【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种多芯片双基岛的SOT 封装结构。(二)
技术介绍
现有的SOT(小外形晶体管)封装结构，见图l，其在一个塑封体上有一个基 岛，当其需要两种芯片组合的时候，现有技术是将两块芯片分别封装在两个的 塑封体上，然后两个塑封体通过外部连线连接，其性能稳定性不强，制造成本 高，且不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其 性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其技术方案是这样的其包括塑封体、 外引脚、芯片、基岛，其特征在于所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别 安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚。本技术的上述结构中，由于所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别 安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚，由于其将两个相 关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛上，其性能的稳定性得到增强， 其由原来的两个塑封体縮减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，且其满足 电子行业小型化、微型化的发展需求。(四) 附图说明图1为现有SOT封装结构主视图的示意图； 图2为本技术主视图的左视图。具体实施方式见图2，其包括塑封体l、外引脚2、芯片3、基岛4，塑封体l上有两个基 岛4、 5，芯片3、 6分别安装于两个基岛4、 5上，两个基岛4、 5对应连接外引 脚2。权利要求1、一种多芯片双基岛的SOT封装结构，其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于所述塑封体上有两个基岛，所述...
【技术保护点】
一种多芯片双基岛的ＳＯＴ封装结构，其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于：所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连接所述外引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董育智，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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