ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，尤其是一种ＬＥＤ封装结构。其包括ＬＥＤ晶片和基板，至少一个ＬＥＤ晶片设于基板上，基板为花键型，基板的花键上设有凹陷的封装腔，ＬＥＤ晶片相对应均匀的分布在封装腔内，电极一和电极二设在封装体一上，电极一和电极二分别连接支架一和支架二，支架一和支架二设在封装体二上。本实用新型专利技术在将多颗ＬＥＤ晶片封装在一起时时，不仅散热效果好，而且色彩均匀，防水效果佳。其制造方便，安装简单，提供了多用途的封装体，扩大了ＬＥＤ的适用范围，促进了封装技术的发展。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管
，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode,LED)作为一种新型的光源，越来越受到人们 的关注，其应用也越来越广泛。现有的LED主要有以下几类大功率LED、直插式LED、灌胶 式LED和贴片LED，其中贴片LED以其体积小的优点得到了广泛的应用，它的封装形式也多 种多样。现有的贴片LED在封装成多颗时，存在散热效果不佳和色彩不均勻的缺点。
技术实现思路
为了克服现有的贴片LED封装存在散热效果不佳和色彩不均勻的不足，本实用新 型提供了一种LED封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED封装结构，包括LED 晶片和基板，至少一个LED晶片设于基板上，基板为花键型，基板的花键上设有凹陷的封装 腔，LED晶片相对应均勻的分布在封装腔内，电极一和电极二设在封装体一上，电极一和电 极二分别连接支架一和支架二，支架一和支架二设在封装体二上。根据本技术的另一个实施例，进一步包括LED晶片的两端通过金线分别和电 极一和电极二连接。根据本技术的另一个实施例，进一步包括支架一和支架二为铝质的。本技术的有益效果是，本技术在将多颗LED晶片封装在一起时时，不仅 散热效果好，而且色彩均勻，防水效果佳。其制造方便，安装简单，提供了多用途的封装体， 扩大了 LED的适用范围，促进了封装技术的发展。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1.基板，2.封装体一，3.封装腔，4. LED晶片，5.电极一，6.电极二，7.金线， 8.支架一，9.支架二，10.封装体二。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关 的构成。如图1是本技术的结构示意图，一种LED封装结构，包括LED晶片4和基板1， 至少一个LED晶片4设于基板1上，基板1为花键型，基板1的花键上设有凹陷的封装腔3， LED晶片4相对应均勻的分布在封装腔3内，电极一 5和电极二 6设在封装体一 2上，电极一 5和电极二 6分别连接支架一 8和支架二 9，支架一 8和支架二 9设在封装体二 10上。 LED晶片4的两端通过金线分别和电极一 5和电极二 6连接。支架一 8和支架二 9为铝质 的。LED晶片4设于基板1的花键上设有凹陷的封装腔3，LED晶片4相对应均勻的分 布在封装腔3内，使得LED晶片4产生的热量得到分散，从而达到很好的散热效果；封装腔 3为凹透镜型的弧面，形成了一个反射圈，使得LED晶片4发出的强光得到均勻的混色，发出 的光饱和。将电极一 5和电极二 6分别连接支架一 8和支架二 9，支架一 8和支架二 9设 在封装体二 10上，可以有效的保护电极，达到防水的效果。本技术在将多颗LED晶片 4封装在一起时时，不仅散热效果好，而且色彩均勻。其制造方便，安装简单，提供了多用途 的封装体，扩大了 LED的适用范围，促进了封装技术的发展。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。权利要求一种LED封装结构，包括LED晶片(4)和基板(1)，其特征是，至少一个LED晶片(4)设于基板(1)上，基板(1)为花键型，基板(1)的花键上设有凹陷的封装腔(3)，LED晶片(4)相对应均匀的分布在封装腔(3)内，电极一(5)和电极二(6)设在封装体一(2)上，电极一(5)和电极二(6)分别连接支架一(8)和支架二(9)，支架一(8)和支架二(9)设在封装体二(10)上。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是，LED晶片(4)的两端通过金线分别 和电极一 (5)和电极二 (6)连接。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是，支架一(8)和支架二(9)为铝质的。专利摘要本技术涉及发光二极管
，尤其是一种LED封装结构。其包括LED晶片和基板，至少一个LED晶片设于基板上，基板为花键型，基板的花键上设有凹陷的封装腔，LED晶片相对应均匀的分布在封装腔内，电极一和电极二设在封装体一上，电极一和电极二分别连接支架一和支架二，支架一和支架二设在封装体二上。本技术在将多颗LED晶片封装在一起时时，不仅散热效果好，而且色彩均匀，防水效果佳。其制造方便，安装简单，提供了多用途的封装体，扩大了LED的适用范围，促进了封装技术的发展。文档编号H01L25/13GK201611656SQ20102010739公开日2010年10月20日 申请日期2010年2月1日 优先权日2010年2月1日专利技术者陆金发 申请人:常州欧密格光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，包括ＬＥＤ晶片（４）和基板（１），其特征是，至少一个ＬＥＤ晶片（４）设于基板（１）上，基板（１）为花键型，基板（１）的花键上设有凹陷的封装腔（３），ＬＥＤ晶片（４）相对应均匀的分布在封装腔（３）内，电极一（５）和电极二（６）设在封装体一（２）上，电极一（５）和电极二（６）分别连接支架一（８）和支架二（９），支架一（８）和支架二（９）设在封装体二（１０）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：常州欧密格光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]