一种新型ＬＥＤ并联模组的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型ＬＥＤ并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。直接在铝基板上面集成ＬＥＤ并联模组，淘汰ＰＣＢ面板和支架结构，减少焊接，降低铝基板在加工过程中的成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型LED并联模组的封装结构
本技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种新型LED并联模组的封 装结构。
技术介绍
传统的LED串联模组封装结构一般都是利用几十甚至几百个LED元器 件组成点阵式发光。在加工过程中，需要使用PCB面板或支架，需要焊接， 线路非常复杂。并且封装后由于结构原因导致散热不好，造成发光效率下降 和寿命减短。且加工成本非常高，难以普及。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种新型的LED模组的封装 结构，直接在铝基板上面集成LED并联模组，淘汰PCB面板和支架结构， 减少焊接，降低铝基板在加工过程中的成本。本技术是这样实现的 一种新型LED并联模组的封装结构，包括 相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，其中，所述铝基板为不直 接相连的左右并排布置的两片式结构， 一片为正极板，另一片为负极板；所 述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单 体。其中，任一所述绝缘注塑单体包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该 任一注塑主体位于所述铝基^1的上方，任一所述绝缘注塑主体上设有一凹陷 且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结 构，对应地分布在每个反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。其中，所述正极板呈宽形长方形，且该宽形长方形对应每一个反光杯的 位置内侧再设有一外凸的大圆弧边；所述负极板呈窄形长方形，该窄形长方 形对应每一个反光杯的位置内侧再设有前后对称的外凸的阶梯斜边，且阶梯斜边之间附带一外凸的小圆弧边。其中，任一所述注塑主体为统一的方形结构，所述正极板和负极板的外 缘与所述注塑主体的外缘平行，且该正极板和负极板的外缘凸出所述注塑主 体的外缘。所述铝基板通过冲压或浇铸而成，包括自下而上设置的一铝层、 一绝缘 层、 一铜层以及一镀银层。本技术的优点在于采用直接在铝基板上面集成并联的LED模组 封装结构，淘汰PCB面板和支架结构，减少焊接，给LED模组封装集成带 来非常大的便利，大大P务低铝基板在加工过程中的成本，并且此模组结构封 装的LED可改变传统封装结构散热不理想的问题，且反光效果更好，取光 性能优越。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。 图1是本技术LED并联模组封装结构的俯视示意图。 图2是图1沿A-A方向的剖视示意图。 图3是图1沿B-B方向的剖视示意图。具体实施方式请参阅图1和图3所示，是本技术的LED并联模组封装结构100, 包括相互以注塑方式连接的一铝基板1和一绝缘注塑层2，其中，所述铝基 板1为不直接相连的左右并排布置的两片式结构， 一片为正极板ll,另一 片为负极板12,用以导电；所述绝缘注塑层2包括沿所述正极板11和负极 板12间断并排逐一布置的绝缘注塑单体20。其中，任一所述绝缘注塑单体20包括一注塑主体21和复数个注塑连接 脚22，该任一注塑主体21位于所述铝基板1的上方，任一所述绝缘注塑主 体21上设有一凹陷且穿透该注塑主体21的半锥体形的反光杯23。所述注 塑连接脚22均为上窄下宽结构，对应地分布在每个反光杯23的周围并纵向 贯穿所述铝基板1以连接固定，具体是在所述铝基板1上设有若干个穿孔 13分布在每个所述反光杯23的周围，所述注塑连接脚22即可纵向贯穿所述铝基板1的穿孔13以与该铝基板1连接固定，穿孔13及注塑连接脚22越多则连接越牢固。如此便实现了直接在铝基板上面集成并联的LED模组封装结构，淘汰 了 PCB面板和支架结构，减少了焊接和连线，可大大降低铝基板1在加工 过程中的成本。所迷正极板11呈宽形长方形，且该宽形长方形对应每一个反光杯23的 位置内侧再设有一外凸的大圆弧边111;所述负极板12呈窄形长方形，该 窄形长方形对应每一个反光杯23的位置内侧再设有前后对称的外凸的阶梯 斜边121,且阶梯斜边121之间附带一外凸的小圆弧边122。由于正极板11、 负极板12大致为长方形，在加工过程中的材料浪费较少。另外，任一所述注塑主体21为统一的方形结构，所述正极板ll和负极 板12的外缘14与所述注塑主体21的外缘24平行，且该正极板11和负极 板12的外缘14凸出所述注塑主体21的外缘24。这种凸出设置的目的是方 便两个处于串联模组最外端的正极板11和负极板12可分别用一弹簧(图未 示)等抵紧即可，不仅方便，且连接牢固。所述铝基板1通过冲压或浇铸而成，包括自下而上设置的一铝层、 一绝 缘层、 一铜层以及一镀银层，该铝层起到散热作用，绝缘层起到分正负极作 用，铜层作为电极，银层主要起到反光作用。本技术采用直接注塑设计，有效的减少了材料的损耗，不仅使用方 便，而且成本大大降低，且反光效果更好，直接通过铝基板1进行散热，散 热效果好，寿命长，取光性能优越。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型ＬＥＤ并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，其特征在于：所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。

【技术特征摘要】
1、一种新型LED并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，其特征在于所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。2、 根据权利要求1所述的一种新型LED并联模组的封装结构，其特征 在于任一所述绝缘注塑单体包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该任一 注塑主体位于所述铝基板的上方，任一所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿 透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，对 应地分布在每个反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。3、 根据权利要求2所述的一种新型LED并联模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，
申请(专利权)人：福建中科万邦光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]