溅镀装置制造方法及图纸

技术编号:4357231 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种溅镀装置,包括第一筒状物和第二筒状物,该第二筒状物位于该第一筒状物内,该第二筒状物设有若干开孔,每个开孔用于放置待镀工件,该第二筒状物可相对该第一筒状物转动,该第一筒状物和该第二筒状物之间设有若干第一靶材,每个第一靶材具有一个第一溅镀面,每个第一溅镀面朝向至少一个开孔,至少一个第一溅镀面和该至少一个开孔所在平面相交。本发明专利技术提供的溅镀装置可对置于开孔内的待镀工件进行全方位镀膜,尤其可增厚待镀工件边缘部位的膜层厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜装置,尤其涉及一种溅镀式镀膜装置。
技术介绍
镀膜技术是利用物理或化学手段在固体表面镀膜,从而使固体表面具有耐磨损、 耐高温、耐腐蚀、抗氧化、放辐射、导电、导磁或绝缘等许多优越性能,从而达到提高产品质 量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。其中,溅镀是指在低真空环境下利用荷能粒子轰击靶材表面,通过粒子的动量传 递打击靶材中的原子及其他粒子,并使其沉积在待镀工件表面上形成薄膜。它依靠荷能粒 子和靶材原子的动量交换,使靶材的原子、分子脱离表面进入气相,溅射出来的原子具有较 高的能量,沉积在待镀工件表面后还有足够动能使之在表面上迁移,因此成膜质量较佳,且 与基体结合牢固、镀膜密度高。溅镀有两种,一种是在真空室中,利用离子束轰击靶面,使溅 射出的离子在待镀工件表面成膜,离子束是由特制结构的离子源产生。另一种是在真空室 中,利用低压气体放电现象,使处于离子状态的离子轰击靶表面,溅射出的原子在待镀工件 上成膜。目前,在手机表面镀膜即采用溅镀的方式。一般地,在阴极设置靶材,在阳极设置 待镀工件,而且,传统的溅镀方式是将待镀工件置于托架上,溅射靶和待镀工件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溅镀装置,其特征在于:包括第一筒状物和第二筒状物,该第二筒状物位于该第一筒状物内,该第二筒状物设有若干开孔,每个开孔用于放置待镀工件,该第二筒状物可相对该第一筒状物转动,该第一筒状物和该第二筒状物之间设有若干第一靶材,每个第一靶材具有一个第一溅镀面,每个第一溅镀面朝向至少一个开孔,至少一个第一溅镀面和该至少一个开孔所在平面相交。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜士杰
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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