中外合资江苏稳润光电有限公司专利技术

中外合资江苏稳润光电有限公司共有23项专利

  • 本实用新型公开了一种LED灯管,包括灯罩、LED灯条、散热器、灯头,所述灯罩和散热器围合成灯管,LED灯条置于其中,灯头位于灯管的端部,还包括内置于LED灯管内的恒流驱动电路,LED灯条与恒流驱动电路相连接,再经由灯头与外部的电源适配器...
  • 本实用新型公开了一种双向导通LED,包括LED芯片,还包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管,所述LED芯片的正极分别与第一二极管的负极、第三二极管的负极相连,所述LED芯片的负极分别与第二二极管的正极、第四二极管的正极相连...
  • 本实用新型公开了一种高显色指数暖白光LED,包括数个引脚、罩体,一个引脚顶端设有基座,基座底部设有蓝光晶片和红光晶片,蓝光晶片和红光晶片通过固晶胶分别与基座底部固定连接,二者通过金线分别与各引脚电连接,蓝光晶片和红光晶片外表面覆有一层黄...
  • 本实用新型公开了一种LED日光灯发光体基板的安装结构,包括散热体、嵌装在散热体下的灯罩、固定在散热体下侧的发光体基板,所述散热体下侧纵向设有倒置的T型槽,数个紧固螺栓分别穿过基板安装孔,与T型槽内的螺母固定连接,使发光体基板固定在散热体...
  • 本发明公开了一种LED日光灯白光封装元件的制造方法,包括以下步骤:1)找出T5荧光灯色域坐标值的分布点或范围;2)测试各芯片的色域坐标值;3)拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值;4)确定LED白光封装元件的色域分布曲线和斜率;5)固定芯...
  • 本发明公开了一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法,包括以下步骤:先将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例配制成荧光胶,然后将芯片扩晶,使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配,接着将模具一一对应扣放在芯片上,将配制好的荧光胶分别...
  • 本发明公开了一种白光LED显示模块的封装方法,包括以下步骤:1)配制成荧光胶;2)荧光胶注入反射腔体中形成荧光胶第一封装层;3)烘烤固化荧光胶封装层,4)将环氧树脂注入反射腔体中覆盖住荧光胶封装层,形成环氧树脂第二封装层;5)将LED蓝...
  • 本发明公开了一种高显色指数白光LED的制作方法,包括以下步骤:先将有机硅胶粘剂涂敷在蓝色晶片上,形成第一涂敷层,烘烤固化;然后将有机硅胶粘剂和黄色荧光粉按比例混合涂敷在第一涂敷层上,形成第二涂敷层;烘烤固化;最后将有机硅胶粘剂与红色荧光...
  • 本发明公开了一种白光LED制作方法,a、在陶瓷基板1上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷电路;b、对陶瓷基板1的孔道注银连接散热热沉2;c、用银胶固定晶片3,用金线4焊接连接电路;d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5;e、将硅胶荧光粉注入金属...
  • 本实用新型公开了一种侧发光式LED的封装结构,包括金属导电板1、腔体2、红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5、引线6、固晶胶7、6只引脚,所述引脚于金属导电板1上,长方形腔体2采用PPA塑料在金属导电层1上压合而成。红色晶片3、绿色晶片4...
  • 本实用新型公开了一种LED防水模组封装,属于光电技术领域。LED防水模组封装包括LED灯头1,PCB?2,电连接LED灯头1与PCB电路板2的导线3,还有一注塑形成的封装层4将PCB?2包覆在其中,LED灯头1露在封装层4外。本实用新型...
  • 本实用新型公开了一种暖白光LED,包括基座、蓝色晶片、金线,蓝色晶片通过固晶粘结胶固定在基座的底部,金线的两端分别与蓝色晶片、基座固定连接,蓝色晶片的外表面包覆有一层绿色荧光粉层,绿色荧光粉层的上方覆有一层红色荧光粉层,红色荧光粉层的上...
  • 本发明涉及LED模块的封装方法和封装结构。本发明公开了一种LED显示器的封装方法,1)在显示模块腔体面板的各注胶孔内注入注胶孔深度1/2的环氧树脂;2)在电路板正面上喷涂第一层硅胶树脂;3)电路板上的定位孔套进显示模块腔体的定位柱上,第...
  • 本发明公开了一种白光LED的制作方法,包括以下步骤:先在蓝色晶片上涂敷玻璃微珠混合粗粒径黄色荧光粉的硅氧烷混合胶水,形成第一涂敷层,烘烤固化;再在第一涂敷层上涂敷混合细粒径黄色荧光粉的胶水,形成第二涂敷层,烘烤固化。本发明采用聚硅氧烷胶...
  • 本发明公开了一种LED绝缘固晶胶的制备方法,其原料组成为:质量百分含量为10~20%的无机纳米材料,质量百分含量为10~20%的纳米AlN,其余为A、B双组分混合的聚硅氧烷树脂,其制备步骤如下:(1)采用A、B双组分的聚硅氧烷树脂,将A...
  • 本发明公开了一种白光LED胶水的制备方法,所述白光LED胶水是由配套使用的A、B双组分聚硅氧烷树脂构成,它大大改善了白光LED的光斑,使发光光圈均匀,完全可以解决常见的黄圈现象;使得白光LED的出光效率增加,白光LED的衰减大大降低,同...
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构,包括陶瓷基板1、红色晶片2、绿色晶片3、蓝色晶片4、金线6、散热热沉8,电路及反射层10通过蚀刻镀银方式设置在陶瓷基板1之上,散热热沉8位于陶瓷基板1下侧的固晶区域,陶瓷基板1分二...
  • 本实用新型公开了一种白光LED专用支架,包括成对设置的支脚,所述支脚的材质为镀有高反射率金属的导电性金属材料或耐高温PPA塑料,第一支脚为直线形,第二支脚为倒L形。第二支脚2倒L形上端设有下凹的上大下小的锥台形腔体,所述锥台形腔体底部设...
  • 本发明公开了一种大功率白光LED制造方法,a、在陶瓷基板1上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷电路;b、对陶瓷基板1的孔道注银连接散热热沉2;c、用银胶固定晶片3,用金线4焊接连接电路;d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5;e、将硅胶荧光粉注...
  • 本发明公开了一种高显色指数白光LED的制作方法,包括以下步骤:用粘结胶将蓝色LED晶片固定在基座内,焊好金线,再将胶粘剂和荧光粉的混合物按比例混合调匀,涂敷在蓝色LED晶片上,烘烤固化成形,其中荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉及数种波长的...