晶片级CSP封装设计制造技术

本发明专利技术提供了一种电子封装，该电子封装包括晶片裸片衬底，该晶片裸片衬底包含电子电路并且具有顶表面和底表面。顶部保护层比衬底大体上薄并且覆盖顶表面。底部保护层比衬底大体上薄并且覆盖底表面。电路接触分布在底部保护层的各处，用于将衬底电子电路电耦合到外部电子电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子电路的封装，具体而言，涉及密封的晶片级 芯片尺寸封装。
技术介绍
对于发展新型电子产品的一个限制是所需电路的组装和封装。封 装提供多重功能，包括用于保护被封入的电路裸片表面和用于提供裸 片和印刷电路板之间的应力释放机构。另外，封装需要符合小尺寸、 高密度和低成本的应用需求。过去，在晶片被切片成电路裸片后，器件封装被组装为单个的单 元。这种封装是被封入电路裸片的尺寸的几倍。最近，在切片之前以 晶片级来密封电路裸片，以制造小得多的封装。当封装具有的面积不 大于被封入裸片的1.2倍时，将其称作芯片尺寸封装(CSP)。晶片级CSP 将晶片制造扩展为包括器件互连工艺和器件保护工艺，从而制造出的 封装仅略大于被封入的裸片。图1示出根据现有技术的典型WLCSP IO的底部立体正视图。晶 片裸片11包含器件电路12，其通过可以存在于芯片表面上的透明聚合 物保护涂层是可见的。WLCSP 10的底表面上的焊料球电接触13 (也 被称作"凸块")的阵列将芯片内的器件电路12连接到诸如电路板的 外部电路。如上所述，WLCSP 10的透明聚合物涂层使下面的器件电路12可 用眼观察进行检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装，包括：　晶片裸片衬底，所述晶片裸片衬底包括电子电路并且具有顶表面和底表面；　顶部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述顶表面；　底部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述底表面；以及　多个电路接触， 分布在所述底部保护层的各处，用于将所述衬底的电子电路电耦合到外部电子电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿兰奥唐奈，奥利弗基尔斯，托马斯M戈伊达，
申请(专利权)人：模拟设备公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]