发光二极体封装模组制造技术

本实用新型专利技术是关于一种发光二极体封装模组，主要是在一基板上形成有数个以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有数个以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶片，并使裸晶片露出于孔穴间；又框架于各孔穴分别填入封胶，以密封其内部的裸晶片，再于孔穴开口处分设有一透镜，即构成一封装模组，待将封装模组以裸晶片为单位予以分割，即可分别构成一发光二极体；以此可简化封装制程、提高作业效率，并降低成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种发光二极体封装模组，尤指一种可节省制程成本的发光二极体 结构。
技术介绍
封装技术是指一种将电路用绝缘的塑料或陶瓷材料整合电路晶片用的技术，其不 仅具有与外界隔离的功能，且具有固定、密封、保护和增强导热性能的作用，而且尚具有电 连接内部晶片与外部电路的功能。如图4所示，传统的表面粘着式(SMT)发光二极体(Light-Emitting Diode,LED) 包括一基板(90)、数个设于基板(90)上且具有容置槽(91)的围框(92)、数个设于基板 (90)上且位于围框(92)的容置槽(91)内的裸晶片(93)与数个分别覆设于围框(92)且 呈透明状的透镜(94)所组成；其中，基板(90)上设有数个且成组的上焊垫(96)及下焊垫 (97)，该上、下焊垫(96) (97)并透过基板(90)上预设的线路(图中未示)构成电连接。在 进行封装程序时，是以覆晶方式分别在基板(90)的上焊垫(96)上分别装上裸晶片(93)， 尔后逐一将围框(92)分设于基板(90)上，令基板(90)上的裸晶片(93)露出于围框(92) 的容置槽(91)间，然后填入封胶(95)于容置槽(91)中并将透镜(94)设于围框(92)开口 上，用以将裸晶片(93)密封于围框(92)的容置槽(91)中。然而，在上述的封装制程中，其 围框(92)的设置方式是以逐一排列的方式设于基板(90)上，因此该发光二极体进行封装 往往需要耗费过多的时间在该制程步骤上，而造成发光二极体封装效率的低落；因此，该发 光二极体封装结构实有进一步改良的必要。
技术实现思路
因此，本技术主要目的在于提供一种发光二极体封装模组，其可大幅降低该 发光二极体进行封装的时间，以进一步提升制造发光二极体的生产效率。为达上述的目的采取的技术手段是令上述发光二极体封装模组，包括一基板，其表、底面分别形成有数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫透过基 板上预设的线路构成电连接；数个裸晶片，是分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；一框架，是覆设于基板上，该框架上形成有数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴是分别 对应于该基板上成组的上焊垫，且让裸晶片露出其间。利用上述结构，可使发光二极体在进行封装时，可将具有数个孔穴的框架一次地 覆设于基板上，待封胶后再进行切割以构成发光二极体，以节省发光二极体封装的时间，而 毋须如传统封装结构般在基板上逐一排列设置围框，以此，以解决传统发光二极体于生产 时效率低落的问题。附图说明图1是本技术一较佳实施例的俯视图。图2是本技术一较佳实施例的局部放大剖面图。图3是本技术一较佳实施例的放大剖面图。图4是既有发光二极体的放大剖面图。主要元件符号说明(10)基板(11)上焊垫(12)下焊垫(20)框架(21)孔穴(22)反射层(23)环槽(30)裸晶片(31)金球(40)封胶(50)透镜(90)基板(91)容置槽(92)围框(93)裸晶片(94)透镜(95)封胶(96)上焊垫(97)下焊垫具体实施方式如图1、图2所示，本技术为一种发光二极体封装模组，其包括一基板(10)、一 框架(20)、数个裸晶片(30)和数个透镜(50)所组成。该基板(10)呈矩形状，该基板(10)表、底面分别形成数个成组且呈矩阵排列的上 焊垫(11)和下焊垫(12)，且该上焊垫(11)与下焊垫(12)是透过基板(10)上预设电路构 成电连接，使该下焊垫(12)可以作为与外部电路连接之用；该框架(20)是呈矩形状且覆设 于基板(10)上，且该框架(20)上分别形成数个呈矩阵排列的孔穴(21)，每一孔穴(21)是 分别对应基板(10)上的成组上焊垫(11)，且该孔穴(21)于内壁上以电镀方式形成有一反 射层(22)，以便利用该孔穴(21)内壁作为反射光线之用，又该孔穴(21)于开口处形成有一 环槽(23)，且该框架(20)是可选用热膨胀系数低的材质所制成。该裸晶片(30)是分别设于框架(20)的上焊垫(11)上，并分别构成电连接，其电 连接的方式可透过金球或打线方式达成，于本实施例中，是在该裸晶片(30)底部植设一成 组的金球(31)，而后以覆晶方式将该裸晶片(30)安装于基板(10)的上焊垫(11)上，进而 使该裸晶片(30)分别与基板(10)上成组的上焊垫(11)构成电连接；之后，将框架(20)的 各孔穴(21)分别填入封胶(40)，而将框架(20)内的裸晶片(30)密封；该透镜(50)概呈 圆顶状，该透镜(50)设于框架(20)开口处的环槽(23)上，以便对由框架(20)内射出的光 线产生聚集作用。在进行发光二极体封装作业时，先在基板(10)的各组上焊垫(11)安装裸晶片 (30)，再直接使该具有数个孔穴(21)的框架(20) —次性地覆设于基板(10)上，而令裸晶 片(30)分别露出于框架(20)的孔穴(21)中，接着将封胶(40)灌入于各孔穴(21)中，然 后再将该透镜(50)盖设于框架(20)开口的环槽(25)上，以完成封装整个发光二极体的过 程，而最后再将基板以裸晶片(30)为单位予以分割成发光二极体(如图3所示)。由于在整个封装的作业中，该框架(20)是一次性将数个孔穴(21)覆设于基板 (10)上，因此有别于传统围框逐一设置的方式，所以可大幅降低发光二极体封装的时间，以 此进一步提升发光二极体的生产效率；且该框架(20)是可用热膨胀系数低的材质所制成， 因此制作框架的费用会较传统铁镍钴合金(Kovar)便宜，所以对于降低发光二极体的封装 成本有很大的助益。本技术虽已在上述实施例中已揭露出本技术的具体做法，但并不是只限 于上述实施例中所提及的范畴，在不脱离本技术的精神和范围内所做的任何修改和变 化，亦属于本技术保护的范围。权利要求一种发光二极体封装模组，其特征是包括一基板，其表、底面分别形成有数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫是透过基板上预设的线路构成电连接；数个裸晶片，是分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；一框架，是覆设于基板上，该框架上形成有数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴是分别对应于该基板上的成组的上焊垫，令其上的裸晶片露出于框架的各孔穴间。2.根据权利要求1所述的发光二极体封装模组，其中该框架于各孔穴中分别灌注有封胶。3.根据权利要求2所述的发光二极体封装模组，其中该框架于开口处形成有一环槽，供设置透镜。4.根据权利要求3所述的发光二极体封装模组，其中该框架是可选用热膨胀系数低的 材质所制成。5.根据权利要求4所述的发光二极体封装模组，其中该框架的孔穴于内壁上以电镀方 式形成有一反射层。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光二极体封装模组，其中该裸晶片底部植设 有数个金球，并以覆晶方式安装于基板上。7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光二极体封装模组，其中该裸晶片是以打线 方式与基板的上焊垫构成电连接。专利摘要本技术是关于一种发光二极体封装模组，主要是在一基板上形成有数个以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有数个以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶片，并使裸晶片露出于孔穴间；又框架于各孔穴分别填入封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘思齐，卢勇宏，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71