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本实用新型提供了一种ＬＥＤ光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片通过绝缘胶粘在底座的反光杯的底部中央，所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述底...
该专利属于福建中科万邦光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建中科万邦光电股份有限公司授权不得商用。

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