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本实用新型提供了一种大功率LED的封装底座,该封装底座为一铝基板,包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层以及一铜层;该铝基板上设有一凹陷且穿透所述铜层以及绝缘层,但不完全穿透铝层的锥体形的反光杯;所述铜层沿该反光杯的任一直径方向断开为正极和负极...该专利属于福建中科万邦光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建中科万邦光电股份有限公司授权不得商用。
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