【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
组装在印刷电路板上的集成电路通常具有一电源端及一接地端，电源端及接地端 分别通过过孔与印刷电路板的电源层及接地层相连。然而，随着科技的发展，集成电路朝着 高频及高速迈进。当集成电路高速工作时，集成电路的电源端产生的高频噪声将经由过孔 到达电源层，从而对印刷电路板上的其他元件造成影响，甚至损坏集成电路本身。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种减少高频噪声的印刷电路板。一种印刷电路板，包括层叠设置的一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、 一第二信号层及贯穿所述第一信号层、第一参考层、第二参考层、第二信号层的一第一电源 过孔、一第二电源过孔，所述第一电源过孔与所述第一及第二参考层隔离，所述第二电源过 孔与所述第一参考层相连，并与第二参考层隔离，所述第一信号层上设有一集成电路及一 第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖 空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述 第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第 一...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括层叠设置的一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层及贯穿所述第一信号层、第一参考层、第二参考层、第二信号层的一第一电源过孔、一第二电源过孔，所述第一电源过孔与所述第一及第二参考层隔离，所述第二电源过孔与所述第一参考层相连，并与第二参考层隔离，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许寿国，陈俊仁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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