印刷电路板基片及其构造方法技术

印刷电路板（ＰＣＢ）基片（１００）及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料（１０２）与第一电流返回层（１０４）相结合，第二介质材料（１０６）与第二电流返回层（１０８）相结合。信号通路层（１１０）插入在第一介质材料（１０２）和第二介质材料（１０６）之间。粘合剂层（１２６）插入在第一介质材料（１０２）和第二介质材料（１０６）之间，使得粘合剂层（１２６）基本上与信号通路层（１１０）共平面。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来计算机产业一直在努力引入在高频例如高于1GHz的频率下具有低衰减的印刷电路板基片。相关地，计算机产业也在努力降低采用通过差分耦合迹线的奇模传播的印刷电路板(PCB)基片中的衰减。这些衰减损耗与PCB基片复合材料的损耗角正切相关联，其中复合材料的复介电常数εr随频率而变，可用以下方程表示εr＝ε’r-jε”r，式中ε’r是复合材料的相对介电常数，它以频率的函数的形式而变化；以及ε”r是复合材料的损耗系数，它以频率的函数的形式而变化。可以根据相对介电常数ε’r和损耗系数ε”r，用以下方程来定义损耗角正切(tanδ)tanδ＝ε”r/ε’r现有的PCB基片包括信号迹线，所述信号迹线设置在复合介质材料(例如耐火(FR)-4材料，这是一种由嵌入环氧树脂中的玻璃纤维制成的价格低廉的复合材料)中。在介质材料固化过程中，树脂成分和玻璃成分以不同的速率固化，从而产生一种由叠加在树脂相上的玻璃相形成的相分离。通常，树脂相比玻璃相具有更高的损耗角正切，在特殊的实例中，树脂相可具有高达0.4的损耗角正切。因此，沉淀在信号迹线之间的高损耗树脂会导致大量的差模信号衰减。目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板（ＰＣＢ）基片（１００），它包括：与第一电流返回层（１０４）相结合的第一介质材料（１０２）；与第二电流返回层（１０８）相结合的第二介质材料（１０６）；插入在所述第一介质材料（１０２）和所述第二介质材料（ １０６）之间的信号通路层（１１０）；以及插入在所述第一介质材料（１０２）和所述第二介质材料（１０６）之间的粘合剂层（１２６），所述粘合剂层（１２６）基本上与所述信号通路层（１１０）共平面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：KJ博伊斯，TL米查尔卡，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]