一种侧发光式ＬＥＤ的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧发光式ＬＥＤ的封装结构，包括金属导电板１、腔体２、红色晶片３、绿色晶片４、蓝色晶片５、引线６、固晶胶７、６只引脚，所述引脚于金属导电板１上，长方形腔体２采用ＰＰＡ塑料在金属导电层１上压合而成。红色晶片３、绿色晶片４、蓝色晶片５呈直线排布，红色晶片３居中，各晶片用固晶胶８粘接固定于金属导电板１上，晶片与引脚之间用引线６焊接形成电路。透明硅胶树脂９灌注于长方形腔体２内并烘烤固化。红、绿、蓝三种晶片呈直线排布，兼顾了空间尺寸限制和混色的需要。混合而成的白光，具有高显色性、高光效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED的封装结构，尤其涉及一种侧发光式白色LED的封装结 构，属于光电

技术介绍
LED光源技术应用于液晶面板背光显示领域，目前主要有三种应用方式直下式 三原色RGB-LED光源，直下式白色LED光源和侧发光式白色LED光源。直下式和侧发光式 是形容LED的发光方向和导光板的关系。液晶面板导光板的透光方向与液晶屏幕垂直，导 光板自身平行于液晶屏幕。发光体的光输入方向在导光板侧面的被称为侧发光式光源，位 于导光板一面与导光板平行的为直下式光源。侧发光式LED光源虽然不具有区域调整能 力，但是由于光源位于机身一侧，因此具有不占用机体厚度的特点，利于开发超薄的液晶面 板结构。侧发光式白色LED光源传统制造方法是在蓝色晶片上涂敷荧光粉，当荧光粉受蓝 光激发后发出黄色光，蓝光和黄光混合形成白光，其显色性能比较低，对液晶面板的颜色显 示有一定的影响。如果在白光LED的基础上，加入其它颜色LED来解决此问题，又由于面板 空间尺寸所限，不能完善的解决。由此，设计制造一种可实现高显色性、全色域背光照明的 侧发光式白色LED光源成为解决此类颜色还原问题的关键。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高显色性、可全色域背光照明的侧发光式白色 LED的封装结构。 本技术的目的通过以下技术方案予以实现 —种侧发光式LED的封装结构，包括金属导电板1、腔体2、晶片、金线6、引脚I 81、引脚II 82、引脚11183、引脚IV84、引脚V85、引脚VI86，晶片通过固晶胶7固定在金属 导电板1上，金线6连接晶片和金属导电板l，各引脚与设置在金属导电板1上的电路连接； 所述晶片包括红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5，金属导电板1和腔体2压合成一体，所述 红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5以红色晶片3居中的方式直线排列，透明硅胶树脂9灌 注在腔体2内，覆盖住所述红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5及金线6。 本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现 前述的一种侧发光式LED的封装结构，其中所述腔体2的为长方形；所述腔体2的 材质为PPA塑料。 本技术的有益效果是由RGB三基色红、绿、蓝三种晶片所混合的白光，具有 高显色性能、高出光效率。同时通过调整驱动电路，即可实现全彩色，采用此种封装结构的 液晶面板，显示颜色鲜艳。红、绿、蓝三种晶片呈直线排布，兼顾了空间尺寸限制和混色的需 要，本技术可广泛用于液晶面板、广告灯箱等照明领域，可实现全色域颜色显视，同时 也可动态调整颜色变化。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图； 图2是图1的A-A剖视放大图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1所示，本技术包括金属导电板1、腔体2、红色晶片3、绿色晶片4、蓝色 晶片5、金线6、固晶胶7、引脚I 81、引脚11 82、引脚III83、引脚IV84、引脚V85、引脚VI86， 各引脚位于金属导电板1上，分开单独控制红、绿、蓝三种颜色的发光晶片。红色晶片3、绿 色晶片4、蓝色晶片5以红色晶片3居中的方式直线排列，分别通过固晶胶7固定在金属导 电板1上，金线6连接晶片和金属导电板l，各引脚分别与设置在金属导电板1上的电路连 接。金属导电板1和腔体2压合成一体，焊好金线6后，透明硅胶树脂9灌注在腔体2内， 覆盖住所述红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5，烘烤固化，外部通过6个引脚与电路连接。 腔体2的为长方形，材质为PPA塑料。 本技术由RGB三基色即由红、绿、蓝三种晶片充分混合的白光，具有高显色性 能、高出光效率。同时通过调整驱动电路，即可实现全彩色。红、绿、蓝三种晶片呈直线排布， 红色晶片3居中，兼顾了空间尺寸限制和混色的需要。 除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变 换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧发光式ＬＥＤ的封装结构，包括金属导电板（１）、晶片、金线（６）、引脚Ｉ（８１）、引脚Ⅱ（８２）、引脚Ⅲ（８３）、引脚ＩＶ（８４）、引脚Ｖ（８５）、引脚ＶＩ（８６），所述晶片通过固晶胶（７）固定在金属导电板（１）上，所述金线（６）连接晶片和金属导电板（１），所述各引脚与设置在金属导电板（１）上的电路连接；其特征在于，还包括腔体（２），所述晶片包括红色晶片（３）、绿色晶片（４）、蓝色晶片（５），所述金属导电板（１）和腔体（２）压合成一体，所述红色晶片（３）、绿色晶片（４）、蓝色晶片（５）以红色晶片（３）居中的方式直线排列，透明硅胶树脂（９）灌注在腔体（２）内，覆盖住所述红色晶片（３）、绿色晶片（４）、蓝色晶片（５）及金线（６）。

【技术特征摘要】
一种侧发光式LED的封装结构，包括金属导电板(1)、晶片、金线(6)、引脚I(81)、引脚II(82)、引脚III(83)、引脚IV(84)、引脚V(85)、引脚VI(86)，所述晶片通过固晶胶(7)固定在金属导电板(1)上，所述金线(6)连接晶片和金属导电板(1)，所述各引脚与设置在金属导电板(1)上的电路连接；其特征在于，还包括腔体(2)，所述晶片包括红色晶片(3)、绿色晶片(4)、蓝色晶片(5)，所述金属导电板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建红，
申请(专利权)人：中外合资江苏稳润光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]