【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED防水模组封装结构，属于光电
技术介绍
LED照明是一种节能环保的产品，得到了广泛的应用。在很多应用场合需要进行防 水封装处理。现有的LED防水模组封装采用专门开模具制作的塑料外壳，将串联好的PCB 电路板放置在塑料外壳中固定好，将环氧树脂注入塑料外壳中，等待环氧树脂胶水固化后 将PCB电路封装在塑料外壳中，以达到防水的目的。该方法的缺点是产品的体积较大，工 序繁琐，需要配制环氧树脂胶，并且胶入后要抽真空去除气泡，等待固化的过程所需的时间 较长；封装用环氧树脂胶存在着时间久会变色的问题；封装完成后若检测出残次品，很难 进行修补。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED防水模组封装结构，以解决现有技术产品体 积大、工序繁琐、等待固化时间长、封装用环氧树脂胶会变色、残次品难以修补的问题。本技术的目的通过以下技术方案予以实现一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头1，PCB (印制电路板)2，电连接LED 灯头1与PCB 2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露 在封装层4外。前述的一种LED防水模组的封装结构，其中所述封装层4设有安装底脚5。与现有技术相比，本技术的有益效果是克服了现有产品生产工序繁琐，且无 法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封 胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则 可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。附图说明图1是本技术的结构图；图2是本...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ防水模组的封装结构，包括ＬＥＤ灯头（１），ＰＣＢ（２），电连接ＬＥＤ灯头（１）与ＰＣＢ（２）的导线（３），其特征在于，还有一注塑形成的封装层（４）将ＰＣＢ（２）包覆在其中，ＬＥＤ灯头（１）露在封装层（４）外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建红，
申请(专利权)人：中外合资江苏稳润光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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