ＬＥＤ光源模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种ＬＥＤ光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片通过绝缘胶粘在底座的反光杯的底部中央，所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干ＬＥＤ芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的正负极。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED光源模块封装结构
本技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块封装结构。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，但由于LED的低电压特性，使其不能安全地使用于各种特殊的照明领域，特别是很多高 压照明的领域，如需要使用在高压照明的领域，需要配置变压器等装置，大大增加了使用成 本，十分不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种能够过3KV高压的LED光源模块封 装结构。本技术是这样实现的一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底 座，底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部中 央，其特征在于所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层。所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或 并联连接后引出至绝缘片上的正负极。所述底座的上表面设有一镀银层。所述绝缘片为玻璃纤维片。所述底座和反光杯均为圆形。本技术具有如下优点采用上述底座配合LED芯片的封装结构，，能将芯片内 部发出的高热量很好传导出来，大大提高了散热性能，因此可以使用在各种高压照明灯具 中，并保持良好的使用寿命。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术LED光源模块封装结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。具体实施方式请参阅图1至图2所示，本技术的LED光源模块封装结构，包括底座1、LED芯 片2、绝缘胶3、胶水与荧光粉混合层4、镀银层5、绝缘片6。所述底座1包括一反光杯11和两个小凹槽12，所述底座1和反光杯11均为圆形， 所述底座1为铜制一体成型，其上表面有一镀银层5，反光杯11底部中央设有若干LED芯片 2，该LED芯片2通过绝缘胶3粘在反光杯11的底部中央，所述LED芯片2的上表面涂敷有 一胶水与荧光粉混合层4，所述底座1上还设有两个小凹槽12，凹槽12内设有由玻璃纤维片制成的绝缘片6，所述若干LED芯片用导线21经串联或并联连接后引出至绝缘片6上的 正负极。 采用上述封装方式制成的LED光源模块，由于采用绝缘胶、镀银层和铜底座相结 合的散热方式，可以使整个LED模块的散热性能极大地提高，因此可以过3KV高压，方便地 使用在各种高压照明设备上，具有较高的经济价值。权利要求一种LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部中央，其特征在于所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层。2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座上还设有两 个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的 正负极。3.根据权利要求1或2所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座的上表面设有一镀银层。4.根据权利要求2所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述绝缘片为玻璃纤 维片。5.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座和反光杯均 为圆形。专利摘要本技术提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在底座的反光杯的底部中央，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述底座上还设有两个小凹槽，凹槽内设有绝缘片，所述若干LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片上的正负极。文档编号H01L33/48GK201717286SQ201020244789公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日专利技术者何文铭 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部中央，其特征在于：所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，
申请(专利权)人：福建中科万邦光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]