【技术实现步骤摘要】
本专利技术是与印刷电路板有关，特别是指用于高频探针卡的一种具 空间转换的多层印刷电路板。
技术介绍
用于晶片级测试的探针卡中，探针卡电路板以具有适当抗压性及 绝缘性的多层印刷电路板所构成，电路板周围上方的焊垫是供测试机 台的测试头点触，使各焊垫所对应连接的传输线路传送测试机台的测 试信号至电路板下方近中心处所密集设置的探针上，因此当各探针对 应点触的晶片电子组件接收测试信号后，则通过探针卡回传所对应的 电气特性至测试机台以供分析，如此在整个晶片级测试过程中，探针 卡电路板的传输线路设计对电子组件的测试结果占有很重要的影响， 尤其随着电子科技越趋复杂且高速的运作，测试过程需涵盖晶片上大 量的电路组件且操作于实际对应的高速运作条件，故不但探针卡的电 路空间利用需为高密集度的设置，传输线路的制作更需符合高速信号 的操作条件。针对高速测试的传输环境时，已有如美国公告专利第6034533号 所提供的『低漏电流探针卡』结构，是于探针卡信号传输线路周围设 置接地环境，以改善传输线路之间的漏电流、串音现象以及介质吸收 等影响测试信号的传输质量及反应速度问题；然由于此种传输线路为...
【技术保护点】
一种具空间转换的多层电路板，为印刷电路板，包括有相互迭置的一转接层及多数个高频电路层，其特征在于： 该转接层设于该些高频电路层上，是具有上、下相对的一表面、一转接面以及贯穿有多数个具导电性的第一信号贯孔及第一接地贯孔，该表面设有多数个焊垫，分别对应设于各该第一信号贯孔及第一接地贯孔上，该转接面与该高频电路层相接合，该转接面布设有一接地金属，位于各该第一信号贯孔周围，该些第一接地贯孔电性导通至接地电位且电性连接该接地金属，相邻于各该第一信号贯孔设有至少一该第一接地贯孔，该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离； 该些高频电路层是水平布设...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，简志忠，赖俊良，黄千惠，罗嘉和，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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