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本实用新型为一种多芯片双基岛的ＳＯＴ封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。其包括塑封体、外引脚、芯片、基岛，其特征在于：所述塑封体上有两个基岛，所述芯片分别安装于所述两个基岛上，所述两个基岛对应连...
该专利属于无锡红光微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子有限公司授权不得商用。

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