【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED的封装底座
本技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种大功率LED的封装底座。背景4支术LED的封装目前最大问题就是要解决LED的散热和光提取问题，目前 大功率LED的封装一般是通过在铝基板上注塑或将注塑好的材料再连接在 铝基板上的结构，从总体上来看，这些结构在散热和光提取上都有一定的成 效，但加工过程麻烦，成本过高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种大功率LED的封装底座， 通过在铝基板上直接浇铸杯座和电极，使LED芯片可以置于铝基板上，所 产生的热量无需通过注塑的绝缘体，而是通过铝基板直接散发出去，并且铝 基板上无需再注塑其他材料，大大降低了成本。本技术是这样实现的 一种大功率LED的封装底座，该封装底座 为一铝基板，铝基板包括自下而上设置的一铝层、 一绝缘层以及一铜层；该 铝基板上设有一凹陷且穿透所述铜层以及绝缘层，但不完全穿透铝层的锥体 形的反光杯；所述铜层沿该反光杯的任一直径方向断开为正极和负极两部 分。所述铜层的表面还覆盖一镀银层。所述反光杯在绝缘层处的侧壁径向向外设一 圆形的平台。所述铜层的正极和负极两部分均分別向该平台径向延伸一电极段，且该 电极段的表面也覆盖一镀银层。本技术的优点在于通过在铝基板上直接浇铸杯座和电极，使LED 芯片可以置于铝基板上，所产生的热量无需通过注塑的绝缘体，而是通过铝 基板直接散发出去，可以最大限度避免LED芯片因为温度升高而导致光效下降的问题；此结构的铝基板上无需再注塑其他材料，且反光杯口所设置的 平台可以使透镜在铝基板上固定得更牢固，降低了 LED封装的成本。附图说明下面参照附图...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ的封装底座，其特征在于：该封装底座为一铝基板，铝基板包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层以及一铜层；该铝基板上设有一凹陷且穿透所述铜层以及绝缘层，但不完全穿透铝层的锥体形的反光杯；所述铜层沿该反光杯的任一直径方向断开为正极和负极两部分。
【技术特征摘要】
1、一种大功率LED的封装底座，其特征在于该封装底座为一铝基板，铝基板包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层以及一铜层；该铝基板上设有一凹陷且穿透所述铜层以及绝缘层，但不完全穿透铝层的锥体形的反光杯；所述铜层沿该反光杯的任一直径方向断开为正极和负极两部分。2、 根据权利要求1所述的一种大功率LED的封装底座，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，
申请(专利权)人：福建中科万邦光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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