热固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种热固化性树脂组合物，其含有（Ａ）１分子中具有２个以上环氧基的环氧树脂、（Ｂ）具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、（Ｃ）环氧固化剂及（Ｄ）填料作为必要成份。本发明专利技术还提供一种在支撑基底薄膜上形成该热固化性树脂组合物的薄膜而成的干膜、以及对片状纤维质基材进行涂布和／或浸渍所形成的预浸料。它们对基材及导体显示良好的密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性，所以适于用作多层印刷线路板的树脂绝缘层（４、９）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在将导体电路层与绝缘层交替层叠形成的积层 方式的多层印刷线路板中，对于基材及导体显示良好的密合性， 具有较低热膨胀率与高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经 粗化处理的粗化性的层间绝缘材料用热固化性树脂组合物，使 用其制得的干膜及预浸料以及使用其形成层间绝缘层的多层印 刷线路板。
技术介绍
近年来，作为多层印刷线路板的制造方法，在内层电路板 的导体层上将有机绝缘层与导体层交替层叠形成的积层方式的 制造技术受到关注。例如，提出了对形成电路的内层电路板涂 布环氧树脂组合物，加热固化后，通过粗化剂在表面形成了凹 凸状的粗化面，通过镀敷导体层形成的多层印刷线路板的制造方法(参照专利文献1和专利文献2)。另外，还提出了在形成电 路的内层电路板上层压环氧树脂组合物的粘着片，加热固化后， 通过粗化剂在表面形成了凹凸状的粗化面，通过镀敷导体层形 成的多层印刷线路板的制造方法(参照专利文献3 )。关于采用以往的积层法的多层印刷线路板的制造方法的一 个例子，参考图l进行说明。首先，在绝缘基板l的两面预先形 成了内层导体图案3与树脂绝缘层4的层压基板A的两面形成外 层导体图案8，然后，在其上通过丝网印刷法、喷涂法、帘涂法 等适当方法涂布环氧树脂组合物后，加热固化，形成树脂绝缘 层9。(使用千膜或预浸料时，采用层压或热板加压进行加热固 化，形成树脂绝缘层9)。然后，形成贯通树脂绝缘层9和层压基板A的导通孔21,和 用于电连接各导体层接合部之间的通孔(图中未示出)。可以采 用钻机、模具沖压机、激光等适当方法进行开孔。然后，利用粗化剂进行各树脂绝缘层9的粗面化及孔部的去污。然后，在树脂绝缘层9表面通过化学镀、电解镀敷、化学镀 与电解镀敷组合等形成导体层。此时不仅树脂绝缘层9表面，而 且在导通孔21和盲孔内整面被覆导体层。再依常法，在树脂绝 缘层9表面的导体层上形成规定的电路图案，如图l所示，在两 侧形成最外层导体图案IO。这时，如上所述，在导通孔21中也 形成了镀敷层，结果，上述多层印刷线路板的最外层导体图案 10的接合部22与内层导体图案3的接合部3a之间呈电连接，形成 导通孔20。进一步制造多层印刷线路板时，将上述树脂绝缘层 与导体层进一步交替积层即可。另外，上述积层中，针对层压 基板上形成树脂绝缘层及导体层的例子进行了说明，也可以使 用单面基板或双面基板代替层压基板。如上所述，作为用于形成多层印刷线路板的层间绝缘层所 使用的组合物，通常使用环氧树脂组合物。但是，以环氧树脂组合物为主体的热固化性组合物的固化 被膜中，难以通过粗化处理形成了良好的凹凸状的粗化面，且 其玻璃化转变温度较低，因此，难以应对最近的电子仪器的高 密度化、高速化的要求。通常，在内层电路板上的环氧树脂组合物的固化被膜上形 成粗化面，通过化学镀形成导体层的工序是下述工序用N-曱基-2-p比p各烷酮、N，N-二曱基曱酰胺、曱氧基丙醇等有机 溶剂、或苛性钠、苛性钾等碱性水溶液等使固化的组合物整个 表面溶胀，利用重铬酸盐、高锰酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、 硝酸等氧化剂进行粗化，进一步浸渍在含有镀敷用催化剂的水5溶液中，进行催化剂吸附后，浸渍于镀敷液中，析出镀层的工 序。其中，所使用的药品几乎为水溶液状态，因此，如同现有 的环氧树脂组合物那样，存在其绝缘层的疏水性太高时，无法 取得充分的粗化形状、导体镀敷的附着性，更无法取得密合性 的问题。因此，尝试在环氧树脂组合物中添加含有羟基的热塑性树脂。例如，提出了以(A) l分子中具有2个以上环氧基的环氧 树脂、(B)酚系固化剂、(C)具有双酚S骨架、重均分子量为 5000 ~ 100000的苯氧树脂及(D)固化促进剂作为必要成l分的 环氧树脂组合物(参照专利文献4)。但是，采用该苯氧树脂则 取得的固化被膜的玻璃化转变温度不足。因此，由含有这样的 苯氧树脂的环氧树脂组合物得到的固化被膜的耐热性差，进而 在高温、高湿环境下，其物性极易剧烈降低，且热膨胀率变高， 因此存在与基材的密合性容易降低的缺点。专利文献l:日本特开平7-304931号公报(权利要求书) 专利文献2:日本特开平7-304933号公才艮(权利要求书) 专利文献3:日本特开平ll-87927号公报(权利要求书) 专利文献4:日本特开2001-181375号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供一种对于基材及导体显示良好的 密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温 度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性的层间绝缘材料用热 固化性树脂组合物，以及使用其制得的干膜及预浸料。本专利技术的其它目的在于，通过使用这些，提供一种将导体 电路层和绝缘层交替层叠的积层方式的多层印刷线路板，其中形成了镀敷导体层的剥离强度高、耐热性、电气绝缘性等均良 好的层间绝缘层。用于解决问题的方案为达成上述目的，本专利技术提供一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A) l分子中具有2个以上环氧基的环氧树 脂、(B)具有药骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、(C)环氧固化 剂及(D)填料作为必要成份。理想的形态中，所述环氧树脂(A)含有2种以上环氧树脂， 另外，作为所述环氧树脂，优选含有具有萘骨架的环氧树脂 (A)。另外，所述具有萘骨架的热塑性多羟基聚醚树脂(B) 的重均分子量优选为5000 IOOOOO的范围内。所述填料(D) 的平均粒径进一步优选为3pm以下，所述填料(D)特别优选为 球形二氧化硅。进一步，本专利技术还提供一种干膜，其特征在于，通过在支 撑基底薄膜上形成所述热固化性树脂组合物的薄膜而成，以及 一种预浸料，其特征在于，通过对片状纤维质基材涂布和/或浸 渍所述热固化性树脂组合物而成。进一步，本专利技术还提供一种多层印刷线路板，其特征在于， 所述多层印刷线路板是在内层电路基板上依次形成树脂绝缘层 及规定电路图案的导体层而成的，其中，所述树脂绝缘层由前 述热固化性树脂组合物的固化涂膜、干膜、或者预浸料形成， 并且其表面与导体层的界面经由粗化处理形成了凹凸状的粗化 面，所述导体层通过该粗化面与树脂绝缘层接合。专利技术的效果本专利技术的热固化性树脂组合物为含有上述具有药骨架的热 塑性多羟基聚醚树脂(B)的环氧树脂组合物，因此对于基材 及导体显示良好的密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性。 因此，最适于多层印刷线路板的层间绝缘层。因此，本专利技术的热固化性树脂组合物，其干膜、或预浸料 通过将导体电路层与绝缘层交互层叠的积层方式使用，可以制 造出形成了镀敷导体层的剥离强度高、耐热性和电气绝缘性等 优异的层间绝缘层的多层印刷线路板。附图说明图1是表示通过现有的积层法所制作的多层印刷线路板的 简要构成的部分截面图。图2是表示粗面化试验中判定基准所使用的表面凹凸状态 的电子显微镜照片。表示o的状态。图3是表示粗面化试验中判定基准所使用的表面凹凸状态 的电子显微镜照片。表示x的状态。 附图标记i兌明1:绝缘基板3:内层导体图案4、 9:树脂绝缘层8:外层导体图案10:最外层导体图案20:导通孔A:层压基板具体实施例方式本专利技术人等为了解决该课题进行深入研究，结果发现，在 环氧树脂组合物中添加上述具有药骨架的热塑性多羟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有（Ａ）１分子中具有２个以上环氧基的环氧树脂、（Ｂ）具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、（Ｃ）环氧固化剂及（Ｄ）填料作为必要成份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：邑田胜人，中居弘进，林亮，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]