一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，其中探针卡上具有分开排布的一组熔丝探针和两组测试探针，所述的一组熔丝探针排布在两组测试探针之间；采用本实用新型专利技术探针卡在测试芯片时，对于某一芯片而言，每次只会有一种探针，即测试探针或熔丝探针与之接触，因此在修整熔丝之前进行测试芯片初始值时以及在修整熔丝之后进行最终修调结果时，被测芯片上不会与熔丝探针相接触，从而避免了修整熔丝部分探针对芯片测试初始值和修调结果时的干扰，测试精度得到很大的提高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针，且特别涉及一种将探针卡上的修整熔丝探针和测试探针分开排布的抗干扰异步修调晶圓测试用探针。
技术介绍
电子芯片的开发包含芯片设计，晶圓制造，晶圓测试，切割封装，封装测试等。晶圓测试是由测试机台与探针卡共同构建一个测试环境，在此环境下测试晶圆上的芯片，以确保各个芯片的电气特性与功能都符合设计的规格和规范。未能通过测试的芯片将会被标记为不良产品，在其后的切割封装阶段将被筛选出来。只有通过测试的芯片才会被封装。晶圆测试对于降低芯片的生产成本和提高芯片的质量是非常必要的。而一个优质的芯片测试环境将是这一切的一个非常重要的保证。在晶圆测试时，为了提高芯片的良率和质量，通常需要对芯片的若干参数进行必要的修调。以熔丝型芯片为例，常用的修调方法是通过修整熔丝以改变被测芯片的内部电路来实现修调的目的。熔丝型芯片在晶圆测试时，修整熔丝一般分为三个基本步骤1、 测试被测芯片在修整熔丝前的初始值。在修整熔丝之前，需要测试芯片的初始值以决定修整的炫丝组合。因此该初始值测试的准确性将是致关重要的，甚至直接决定着修整熔丝的成败。2、 修整熔丝。根据被测芯片在修整熔丝之前的初始值选定需要修整的熔丝组合，然后由熔断电路来电熔断所选熔丝组合。3、 测试被测芯片在修整熔丝之后的最终修调结果，并判断是否符合要求。上述步骤l、 3的测试数据是通过探针卡上的测试探针获取的，而步骤2的操作则是通过探针卡上的熔丝探针来进行的。相应的，每一个熔丝型芯片上设有与熔丝探针和测试探针相匹配的接点，供探针接触。目前，现有探针卡结构是将熔丝探针和测试探针排布在一起的，参考附图说明图1，图1是现有探针卡结构图，探针卡10包括印刷电路板，固定环基板11固定在印刷电路板上，探针12固定在固定环基板上，并通过引线和印刷电路板连接，探针12包括熔丝探针和测试探针，其中熔丝探针和测试探针是排布在一起的。图2是利用现有探针卡IO测试芯片103时，探针12在芯片103上相应位置的放大示意图，由于探针12上的熔丝探针122和测试探针121同时与芯片103上的熔丝探针接点和测试探针接点相接触，使得在进行测试芯片103时，熔丝探针和熔丝探针接点之间、测试探针和测试探针接点之间都形成了通路，导致熔丝探针对该集成电路芯片测试的干扰问题。另外芯片在晶圆测试时的测试环境与芯片封装后的使用环境完全不同，大大增加了芯片在晶圆测试时外部环境对被测芯片的干扰。这种干扰对于一些比较敏感的芯片或者参数精度要求较高的芯片将是致命的、是必须克服的。
技术实现思路
本技术提供一种抗干扰异步修调晶圓测试用探针卡，以通过避免熔丝探针对芯片参数测试的干扰来提高修调的精确性。为了达到上述目的，本技术提供一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，所述探针卡上具有分开排布的一组熔丝探针和两组测试探针，所述的一组熔丝探针排布在两组测试探针之间。所述晶圆上具有至少一行等间距排列的芯片，所述探针卡上相邻两组探针的中心距离与晶圆上相邻两个芯片的中心距离相对应。所述每个芯片上均设有与所述熔丝探针相匹配的熔丝探针接点以及与所述测试探针相匹配的测试探针接点，当所述探针卡上的熔丝探针与晶圆上某一芯片的熔丝探针接点相接触时，所述探针卡上的两组测试4笨针分别与该芯片相邻的两个芯片上的测试探针接点相接触。所述探针卡还包括印刷电路板和固定环基板，所述的熔丝探针和测试探针设置在固定环基板上，并通过引线和印刷电路板连接。本探针卡结构中熔丝探针和测试探针是分开排布的，特别是熔丝探针布置在两测试探针之间，在测试芯片时，对于某一芯片而言，每次只会有一种探针，即测试探针或熔丝探针与之接触，因此在修整熔丝之前进行测试芯片初始值时以及在修整熔丝之后进行最终修调结果时，被测芯片不会与熔丝探针相接触，从而避免了熔丝探针对芯片测试初始值和修调结果的干扰，测试精度得到很大的提高。图i所示为现有揮:针卡结构图。图2所示为现有探针卡测试芯片时探针在芯片对应位置上的放大示意图。图3所示为本技术探针卡结构图。图4所示为本技术探针卡进行晶圓测试时探针在相邻芯片对应位置的放大示意图。图5所示为利用本技术探针卡进4亍晶圓测试的流程图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。参考图3，图3为本技术探针卡结构图。探针卡10包括基板11， 一组熔丝探针122以及两组测试探针121，其中熔丝探针122和测试探针121是分开排布的，熔丝探针122排布在两组测试探针121之间，排布的距离和晶圆测试中相邻芯片之间的距离相对应。图4是利用本技术探针卡IO进行晶圓测试时，熔丝探针122和测试探针121在晶圓上相邻芯片102、 103、 104上对应位置的放大示意图，如图所示，熔丝探针仅与芯片103上相应的接点接触，两组测试探针分别与芯片102和芯片104上的测试探针接点接触，可见，熔丝探针122和测试探针121在同一步骤时是对应于不同芯片的，因此测试某一芯片时，不会存在由于熔丝探针122和测试探针121同时与芯片接触而带来干扰的问题。图5所示为利用本技术探针卡进行晶圆测试流程图，晶圆单方向进行测试，程序设计要与测试方向一致。为便于说明，假定设置探针台，使晶圆从右向左单向测试。以芯片103的修调过程为例来说明本技术方案实现修调的整个过程。主要分为以下三个步骤步骤一测试芯片103在修整熔丝之前的初始值；1、 使被测芯片103相对探针卡的位置移动到如图202位置，此时探针卡上只有右侧的一组测试探针位于芯片103上方。2、 使该组测试探针与芯片103上的测试探针接点相接触，测试被测芯片103在修整熔丝之前的初始值并保存该初始值到临时文件1中。因为在测试芯片103时芯片103上没有接触到熔丝探针，所以就避免了熔丝探针对芯片103测试的干扰。在大量的对比实验中，与现有的技术方案相比，本方案可将电压初始值的测试精度由± 2%提高到± 0.5%。3、 将临时文件1中数据传送给临时文件2。步骤二修调熔丝；1、 晶圓向左步移一位，使芯片103相对探针卡位移到203位置，此时芯片103上方只有熔丝探针；2、 读取临时文件2中数据，此数据为芯片103在修整熔丝之前的初始值。根据该初始值选定需要修整熔丝的组合，使熔丝探针与芯片103上的熔丝探针接点相接触，并进行修整熔丝；其中修整熔丝的方法可以是使用熔断电路电熔断熔丝，也可以用激光切割熔丝法来实现。3、 将临时文件2中数据传送给临时文件3。步骤三测试修整熔丝之后的最终修调结果。1、 晶圆向左步移一位，使芯片103相对探针卡位移到204位置，此时与芯片103相对应的是探针卡上左侧的一组测试探针；2、 测试芯片103在修整熔丝之后的最终修调结果。因为在测试时芯片103上没有接触到熔丝探针，所以就避免了熔丝探针对芯片103测试的干扰。在大量的对比实验中，与现有的技术方案相比，本方案可将电压修调结果的测试精度由±50/0提高到±0.50/0。3、 判断在修整熔丝之后的最终修调结果是否符合要求。读取临时文件3中数据，打印修整熔丝前后的测试数椐结果。在步骤一和步骤三中测试被测芯片相关参数值时，被测芯片只与测试探针接触，而未接触到熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰异步修调晶圆测试用探针卡，用于对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：所述探针卡上具有分开排布的一组熔丝探针和两组测试探针，所述的一组熔丝探针排布在两组测试探针之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，叶守银，祁建华，岳小兵，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]