高频布线结构和高频布线结构的制造方法技术

提供一种高频布线结构，在防止高频电流的部分集中而引起的损耗低下的同时，能确保较大的传输导体的截面面积，降低高频电流的损耗。采用高频布线结构（１），该频布线结构具有微波传输带线路（６），微波传输带线路（６）包括接地导体（３）、配置在该接地导体（３）上的电介质（４）和至少一部分配置在电介质（４）内的传输导体（５），上述传输导体（５）由平行于接地导体（３）的平面底部、垂直于接地导体（３）且位于平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结平面底部和一对平面侧部的曲面部划分，将曲面部的曲率半径设定在传输导体厚度的５％以上且５０％以下的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及能降低损耗的。
技术介绍
近年来，微波带和毫米波带等高频带的应用逐步发展到民用化，移动无线设备、卫星通信、汽车防碰撞系统等的无线通信领域逐步扩大。随之，使用于数据通信的频率也增高，在收发两用机的内部处理的信号也越来越趋向于高频化。在收发两用机的内部，一般在印刷基板或陶瓷基板上形成电介质层，在该电介质层上形成微细的电路图形(布线图形)，在该电路图形中安装着IC和无源器件等。用溅射法等的真空工艺形成电介质层，利用使用了光刻技术的构图来形成电路图形。在下述专利文献1和2中公开了在高频带中进行工作的收发两用机内部的电路图形的一例。在专利文献1中公开了具有传输导体的布线基板，所述传输导体的底面与接地层平行，侧面部成为连续的曲面。此外，在专利文献2中公开了具有至少与电介质接触的面是连续曲面的传输导体的布线基板。在这些专利文献1和2中可降低损耗。这些电路基板都使用光敏性双苯基环丁烯(bisbenzocyclobuteneBCB)作为电介质，通过对该光敏性BCB进行光刻加工，形成规定形状的沟部，在该沟部内填充成为信号布线的传输导体，用这样的手段来进行制造。利用通过对光敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频布线结构，其特征在于，具有微波传输带线路，所述微波传输带线路包括接地导体、配置在该接地导体上的电介质和至少一部分配置在电介质内的传输导体；上述传输导体由平行于上述接地导体的平面底部、垂直于上述接地导体且位于上述平面底部的布线宽度方向两侧的一对平面侧部、连续地连结上述平面底部和上述一对平面侧部的曲面部划分，上述曲面部的曲率半径Ｒ被设定在上述传输导体厚度的５％以上且５０％以下的范围内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木顺彦，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]