一种ＱＦＮ／ＤＦＮ无基岛芯片封装结构制造技术

一种ＱＦＮ／ＤＦＮ无基岛芯片封装结构，包括晶粒、导电焊盘、金线以及环氧树脂，所述导电焊盘中间区域设有至少一个中间引脚，该中间引脚位于所述晶粒正下方，与所述晶粒之间涂有绝缘胶层，该中间引脚与位于所述导电焊盘内并延伸到其边缘的导电连茎的一端连接，该导电连茎下部设有下部半腐蚀缺口，导电连茎的另一端与晶粒通过金线连接；所述导电焊盘边缘区域设有至少一个边缘引脚。本发明专利技术扩增引脚数量，提高引脚数量和芯片尺寸比例，从而有利于芯片封装结构的缩小和芯片功能的扩展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的封装
，特别涉及一种QFN/DFN半导体芯片封装 结构 。
技术介绍
随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、CPU电路、微型移动通信电路(手 机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模IC和VLSI (超大 规模IC)应用电路中，要求半导体芯片的外形做得更小更薄。现有技术中，QFN(Quad Flat No lead)是一种方形扁平无引脚半导体芯片封装结 构，其俯视构造如图1所示，截面剖视构造如图2所示。从这两个视图中可以看出，封装结 构是在芯片封装空间的下部由中央的基岛和围绕基岛布置的导电焊盘构成，基岛上放置 晶粒，晶粒上的各导电部分别通过金线与各导电焊盘电连接，其余封装空间填充环氧树脂。 DFN(Dual Flat Nolead)是一种矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构，其中矩形指的是该 芯片在俯视状态下为长方形，其封装结构与QFN相同。一方面，在QFN和DFN的封装结构中 都需要基岛来放置晶粒，基岛为引线框的一部分，由金属材料制成，其作用一是在封装中作 为晶粒的安置基座，二是具有散热功能，三是可以作为接地端使用，但是由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＱＦＮ／ＤＦＮ无基岛芯片封装结构，包括晶粒（１）、导电焊盘（２）、金线（３）以及环氧树脂（４），其特征在于：所述导电焊盘（２）中间区域设有至少一个中间引脚（５），该中间引脚上部设有上部半腐蚀缺口（１０），该中间引脚（５）位于所述晶粒（１）正下方，与所述晶粒（１）之间涂有绝缘胶层（６），该中间引脚（５）与位于所述导电焊盘（２）内并延伸到其边缘的导电连茎（７）的一端连接，该导电连茎（７）的另一端与晶粒（１）通过金线（３）连接，该导电连茎（７）下部设有下部半腐蚀缺口（８）；所述导电焊盘（２）边缘区域设有至少一个边缘引脚（９），该边缘引脚（９）与所述晶粒（１）之间涂有绝缘胶层（６），且通过金线（３...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国发，陈俊毅，翁加林，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]