发光模块及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体的占有面积大于等于８０％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光模块及照明装置，特别是涉及一种并设着多个发光二极管 (light-emitting diode,LED)等发光元件的发光模块(module)、及组装着该发光模块的照明装置。
技术介绍
通常，使用LED的发光模块是通过下述方式而制造在树脂基板的表面上整齐配 置着多个LED，以焊线(bonding wire)将邻接的LED彼此电性连接，并以透光性的硅氧树脂 (silicone resin)将这些多个LED密封在基板的表面。为了高效率地反射LED的光，基板 例如由混入着氧化钛的粉末的环氧树脂所形成，并使该基板的表面为白色。然而，在LED为蓝色发光二极管时，氧化钛容易因蓝色光而分解，从而使基板的表 面随时间劣化而变为粗糙的状态。如上所述，如果基板的表面变为粗糙的状态，则基板表面 对光的反射率下降，发光模块的发光效率随时间下降。与此相对，为了提高基板表面的反射率，提出有在安装着LED的基板的表面设置 金属制反射层的方法。此时，例如针对每个LED，将反射率相对较高的银制的多个反射层设 置在基板的表面。专利文献1 日本专利特开2008-277561号公报然而，如果LED的蓝色光入射到在多个反射层之间露出的基板表面上，则环氧树 脂的未结合分子产生光分解而气化。气化的有机成分通过密封着LED的透气性的硅氧树脂 而与银制的反射层反应。由此，反射层的表面变色成带有黑色。这种反应会持续到不放出 气体为止。即，即便在基板的表面上设置着金属制的反射层，如果未设置反射层的基板表面 露出的部位较大，则也存在反射层本身会随时间变黑而反射率下降的情况。由此可见，上述现有的发光模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的发光模块及照明装置， 实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光模块存在的缺陷，而提供一种新型的发光模 块及照明装置，所要解决的技术问题是使其提供一种可增加光输出并可长时间维持光输出 的发光模块及照明装置，非常适于实用。为达到上述专利技术目的，依据本专利技术提出的发光模块及照明装置，本专利技术的实施形 态的发光模块具有模块基板，至少在表面上具有绝缘层；反射层，设置在所述绝缘层上， 且光反射率比该绝缘层高；供电导体，在该反射层的附近设置在所述绝缘层上，且光反射率比该绝缘层高；发光元件，设置在所述反射层上；以及透光性的密封构件，掩埋所述反射 层、供电导体以及发光元件而设置在所述模块基板上；所述反射层及所述供电导体相对于 所述密封构件的密封面积的占有面积大于等于80%。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 发光模块及照明装置至少具有下列优点及有益效果根据本专利技术的发光模块及照明装置，可增加光输出并可长时间维持光输出。综上所述，本专利技术是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且 可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、 多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导 体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发 光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各 发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体、的占有面积大于等 于 80%。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是表示本专利技术的实施形态的LED灯的外观图。图2是图1的LED灯的截面图。图3是表示图1的LED灯中组装的第1实施形态的发光模块的平面图。图4是表示图3的发光模块的模块基板的平面图。图5是沿图3的线V-V来切断模块基板的主要部分的部分放大截面图。图6是表示本专利技术的第2实施形态的发光模块的平面图。图7是表示本专利技术的第3实施形态的发光模块的主要部分的平面图。图8是表示本专利技术的第4实施形态的发光模块的主要部分的平面图。1 发光模块5 模块基板5a:切口部6 底板7 绝缘层11 反射层Ila:延伸部12、13:供电导体14、15:供电端子14a、15a 绝缘包覆电线21、21B、21C、21D、21E 发光元件21a:元件电极22 芯片焊接材料23:焊线24端部焊线25框体25a 密封用孔26抗蚀层 28 密封构件31 第1发光元件列 32、36 中间焊线 35 第2发光元件列 100 =LED 灯102本体103模块固定台 103a:模块固定台的表[ 104:罩安装凸部105凹部106通线孔 106a 槽部107散热片111绝缘构件 Illa 底壁112绝缘凸部114通孔115灯口116底座117灯口本体118孔式端子121点灯装置122电路基板123电路零件124连接构件161照明罩162遮蔽圈 A 基底层 B:中间层C 表层部位 E、F、G、H:发光元件列 Hl 第1列要素 H2 第2列要素 V-V 线具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的发光模块及照明装置其具体实施方式、结构、特征 及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同 的编号表示。以下，一边参照附图，一边对本专利技术的实施形态加以详细说明。图1中，表示LED灯(lamp) 100的外观图来作为组装着本专利技术的实施形态的发光 模块的照明装置的一例。另外，图2中表示沿着轴线而将图1的LED灯100切断后所得的 截面图。LED灯100具备本体102、绝缘构件111、灯口 115、点灯装置121、发光模块1、以及 照明罩(cover) 161。该LED灯100例如是在安装于顶棚上的未图示的插座(socket)中拧 接着灯口 115，并以照明罩161朝下的姿势而安装着。即，图1、图2中，以与安装状态上下 颠倒的状态而图示着LED灯100。本体102由导热率相对较高的铝所形成。如图2所示，在本体102的图示上端设 置着用以安装发光模块1的模块固定台103。另外，在该模块固定台103的周围，从本体上 端一体地突设着圆环状的罩安装凸部104。另外，在本体102的图示下端侧设置着朝图示上方凹陷的凹部105。此外，在本体 102的内部形成着在该本体的轴方向上延伸的通线孔106。通线孔106的图示上端在本体 102的上端面开口，通线孔106的图示下端在凹部105的底面开口。另外，设置着槽部106a， 该槽部106a形成为连接于通线孔106的上端，且沿着模块固定台103的背面而横向弯折。此外，本体102的外周上一体地具有多个散热片(radiat本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于其具有：模块基板，至少在表面上具有绝缘层；反射层，设置在所述绝缘层上且光反射率高于该绝缘层；供电导体，在所述反射层的附近设置在所述绝缘层上，且光反射率高于该绝缘层；发光元件，设置在所述反射层上；以及透光性的密封构件，掩埋所述反射层、供电导体以及发光元件而设置在所述模块基板上；所述反射层及所述供电导体相对于所述密封构件的密封面积的占有面积大于等于８０％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森川和人，泉昌裕，西村洁，三瓶友広，竹中绘梨果，松田周平，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP