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印刷电路板基片及其构造方法技术
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文档序号:3728386
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印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中,第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合,第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(...
该专利属于惠普开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠普开发有限公司授权不得商用。
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