用于移动平台的平面栅格阵列（ＬＧＡ）插座加载机构制造技术

根据一些实施例，公开了一种用于平面栅格阵列（ＬＧＡ）封装的加载机构。可以向ＬＧＡ封装基板合安装在ＬＧＡ封装基板上的半导体管芯施加独立的压负载。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于移动平台的平面栅格阵列(LGA)插座加载机构
技术介绍
通常将诸如微处理器管芯的半导体器件安装到封装基板上并通过插座连接到诸如母板的印刷电路板(PCB)。插座与封装上的连接对接以向封装(和半导体器件)供电并从封装(和半导体器件)向其他器件分配信号。有几种用于在插座和封装之间形成连接的技术，包括针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)和平面栅格阵列(LGA)。用于桌上平台的典型LGA封装包括覆盖半导体管芯和基本全部封装基板的集成散热器(IHS)。可以向IHS施加压负载以确保LGA封装具有与插座和印刷电路板的可靠电连接。由于系统中的高度限制，诸如笔记本或膝上型计算机或其他便携式电子装置的移动平台可能不能使用包括集成散热器的桌面LGA封装。附图说明可以从结合以下附图给出的以下详细描述获得对本专利技术的实施例的更好理解，附图中图1A-1D是根据一些实施例的具有可压縮片簧的热管的图示。图2是根据一些实施例使用杠杆致动的加载机构的热管组件的分解示。图3是根据一些实施例的杠杆致动的加载机构的图示。图4是根据一些实施例的使用螺旋位移的热管组件的分解示。图5是根据一些实施例的背板图示。图6是根据一些实施例的预加载弹簧组件的图示。图7是根据一些实施例置于背板上方的印刷电路板和插座组件的图示。图8是根据一些实施例使用顶板的顶侧加载图示。图9A-9B是根据一些实施例用于加载的背板图示。图10A-10B是根据一些实施例利用背板进行加载的印刷电路板和插座组件的图示。图11A和11B是根据一些实施例使用背板和顶板进行加载、预加载和后加载的插座组件侧视图的图示。图12是根据一些实施例用于向封装施加压负载的杠杆致动的加载机构的图示。图13是根据一些实施例用于向封装施加压负载的杠杆致动的加载机构的侧视示。图14是根据一些实施例的杠杆致动的加载机构的分解示。图15是根据一些实施例利用杠杆致动的加载机构施加到封装的压负载图示。图16是根据一些实施例被附着到印刷电路板的背板的图示。图17是根据一些实施例置于封装、插座、印刷电路板和背板上方的可变形顶板的图示。图18是根据一些实施例用于LGA封装的热管的图示。图19是根据一些实施例向管芯施加压负载的热管的图示。图20是根据一些实施例的LGA保持机构的图示。图21是根据一些实施例的LGA保持机构组件的分解图。图22是根据一些实施例的LGA保持机构的图示。图23是根据一些实施例的LGA保持机构的图示。要认识到为了例示简单清楚，未必按比例绘制图中所示的元件。例如，为了清晰， 一些元件的尺寸可能被相对于其他元件夸大。此外，在认为适当的地方，在图之间重复附图标记以表示对应或类似的元件。具体实施例方式在以下描述中，给出了很多具体细节。然而，要理解的是可以不用这些具体细节来实践本专利技术的实施例。在其他情况下，没有详细示出公知的电路、结构和技术，以免混淆对该说明书的理解。提到"一个实施例"、"实施例"、"范例实施例"、"各实施例"等表示这样描述的本专利技术的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但并非每个实施例都必然包括特定特征、结构或特性。此外， 一些实施例可以具有针7对其他实施例描述的一些、全部特征或没有任何这样的特征。在以下描述和权利要求中，可以使用术语"耦合"和"连接"连同它 们的派生词。应当理解，这些术语并非意在用作彼此的同义词。相反，在 特定实施例中，使用"连接"表示两个或更多元件彼此直接物理或电接触。 使用"耦合"表示两个或更多元件彼此合作或交互，但它们可以直接物理 或电接触或不接触。图1A-1D是根据一些实施例的具有可压縮片簧的热管102的图示。图 1A示出了热管102的三维顶/侧视图。热管102可以在一端具有传导板104， 以便从处理器或其他发热部件将热量传导到热管102另一端的热沉106。在 一些实施例中，传导板104可以是厚度大约为0. 5到2mm的金属板。传导 板104具有顶表面108和底表面110。传导板的顶表面108可以连接到热管 102。传导板的底表面110可以包括两个或更多片簧112，以与半导体封装 基板接触并向基板施加压负载。传导板还可以包括多个通孔114。可以使用 通孔114将热管102附着到印刷电路板上的部件，例如设置在平面栅格阵 列(LGA)插座中的电子部件。图1B示出了图1A的热管102的侧视图。如上所述，片簧112安装到 热管的传导板104的底表面110。片簧112可以用于直接向位于LGA插座中 的封装基板施加压负载。在一些实施例中，片簧112可以是金属。在一些 实施例中，片簧可以具有大约0.5mm的厚度，并且可以能够在封装基板上 产生大小大约为60 lbf (磅力)的负载。厚度大于0. 5mm的片簧能够产生 大于60 lbf的负载。在压下片簧时，它们可以完全平坦或接近完全平坦， 从而满足对移动平台严格的高度要求。在一些实施例中，可以将另一种弹 簧安装到传导板104的底表面，以直接向封装基板施加压负载。图1C示出了图1A的热管102的正视图。片簧112可以彼此分开距离d。 在一些实施例中，距离d可以是大于安装在LGA封装上的半导体管芯宽度 的距离。于是，片簧可以跨越半导体管芯并仅与LGA封装的顶表面形成接 触，从而直接向封装基板的顶表面施加压负载。传导板104的底表面110 可以与半导体管芯的顶表面形成接触，于是直接向半导体管芯的顶表面施 加压负载。图1D示出了热管102的三维底/侧视图。如上文在图1A-1C中所示和所述，片簧112安装到传导板104的底部110。片簧112分开距离d， d大 于安装到LGA封装上的管芯宽度。可以通过片簧保持机构116保持在适当 位置。 一个片簧保持机构116可以将片簧112的一端保持在适当位置。保 持机构116可以允许片簧112的一些移动，从而允许片簧被压时变得平坦， 从而向LGA封装基板施加压负载。图2为三维分解图，示出了利用杠杆致动的加载机构将图1A-1D的热 管102组装到印刷电路板。印刷电路板200具有安装于印刷电路板顶表面 214上的平面栅格阵列(LGA)插座202。印刷电路板可以在顶表面和底表 面上都安装有部件，然而如本文所述，印刷电路板的顶表面是安装LGA插 座的表面。LGA封装203设置在LGA插座202中。LGA封装包括LGA封装基 板204和安装于LGA封装基板204顶表面上的半导体管芯206。在一些实施 例中，半导体管芯可以是微处理器、芯片组、存储器件或其他类型的电子 部件。在一些实施例中，可以向LGA封装基板204的顶表面上安装多个半 导体管芯206。在一些实施例中，可以在半导体管芯206的顶表面上、半导 体管芯和热管102的传导板104之间放置一层热介面材料(TIM)。可以在LGA插座202上方安装杠杆致动的加载机构208。在一些实施例 中，在组装时，LGA插座202可以位于杠杆致动的加载机构208内部。杠杆 致动的加载机构208可以包括致动杠杆210，致动杠杆210可以绕轴211旋 转以将热管102保持在适当的位置，并向管芯206和封装基板204施加独 立的压负载。在一些实施例中，可以在印刷电路板200的底表面216上，LGA插座 202的正下方安装任选的背板218。背板218、 LGA插座202和杠杆致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：　直接向安装于平面栅格阵列（ＬＧＡ）封装基板上的管芯的顶表面施加第一压负载；以及　直接向所述ＬＧＡ封装基板的顶表面施加第二压负载。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：V潘迪，M王，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]