【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、基于现有感测器封装结构的整体架构，所有现有的感测器封装结构于制造时，会先将一感测芯片固定于一基板，而后再于感测芯片上安装一透光片。然而，在透光片安装于感测芯片之前，感测芯片的感测区域于生产制程中或封装前容易受到污染与损伤，进而降低其感测精准度与良率。
技术实现思路
1、本申请提供一种感测器封装结构及其制造方法，其能有效地改善现有感测器封装结构及其制造方法所产生的缺陷。
2、本申请公开一种感测器封装结构的制造方法，其包括：一前置步骤：提供一晶圆及彼此分离的多个透光片，晶圆定义有彼此相连的多个感测芯片，并且每个感测芯片的尺寸大于任一个透光片的尺寸；一第一接合步骤：于每个感测芯片的顶面以一环形接着层贴附有一个透光片；其中，每个感测芯片与设置于其上的环形接着层与透光片共同定义为一感测模块且共同包围形成一封闭空间，每个感测芯片的一感测区域位于封闭空间之内，而每个感测芯片的多个连接垫则位于环形接着层的外侧；一切割步骤：固持晶圆并进行切割，以形成彼此分离的多个感测模块；以及一第二接合步骤：将其中一个感测模块固定于一基板的一上表面，并且以多条金属线打线连接基板的多个接合垫及该其中一个感测模块的多个连接垫。
3、可选地，于每个感测模块之中，透光片朝向顶面正投影所形成的一投影区域，其位在多个连接垫的内侧、并与每个连接垫相隔有一距离。
4、可选地，基板的下表面未设置有任何焊接球。
<...【技术保护点】
1.一种感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测器封装结构的制造方法包括：
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于每个所述感测模块之中，所述透光片朝向所述感测芯片的顶面正投影所形成的一投影区域，其位在多个连接垫的内侧、并与每个所述连接垫相隔有一距离。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述基板的下表面未设置有任何焊接球。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于该其中一个所述感测模块之中，所述感测芯片的底面未经过研磨且固定于所述基板的所述上表面，所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
5.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于所述第二接合步骤之中，该其中一个所述感测模块以一固定胶层固定于所述基板的所述上表面。
6.依据权利要求5所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测芯片于所述底面形成有多个柱形微结构；于所述第二接合步骤之中，所述感测芯片的多个所述柱形微结构埋置于所述固定胶层，并且所述固定胶层的厚度
7.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测器封装结构的制造方法进一步包含有一封装步骤：于所述基板的所述上表面形成有一封装体，并且该其中一个所述感测模块与多条所述金属线皆埋置于所述封装体内，而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外。
8.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，其上表面具有一模块固定区及位于所述模块固定区外侧的多个接合垫；
9.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述固定胶层的厚度大于任一个所述柱形微结构的厚度，以使每个所述柱形微结构未触及所述基板。
10.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，每个所述柱形微结构呈三角柱状、圆柱状或矩形柱状。
11.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述基板的下表面未设置有任何焊接球，并且所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
12.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述金属线的弯折点是与所述基板的所述上表面形成有一最高距离，其大于所述透光片与所述基板之间的一间隔距离。
13.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包含形成于所述上表面的一封装体，并且所述感测模块与多条所述金属线埋置于所述封装体内，而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外。
14.依据权利要求13所述的感测器封装结构，其特征在于，所述环形接着层的外侧缘是与所述感测芯片与所述透光片包围形成有一环形槽，并且所述环形槽内充填所述封装体。
15.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，其上表面具有一模块固定区及位于所述模块固定区外侧的多个接合垫；
16.依据权利要求15所述的感测器封装结构，其特征在于，所述基板的下表面未设置有任何焊接球，并且所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
17.依据权利要求15所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述金属线的弯折点是与所述基板的所述上表面形成有一最高距离，其大于所述透光片与所述基板之间的一间隔距离；其中，所述环形接着层的外侧缘是与所述感测芯片与所述透光片包围形成有一环形槽。
18.依据权利要求17所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包含形成于所述上表面的一封装体，并且所述感测模块与多条所述金属线埋置于所述封装体内，而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外，所述环形槽内充填所述封装体。
...【技术特征摘要】
1.一种感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测器封装结构的制造方法包括：
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于每个所述感测模块之中，所述透光片朝向所述感测芯片的顶面正投影所形成的一投影区域，其位在多个连接垫的内侧、并与每个所述连接垫相隔有一距离。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述基板的下表面未设置有任何焊接球。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于该其中一个所述感测模块之中，所述感测芯片的底面未经过研磨且固定于所述基板的所述上表面，所述感测芯片的厚度的最大容许值为700微米。
5.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，于所述第二接合步骤之中，该其中一个所述感测模块以一固定胶层固定于所述基板的所述上表面。
6.依据权利要求5所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测芯片于所述底面形成有多个柱形微结构；于所述第二接合步骤之中，所述感测芯片的多个所述柱形微结构埋置于所述固定胶层，并且所述固定胶层的厚度大于任一个所述柱形微结构的厚度，以使每个所述柱形微结构未触及所述基板。
7.依据权利要求1所述的感测器封装结构的制造方法，其特征在于，所述感测器封装结构的制造方法进一步包含有一封装步骤：于所述基板的所述上表面形成有一封装体，并且该其中一个所述感测模块与多条所述金属线皆埋置于所述封装体内，而所述透光片的至少局部外表面裸露于所述封装体之外。
8.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，其上表面具有一模块固定区及位于所述模块固定区外侧的多个接合垫；
9.依据权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述固定胶层的厚度大于任一个所述柱形微结构的厚度，以使每个所述柱形微结构未触及所述基板。
...【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉帅，余文赋，黄百胤，王伟立，林建宏，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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