温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种微型半导体器件封装低弧度焊线形成的工艺。属半导体器件封装技术领域。其特点是焊接低弧度焊线的焊线机焊头运动轨迹分三步进行：第一步、从第一焊点Ａ在Ｚ方向垂直向上运动一段高度Ｈ↓［１］并朝背离第二焊点Ｂ的逆向运动一段距离Ｓ↓［１］；...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。