、金属层130、导电层120、粘着层110与部分载板100。再来，如图1(i)所示，以适当方法移除载板100并露出导电层120或是粘着层110与部分保护层140。于该实施例中，在移除载板100后更包含在暴露出的导电层120或粘着层110下以习知适当方式形成一材质为锡、锡铅、银、金、镍钯金或金镍之凸块150，以方便往后电性连接至其它电子装置上，如图1(j)所示。最后，如同图1(k)所示，沿着图中所示之虚线，以每一芯片为单位进行切割，以形成数个芯片封装结构，如图1(1)。图2(a)至图2(n)为依据本专利技术之实施例二之芯片封装制造方法结构剖视图。首先如图2(a)，提供一载板102，利用冲压法、钻孔法或是蚀刻法等深度控制法开设至少一凹槽230于该载板102上，例如由金属、玻璃、陶瓷或复合材料材质所构成，接着如图2(b)所示，放置一第一图案化模板202于载板102的凹槽面并露出部分该载板102或凹槽230之至少任一，其中，第一图案化模板202可以是高分子材质或是金属材质所构成。接着，利用习知适当的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构制造方法，其特征在于，包含：提供一载板，其上放置一第一图案化模板并露出部分所述载板；形成至少一导电层于所述露出之部分载板；移除所述第一图案化模板；放置一第二图案化模板于所述载板上，并露出部分所 述导电层与所述载板之至少任一；形成一金属层于所述露出的导电层与所述载板之至少任一；移除所述第二图案化模板；设置至少一芯片于部分所述金属层，且电性连接所述芯片与所述金属层；形成一保护层包覆该芯片；以及移 除所述载板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文崟，
申请(专利权)人：张文崟，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]