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本发明提供了一种电子封装，该电子封装包括晶片裸片衬底，该晶片裸片衬底包含电子电路并且具有顶表面和底表面。顶部保护层比衬底大体上薄并且覆盖顶表面。底部保护层比衬底大体上薄并且覆盖底表面。电路接触分布在底部保护层的各处，用于将衬底电子电路电耦合...
该专利属于模拟设备公司所有，仅供学习研究参考，未经过模拟设备公司授权不得商用。

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