电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体（２）的划分应形成外部电极（３）的区域的位置处设置阶差（１２）。由此，在镀覆工序中，在阶差（１２）的部分实质上停止或延迟构成外部电极（３）的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差（１２）的位置处高精度地控制构成外部电极（３）的镀覆膜的生长的终端点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别，涉及通过在部件主体的表面的特定的 区域上直接实施镀覆来形成外部电极的。
技术介绍
本专利技术有兴趣的外部电极形成方法例如记载在特开昭63-169014号公报(专利文 献1)中。在专利文献1中，例如记载有叠层陶瓷电容器的外部电极的形成方法。更详细地， 叠层陶瓷电容器所具有的部件主体形成为具有相互对置的1对主面、相互对置的1对侧面、 以及相互对置的1对端面的长方体形状，内部电极的(端部边缘)在上述端面上露出。外 部电极通过无电解镀覆而形成，并使在部件主体的端面上露出的内部电极的端缘短路。在专利文献1中，公开有仅在部件主体的端面上形成了外部电极的结构。然而，仅 在部件主体的端面上形成了外部电极的叠层陶瓷电容器的表面安装性较差。要提高表面安 装性就必须延伸至主面及侧面的各一部分且与端面相邻的部分上来形成外部电极，而不仅 仅是形成在部件主体的端面上。在通过在部件主体的表面直接实施镀覆来形成外部电极的情况下，通过采用镀覆 生长力较高的镀覆液以及镀覆条件，就能够使镀覆膜生长至主面及侧面的各一部分且与端 面相邻的部分上，而不仅仅是生长在部件主体的端面上。但是，控制镀覆膜的生长的到达 点、即在部件主体的主面及侧面上的卷绕部分的端缘使其不在希望的位置上产生偏差是较 为困难的。另外，专利文献1中记载的技术虽然为了形成外部电极而应用了无电解镀覆，但 是对于应用电解镀覆的情况也有同样的问题。专利文献1 特开昭63-169014号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种能够解决上述问题的，即， 提供一种在通过在部件主体的表面直接实施镀覆来形成外部电极的情况下能够良好地控 制构成外部电极的镀覆膜的端缘的位置的。本专利技术首先针对如下电子部件，S卩，这样的电子部件包括部件主体、和形成在部 件主体的表面的特定区域上的外部电极，其中，通过在部件主体的表面直接实施镀覆而形 成外部电极，为了解决上述技术课题，在部件主体的表面，在划分上述特定区域的位置处设 置有阶差，外部电极的端缘位于阶差的部分。在本专利技术中，阶差可以从部件主体的表面的特定区域开始至规定高度为止具有大 致垂直上升的壁面而形成，也可以从部件主体的表面的特定区域开始至规定深度为止具有 大致垂直下垂的壁面而形成。在本专利技术的电子部件中，部件主体实质上形成为具有相互相对的1对主面、相互 相对的1对侧面、以及相互相对的1对端面的长方体形状，在外部电极形成在1对端面上以 及主面及侧面的各一部分且与各端面相邻的各部分上的情况下，阶差按照围绕部件主体的方式而设置在主面及侧面上。在上述实施方式中，更优选的是按照如下方式来形成，S卩，部件主体具有通过具有在主面方向上延伸且叠层的多个电绝缘层以及沿着电绝缘层间的特定界面而形成的内部 电极从而构成的叠层构造，内部电极的端缘在部件主体的至少一个端面上露出，外部电极 覆盖内部电极露出的端缘。本专利技术另外也针对具有部件主体、和形成在部件主体的表面的特定区域上的外部 电极的电子部件的制造方法。本专利技术的电子部件的制造方法包括准备部件主体的工序，其中该部件主体在划 分应形成外部电极的特定区域的位置处设置了阶差；以及镀覆工序，通过在部件主体的表 面直接实施镀覆，从而在上述特定区域析出构成外部电极的镀覆膜。并且，镀覆工序包括 使镀覆膜朝向阶差生长的工序；以及在阶差的部分使镀覆膜的生长实质上停止或延迟的工序。在本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是部件主体实质上形成为具有相互相 对的1对主面、相互相对的1对侧面、以及相互相对的1对端面的长方体形状，并且具有通 过具有在主面方向上延伸且叠层的多个电绝缘层以及沿着电绝缘层间的特定界面而形成 的内部电极从而构成的叠层构造，内部电极的端缘在部件主体的至少一个端面上露出。此 夕卜，阶差按照围绕部件主体的方式而设置在主面以及侧面上。然后，在镀覆工序中，镀覆膜 以内部电极的露出的端缘为析出的开始点，且以阶差的部分为终端点，并且覆盖内部电极 的露出的端缘，从而形成在1对端面上以及主面及侧面的各一部分且与各端面相邻的各部 分上。(专利技术效果)根据本专利技术，由于能够在阶差的部分实质上使构成外部电极的镀覆膜的生长停止 或延迟，所以能够以良好的精度来控制形成镀覆膜的区域。因此，在应用电解镀覆的情况 下，不需要形成用于规定镀覆膜的形成区域的基底导体膜，另一方面，在应用无电解镀覆的 情况下，不需要进行针对特定区域的触媒处理，由此，能够降低用于外部电极形成的成本。在电子部件具有长方体形状的部件主体，且外部电极在1对端面上以及主面及侧 面的各一部分且与各端面相邻的各部分上形成的情况下，由于能够提高在外部电极的主面 以及侧面的各一部分上卷绕部分的尺寸精度，因此能够以较高的精度和效率来实施电子部 件的表面安装工序。附图说明图1是表示本专利技术第1实施方式的电子部件1的正面图。图 2是表示图1所示的电子部件1所具有的部件主体2的正面图。图3是图2所示的部件主 体2的立体图。图4是放大表示图1的部分A的剖面图。图5是表示本专利技术的第2实施方 式的电子部件Ia的正面图。图6是表示图5所示的电子部件Ia所具有的部件主体2a的 正面图。图7是放大表示图5的部分A的剖面图。图8是用于说明本专利技术的第3实施方式 的与图2相对应的图。图9是用于说明本专利技术的第4实施方式的与图6相对应的图。符号 说明l、la电子部件2、2a、2b、2c部件主体3外部电极4、5主面6、7侧面8、9端面10电介 质陶瓷层11内部电极12、12a阶差13端缘14上升壁面16卷绕部分17下垂壁面H高度D 深度具体实施例方式图1至图4用于说明本专利技术的第1实施方式。其中，图1是表示电子部件1的外观的正面图，图2是表示处于图1所示的外部电极的形成前的阶段的电子部件1所具有的 部件主体2的正面图，图3是图2所示的部件主体2的立体图，图4是放大表示图1的部分 A的剖面图。电子部件1构成例如叠层陶瓷电容器。部件主体2实质上形成为具有相互对置的 1对主面4及5、相互对置的1对侧面6及7、以及相互对置的1对端面8及9的长方体形 状。此外，如图3所示，部件主体2具有通过具有作为在主面4及5方向上延伸且叠层 的多个电绝缘层的多个电介质陶瓷层10以及沿着这些电介质陶瓷层10间的特定界面而形 成的多个内部电极11从而构成的叠层构造。图3中表示内部电极11的端缘在部件主体2 的一个端面8上露出的状态，在部件主体2中，交替配置有使端缘在一个端面8露出的内部 电极11和使端缘在另一个端面9露出的内部电极11。外部电极3覆盖上述内部电极11的露出的端缘，不只是形成在1对端面8及9上， 也在主面4及5和侧面6及7的各一部分且分别与端面8及9相邻的各部分上卷绕而形成。 这样的外部电极3通过在部件主体2的表面直接实施镀覆而形成。以下，说明成为本专利技术特征的结构。在部件主体2的表面，在划分应形成外部电极3的特定区域的位置处设置阶差 (高低差异)12，如图4清楚所示，外部电极3的端缘13位于该阶差12的部分中。更具体 地，阶差12从部件主体2的上述特定区域开始至规定的高度H为止具有大致垂直地上升的 壁面14而形成。此外，阶差12按照围绕部件主体2的方式而设置在主面4及5和侧面6 及7上。上述阶差12的壁面14的高度H优选在2 2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括部件主体、和形成在上述部件主体的表面的特定区域上的外部电极，上述外部电极通过在上述部件主体的表面直接实施镀覆而形成，在上述部件主体的表面，在划分上述特定区域的位置处设置阶差，上述外部电极的端缘位于上述阶差的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松本诚一，岩永俊之，小川诚，元木章博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]