封装载板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装载板结构，所述结构包括载板基体（１）、载板钝化层（２）、线路层（３）、载板上保护层（４）和载板凸块（６），所述载板钝化层（２）覆盖于载板基体（１）上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层（３）选择性的覆盖于载板钝化层（２）上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层（２）上下表面局部区域露出线路层（３）；所述载板上保护层（４）选择性的覆盖于线路层（３）上表面及载板钝化层（２）表面露出线路层（３）上表面的区域，而线路层（３）上表面局部区域露出载板上保护层（４）；所述载板凸块（６）设置于线路层（３）下表面。本实用新型专利技术封装载板结构具有良好导电导热性能、适用性强。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装载板结构。属于芯片封装

技术介绍
随着芯片封装技术的发展，封装载板应用越来普遍，对封装载板的要求也越来越 高。具有良好导电导热性能、适用性强的封装载板及具有工艺简单、生产成本低的相应实现 方法越来越受到半导体封装行业的青睐。传统的封装载板由于线路层不是直接设置于载板上下面或者不是通过贯穿孔直 接连接，往往起不到提高电流均勻性、有效散走热量、适用性强的要求，或者不能兼顾以上 三个方面的要求，导致目前芯片性能及设计应用问题。同时传统的封装载板的实现方法通 常需要用到层压、刻蚀、抛磨等多种工步，增加了整个工艺的复杂性及生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述芯片封装载板及其实现方法的不足，提供一种具 有良好导电导热性能、适用性强的封装载板结构，以及实现这种封装载板结构的具有工艺 简单、低成本的实现方法。本技术的目的是这样实现的一种封装载板结构，包括载板基体、载板钝化 层、线路层、载板上保护层和载板凸块，所述载板钝化层覆盖于载板基体上下表面及贯穿孔 内壁；所述线路层选择性的覆盖于载板钝化层上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝 化层上下表面局部区域露出线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板结构，包括载板基体（１）、载板钝化层（２）、线路层（３）、载板上保护层（４）和载板凸块（６），其特征在于：所述载板钝化层（２）覆盖于载板基体（１）上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层（３）选择性的覆盖于载板钝化层（２）上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层（２）上下表面局部区域露出线路层（３）；所述载板上保护层（４）选择性的覆盖于线路层（３）上表面及载板钝化层（２）表面露出线路层（３）上表面的区域，而线路层（３）上表面局部区域露出载板上保护层（４）；所述载板凸块（６）设置于线路层（３）下表面。

【技术特征摘要】
一种封装载板结构，包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，其特征在于所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，陈栋，张黎，陈锦辉，龙欣江，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]