微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种微型半导体器件封装低弧度焊线形成的工艺。属半导体器件封装技术领域。其特点是焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行：第一步、从第一焊点Ａ在Ｚ方向垂直向上运动一段高度Ｈ↓［１］并朝背离第二焊点Ｂ的逆向运动一段距离Ｓ↓［１］；第二步、在第一步轨迹终点在Ｚ方向再垂直向上运动一段高度Ｈ↓［２］并朝背离第二焊点Ｂ的逆向运动一段距离Ｓ↓［２］；第三步、在第二步轨迹终点在Ｚ方向垂直而上运动弧形落在第二焊点Ｂ位置。本发明专利技术通过改变焊头运动轨迹来形成微型半导体器件封装低弧度焊线。因此能满足微型半导体封装的要求。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微型半导体器件封装低弧度焊线形成的工艺。属半导体器件封装

技术介绍
封装微型半导体器件是表面组装技术的基础核心。主要用于封装场效应晶体管、肖特基二极管、数字晶体管等产品。其体积小、重量轻、电性能良好，更符合电子产品发展的趋势。从微型半导体器件侧面示意1中可以看出，器件塑封体树脂总高度0.5mm，引线框架3′底部向上打弯深度0.1mm，考虑器件可靠性，金线2′与塑封体树脂表面距离须保留0.1mm，那么在芯片1′厚度100μm±10μm的条件下，要求焊线弧高控制在中心值0.1mm±5μm的范围。焊线弧度、形态取决于焊头运动轨迹。普通弧度焊线其焊头运动轨迹是从第一焊点在Z方向垂直而上弧形落在第二焊点位置。这种工艺不能形成焊线弧高在0.1mm±5μm的低弧度，因此不能满足微型半导体封装的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺。本专利技术的目的是这样实现的一种微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺，其特点是焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行第一步、从第一焊点A在Z方向垂直向上运动一段高度H1并朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺，其特征在于焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行：第一步、从第一焊点Ａ在Ｚ方向垂直向上运动一段高度Ｈ↓［１］并朝背离第二焊点Ｂ的逆向运动一段距离Ｓ↓［１］；第二步、在第一步轨 迹终点在Ｚ方向再垂直向上运动一段高度Ｈ↓［２］并朝背离第二焊点Ｂ的逆向运动一段距离Ｓ↓［２］；第三步、在第二步轨迹终点在Ｚ方向垂直而上运动弧形落在第二焊点Ｂ位置。

【技术特征摘要】
1.一种微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺，其特征在于焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行第一步、从第一焊点A在Z方向垂直向上运动一段高度H1并朝背离第二焊点B的逆向运动一段距离S1；第二步、在第一步轨迹终点在Z方向再垂直向上运动一段高度H2并朝背离第二焊点B的逆向运动一段距离S2；第三步、在第二步轨迹终点在Z方向垂直而上运动弧形落在第二焊点B位置。2.根据权利要求1所述的一种微型半导体器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，严红月，申明，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]