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一种ＱＦＮ／ＤＦＮ无基岛芯片封装结构，包括晶粒、导电焊盘、金线以及环氧树脂，所述导电焊盘中间区域设有至少一个中间引脚，该中间引脚位于所述晶粒正下方，与所述晶粒之间涂有绝缘胶层，该中间引脚与位于所述导电焊盘内并延伸到其边缘的导电连茎的一端连接...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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