【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。
技术介绍
1、现有的感测器封装结构包含有一透光片、一感测芯片及黏着于所述玻璃片与所述感测芯片之间的一黏着层。然而，基于所述黏着层常为较大热膨胀系数(coefficient ofthermal expansion，cte)，以使现有感测器封装结构受热时，所述黏着层与其他构件之间会产生应力，进而造成分离(delamination)问题或构件损坏。
2、于是，专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。
技术实现思路
1、本申请提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。
2、本申请公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，沿一默认方向设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；一黏着层，呈环形且设置于感测芯片的承载区域上，黏着层具有分别位于相反两侧的一内侧缘与一外侧缘，并且内侧缘与外侧缘于垂直预设方向的一宽度方向上相隔有一预设宽度；其中，黏着层形成有l个缓冲腔、m个波浪槽及n个矩形槽的至少其中一种，并且l为正整数，而m及n各为大于1的正整数；其中，黏着层于垂直预设方向的一横剖面上，黏着层于宽度方向上的最小宽度不小于预设宽度的50％；一透光层，具有分别位于相反两侧的一外表面与一内表面，并且透光层设置于黏着层，以使透光层、黏着层的内侧缘及感测
3、可选地，当黏着层形成有l个缓冲腔且l大于1时，相邻的任两个缓冲腔沿宽度方向未重叠配置。
4、可选地，当黏着层形成有l个缓冲腔且l大于1时，任一个缓冲腔沿宽度方向重叠配置于另一个缓冲腔。
5、可选地，当黏着层形成有l个缓冲腔时，于横剖面上，l个缓冲腔的总面积不大于内侧缘与外侧缘所共同包围的面积的50％。
6、可选地，黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段；当黏着层形成有l个缓冲腔时，l个缓冲腔位于至少一个区段。
7、可选地，当黏着层形成有l个缓冲腔且l大于1时，任一个缓冲腔相较于感测区域的中心是与另一个缓冲腔呈对称状配置。
8、可选地，黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段；当黏着层形成有m个波浪槽与n个矩形槽时，m个波浪槽形成于其中一个区段，而n个矩形槽形成于其中另一个区段。
9、可选地，当黏着层形成有l个缓冲腔、m个波浪槽及n个矩形槽时，l个缓冲腔沿宽度方向未与任何波浪槽及任何矩形槽排列。
10、本申请另公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，沿一默认方向设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；一黏着层，呈环形且设置于感测芯片的承载区域上，黏着层具有分别位于相反两侧的一内侧缘与一外侧缘，并且内侧缘与外侧缘于垂直预设方向的一宽度方向上相隔有一预设宽度；其中，黏着层形成有多个波浪槽，多个波浪槽分别凹设于内侧缘与外侧缘、并沿预设方向贯穿黏着层，彼此相邻但分别位于内侧缘与外侧缘的任两个波浪槽沿宽度方向仅部分重叠配置；其中，黏着层于垂直预设方向的一横剖面上，黏着层于宽度方向上的最小宽度不小于预设宽度的50％；一透光层，具有分别位于相反两侧的一外表面与一内表面，并且透光层设置于黏着层，以使透光层、黏着层的内侧缘及感测芯片共同包围形成有一封闭空间；以及一封装体，形成于基板上，并且感测芯片、黏着层及透光层埋置于封装体内，而透光层的至少部分外表面裸露于封装体之外。
11、可选地，于彼此相邻但分别位于内侧缘与外侧缘的任两个波浪槽之中，其中一个波浪槽的波峰沿宽度方向对应于其中另一个波浪槽的波谷。
12、可选地，黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段，多个波浪槽形成于至少一个区段。
13、可选地，黏着层形成有至少一个缓冲腔，至少一个缓冲腔位于黏着层之内、并沿预设方向贯穿黏着层。
14、可选地，至少一个缓冲腔位于多个波浪槽之间。
15、本申请公开一种感测器封装结构，其包括：一基板；一感测芯片，沿一默认方向设置于基板上，并且感测芯片电性耦接于基板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；一黏着层，呈环形且设置于感测芯片的承载区域上，黏着层具有分别位于相反两侧的一内侧缘与一外侧缘，并且内侧缘与外侧缘于垂直预设方向的一宽度方向上相隔有一预设宽度；其中，黏着层形成有多个矩形槽，多个矩形槽分别凹设于内侧缘与外侧缘、并沿预设方向贯穿黏着层，彼此相邻但分别位于内侧缘与外侧缘的任两个矩形槽沿宽度方向未重叠配置；其中，黏着层于垂直预设方向的一横剖面上，黏着层于宽度方向上的最小宽度不小于预设宽度的50％；一透光层，具有分别位于相反两侧的一外表面与一内表面，并且透光层设置于黏着层，以使透光层、黏着层的内侧缘及感测芯片共同包围形成有一封闭空间；以及一封装体，形成于基板上，并且感测芯片、黏着层及透光层埋置于封装体内，而透光层的至少部分外表面裸露于封装体之外。
16、可选地，任一个矩形槽具有位于内侧缘或外侧缘的一槽口，并且槽口具有一槽宽；其中，彼此相邻但分别位于内侧缘与外侧缘的任两个矩形槽，其之间相隔有不小于槽宽的一距离。
17、可选地，任一个矩形槽具有位于内侧缘或外侧缘的一槽口，并且槽口具有一槽宽；其中，彼此相邻且皆位于内侧缘或外侧缘的任两个矩形槽，其之间相隔有至少三倍槽宽的一距离。
18、可选地，黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段，多个矩形槽形成于至少一个区段。
19、可选地，任一个矩形槽具有位于内侧缘或外侧缘的一槽口，并且任一个矩形槽还具有远离槽口的一槽底；位于相同区段但分别位于内侧缘与外侧缘的任两个矩形槽，其槽底呈共平面配置。
20、可选地，黏着层形成有至少一个缓冲腔，至少一个缓冲腔位于黏着层之内、并沿预设方向贯穿黏着层。
21、综上所述，本申请所公开的感测器封装结构，其于受热时，所述黏着层能通过形成有l个所述缓冲腔、m个所述波浪槽及n个所述矩形槽的至少其中一种(如：所述黏着层形成多个所述波浪槽或多个所述矩形槽)，以有效地降低应力的强度，进而改善分离问题且避免构件(如：所述感测芯片或所述透光本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔且L大于1时，相邻的任两个所述缓冲腔沿所述宽度方向未重叠配置。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔且L大于1时，任一个所述缓冲腔沿所述宽度方向重叠配置于另一个所述缓冲腔。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔时，于所述横剖面上，L个所述缓冲腔的总面积不大于所述内侧缘与所述外侧缘所共同包围的面积的50％。
5.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段；当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔时，L个所述缓冲腔位于至少一个所述区段。
6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔且L大于1时，任一个所述缓冲腔相较于所述感测区域的中心是与另一个所述缓冲腔呈对称状配置。
7.依据权利要求1所
8.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有L个所述缓冲腔、M个所述波浪槽、及N个所述矩形槽时，L个所述缓冲腔沿所述宽度方向未与任何所述波浪槽及任何所述矩形槽排列。
9.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；
10.依据权利要求9所述的感测器封装结构，其特征在于，于彼此相邻但分别位于所述内侧缘与所述外侧缘的任两个所述波浪槽之中，其中一个所述波浪槽的波峰沿所述宽度方向对应于其中另一个所述波浪槽的波谷。
11.依据权利要求9所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段，多个所述波浪槽形成于至少一个所述区段。
12.依据权利要求9所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层形成有至少一个缓冲腔，至少一个所述缓冲腔位于所述黏着层之内、并沿所述预设方向贯穿所述黏着层。
13.依据权利要求12所述的感测器封装结构，其特征在于，至少一个所述缓冲腔位于多个所述波浪槽之间。
14.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；
15.依据权利要求14所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述矩形槽具有位于所述内侧缘或所述外侧缘的一槽口，并且所述槽口具有一槽宽；其中，彼此相邻但分别位于所述内侧缘与所述外侧缘的任两个所述矩形槽，其之间相隔有不小于所述槽宽的一距离。
16.依据权利要求14所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述矩形槽具有位于所述内侧缘或所述外侧缘的一槽口，并且所述槽口具有一槽宽；其中，彼此相邻且皆位于所述内侧缘或所述外侧缘的任两个所述矩形槽，其之间相隔有至少三倍所述槽宽的一距离。
17.依据权利要求14所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段，多个所述矩形槽形成于至少一个所述区段。
18.依据权利要求17所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述矩形槽具有位于所述内侧缘或所述外侧缘的一槽口，并且任一个所述矩形槽还具有远离所述槽口的一槽底；位于相同所述区段但分别位于所述内侧缘与所述外侧缘的任两个所述矩形槽，其所述槽底呈共平面配置。
19.依据权利要求14所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层形成有至少一个缓冲腔，至少一个所述缓冲腔位于所述黏着层之内、并沿所述预设方向贯穿所述黏着层。
...【技术特征摘要】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔且l大于1时，相邻的任两个所述缓冲腔沿所述宽度方向未重叠配置。
3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔且l大于1时，任一个所述缓冲腔沿所述宽度方向重叠配置于另一个所述缓冲腔。
4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔时，于所述横剖面上，l个所述缓冲腔的总面积不大于所述内侧缘与所述外侧缘所共同包围的面积的50％。
5.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段；当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔时，l个所述缓冲腔位于至少一个所述区段。
6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔且l大于1时，任一个所述缓冲腔相较于所述感测区域的中心是与另一个所述缓冲腔呈对称状配置。
7.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述黏着层包含有依序相连而呈环形的多个区段；当所述黏着层形成有m个所述波浪槽与n个所述矩形槽时，m个所述波浪槽形成于其中一个所述区段，而n个所述矩形槽形成于其中另一个所述区段。
8.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，当所述黏着层形成有l个所述缓冲腔、m个所述波浪槽、及n个所述矩形槽时，l个所述缓冲腔沿所述宽度方向未与任何所述波浪槽及任何所述矩形槽排列。
9.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；
10.依据权利要求9所述的感测器封装结构，其特征在于，于彼此相邻但分别位于所述内侧缘与所述外侧缘的任两个所述波浪槽之中，其中一个所述波浪槽的波峰沿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟立，江俊辉，余文赋，黄百胤，林建宏，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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