【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装结构及其制造方法，特别是涉及一种可提升对于预处理测试的耐受度的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、对于封装完成的芯片封装成品，会进行预处理测试(pre-conditioning test)，以模拟芯片封装成品在后续加工制程中可能遇到的失效状况。因此，为了仿真芯片封装成品暴露在真实环境的状况，以及模拟组装时进行回焊(reflow)的状况，会执行湿浸(moisturesoak)步骤与回焊试验等步骤。
2、在以上测试流程中，芯片封装成品会在吸湿步骤中吸收水气，而所吸收的水气在回焊试验的步骤中，会因为温度快速升高造成水气快速膨胀，因此可通过外观检验(external visual inspection)与超音波检验(sat)判断芯片封装成品是否会因水气的膨胀造成内部有脱层(delamination)及裂痕(crack)等现象，进而造成芯片的功能性异常。
3、此外，现有的芯片封装技术中，常使用环氧树脂将基板与玻璃盖体结合来形成密闭空间，借此，来将芯片封装于其中。然而，针对这种架构进行预处理测试时，由于环氧树脂与空气接触面积大，导致在吸湿步骤中吸入大量的水气，进而在回焊过程中会容易出现裂痕，显示该芯片封装成品对于真实环境的耐受性较低。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可减少或去除粘接胶材的裂痕出现情形的芯片封装结构及其制造方法。
2、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一
3、可选地，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：一第一模封层主体，附接于所述第一板面上且具有至少一个第一凹槽；及至少一个第一突出部，附接于所述下盖体表面上，且对应于所述至少一个第一凹槽向所述模封层主体突出，其中，所述至少一个凹凸接合构造分别由所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合所形成。
4、可选地，所述至少一个第一凹槽与对应的所述至少一个第一突出部通过一第一粘接胶材彼此粘接。
5、可选地，所述模封层主体包括定义有所述至少一个第一凹槽的一上表面，且当所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合时，所述上表面抵靠所述下盖体表面，所述至少一个第一突出部不直接接触对应的所述至少一个第一凹槽。
6、可选地，所述封装盖体还包括设置在所述上盖体表面及所述下盖体表面的一侧盖体表面，且所述侧盖体表面通过一封装胶材连接于所述模封层未被所述封装盖体覆盖的一部分。
7、可选地，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述模封层具有一上表面、一下表面及设置在所述上表面及所述下表面之间的且彼此相对的一内侧表面及一外侧表面，且所述内侧表面面对所述密闭空间，所述上表面附接于所述下盖体表面，所述下表面相对于所述下盖体表面朝向所述导电基板突出以形成至少一个突出构造，所述导电基板的所述第一板面上开设有对应于所述至少一个突出构造的至少一个第二凹槽，其中，所述至少一个凹凸接合构造由所述至少一个突出构造与所述至少一个第二凹槽对应啮合所形成。
8、可选地，所述至少一个第二凹槽中与对应的所述至少一个突出构造通过一第二粘接胶材彼此粘接，且在各所述至少一个凹凸接合构造中，所述内侧表面及所述外侧表面各有一部分位于所述至少一个第二凹槽中。
9、可选地，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：一第二模封层主体，附接于所述第一板面上且具有至少一个第二突出部；及至少一个第三突出部，附接于所述下盖体表面上，且定义出对应于所述至少一个第二突出部的至少一个第三凹槽，其中，所述至少一个凹凸接合构造由所述至少一个第三凹槽与所述至少一个第二突出部对应啮合所形成。
10、可选地，所述至少一个第三凹槽中的每一个与对应的所述至少一个第二突出部通过一第三粘接胶材彼此粘接。
11、可选地，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述下盖体表面开设有多个第四凹槽，且所述模封层的一下表面附接于所述第一板面上，且具有一上表面，所述上表面形成有对应所述至少一个第四凹槽的至少一个第四突出部，其中，所述至少一个凹凸接合构造由所述至少一个第四凹槽与所述至少一个第四突出部对应啮合所形成。
12、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另外一技术方案是提供一种芯片封装结构的制造方法，所述芯片封装结构的制造方法包括下列步骤：提供一导电基板，其中，所述导电基板具有彼此相对的一第一板面及一第二板面，所述第一板面上定义有一覆晶区域；将一芯片设置在所述第一板面上且位于所述覆晶区域中，且电性连接于所述导电基板；将一模封层形成在所述第一板面上且围绕所述覆晶区域及所述芯片；以及将一封装盖体设置在所述模封层上以与所述模封层及所述导电基板共同形成一密闭空间，且使所述芯片容置于所述密闭空间中，其中，所述导电基板、所述模封层及所述封装盖体中的至少二者通过至少一个凹凸接合构造而彼此连接。
13、可选地，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且形成所述模封层的步骤包括：通过一第一模制成型程序形成附接于所述第一板面的一第一模封层主体，其中，所述第一模封层主体具有至少一个第一凹槽；通过一第二模制成型程序形成附接于所述下盖体表面的至少一个第一突出部，其中，所述至少一个第一突出部对应于所述至少一个第一凹槽向所述模封层主体突出；以及将所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合，以形成所述至少一个凹凸接合构造。
14、可选地，形成所述至少一个凹凸接合构造的步骤包括：通过一第一点胶程序将一第一粘接胶材设置于所述至少一个第一凹槽的每一个中；以及将所述至少一个第一凹槽中的每一个与对应的所述第一突出部通过所述第一粘接胶材彼此粘接。
15、可选地，所述模封层主体包括定义有所述至少一个第一凹槽的一上表面，且当所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合时，所述上表面抵靠所述下盖体表面，所述至少一个第一突出部均不直接接触对应的所述至少一个第一凹槽。
16、可选地，所述封装盖体还包括设置在所述上盖体表面及所述下盖体表面的一侧盖体表面，且所述的芯片封装结构的制造方法还包括：通过一第二点胶程序将一封装胶材施加于所述侧盖体表面及所述模封层未被所述封装盖体覆盖的一部分之间，以将所述侧盖体表面连接于所述模封层未被所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一凹槽与对应的所述至少一个第一突出部通过一第一粘接胶材彼此粘接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述模封层主体包括定义有所述至少一个第一凹槽的一上表面，且当所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合时，所述上表面抵靠所述下盖体表面，所述至少一个第一突出部不直接接触对应的所述至少一个第一凹槽。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体还包括设置在所述上盖体表面及所述下盖体表面的一侧盖体表面，且所述侧盖体表面通过一封装胶材连接于所述模封层未被所述封装盖体覆盖的一部分。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述模封层具有一上表面、一下表面及设置在所述上表面及所述下表面
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第二凹槽中与对应的所述至少一个突出构造通过一第二粘接胶材彼此粘接，且在各所述至少一个凹凸接合构造中，所述内侧表面及所述外侧表面各有一部分位于所述至少一个第二凹槽中。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第三凹槽中的每一个与对应的所述至少一个第二突出部通过一第三粘接胶材彼此粘接。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述下盖体表面开设有多个第四凹槽，且所述模封层的一下表面附接于所述第一板面上，且具有一上表面，所述上表面形成有对应所述至少一个第四凹槽的至少一个第四突出部，
11.一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制造方法包括下列步骤：
12.根据权利要求11所述的芯片封装结构的制造方法，其中，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且形成所述模封层的步骤包括：
13.根据权利要求12所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述至少一个凹凸接合构造的步骤包括：
14.根据权利要求13所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述模封层主体包括定义有所述至少一个第一凹槽的一上表面，且当所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合时，所述上表面抵靠所述下盖体表面，所述至少一个第一突出部均不直接接触对应的所述至少一个第一凹槽。
15.根据权利要求13所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装盖体还包括设置在所述上盖体表面及所述下盖体表面的一侧盖体表面，且所述的芯片封装结构的制造方法还包括：
16.根据权利要求11所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述导电基板的所述第一板面上开设有至少一个第二凹槽，且形成所述模封层的步骤包括：
17.根据权利要求16所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制造方法还包括：
18.根据权利要求11所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且形成所述模封层的步骤包括：
19.根据权利要求18所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制造方法还包括：
20.根据权利要求11所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构的制造方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一凹槽与对应的所述至少一个第一突出部通过一第一粘接胶材彼此粘接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述模封层主体包括定义有所述至少一个第一凹槽的一上表面，且当所述至少一个第一凹槽与所述至少一个第一突出部对应啮合时，所述上表面抵靠所述下盖体表面，所述至少一个第一突出部不直接接触对应的所述至少一个第一凹槽。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体还包括设置在所述上盖体表面及所述下盖体表面的一侧盖体表面，且所述侧盖体表面通过一封装胶材连接于所述模封层未被所述封装盖体覆盖的一部分。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，所述模封层具有一上表面、一下表面及设置在所述上表面及所述下表面之间的且彼此相对的一内侧表面及一外侧表面，且所述内侧表面面对所述密闭空间，
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第二凹槽中与对应的所述至少一个突出构造通过一第二粘接胶材彼此粘接，且在各所述至少一个凹凸接合构造中，所述内侧表面及所述外侧表面各有一部分位于所述至少一个第二凹槽中。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表面，且所述模封层包括：
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第三凹槽中的每一个与对应的所述至少一个第二突出部通过一第三粘接胶材彼此粘接。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖体具有彼此相对的一上盖体表面及一下盖体表...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴东儒，李建成，洪立群，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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