陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件，其克服了如下问题：即，为了获得在主面上形成间隙尺寸窄的多个外部端子电极，当沿着以孔状连线方式排列了多个断开引导孔的所规定的断线将集合部件断开时，由于间隙尺寸窄，不能进行顺利的断开。集合部件（４１）在排列了断开引导孔（４８～５０）的断线上，具有与外部端子电极用导电性浆料膜（４３）交叉的第１区域（４６）、和不交叉的第２区域（４７）。第１断开引导孔（４８）不涉及到第２区域（４７），仅在第１区域（４６）上形成；第２断开引导孔（４９）仅在第２区域（４７）上，或在从第２区域（４７）到第１区域（４６）的一部分的范围内形成。第１断开引导孔（４８）之间的间距比第２断开引导孔（４９）之间的间距宽。

【技术实现步骤摘要】

本发吸涉及陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件，特别 涉及在主面上形成外部端子电极那样的外部导体，并通过将集 合部件沿着所规定的断线断开而得到的陶瓷电子部件和其制造 方法，以及可以通过分割而将多个陶瓷电子部件取出的集合部 件。
技术介绍
近年来，在手机或个人电脑等电子设备中采用了许多以叠层 陶瓷电容器为代表的叠层陶瓷电子部件。 一般，叠层陶瓷电子部 件具有长方体形状的陶瓷坯体和在陶瓷坯体的外表面上形成的 一对外部端子电极。很多情况下，外部端子电极是通过使用浸渍 法在陶瓷坯体端部涂敷导电性浆料并烘烤而形成的，且在这种情况下，各外部端子电极以陶瓷坯体的一个端面为中心跨越5个面 而形成。但是，最近几年，在电子部件的安装形式变得多样化、对用 途特殊化型电子部件的需求增大等的背景下，随着陶瓷电子部件 的外部端子电极的形状或配置多样化的进行，也提出了例如在陶 瓷坯体的l个面上或者相对置的2个面上形成外部端子电极型的 设计方案(例如，参照专利文献1和2)。如上所述，在陶瓷坯体的1个面上或相对置的2个面上形成 外部端子电极的情况下，可以用浸渍法以外的方法形成外部端子 电极。例如，可以釆用如下的方法在构成用于多个陶瓷电子部 件的多个陶瓷坯体的集合部件的主面上印刷外部端子电极用导 电性浆料并烘烤后，将集合部件分割，取出用于各陶瓷电子部件7的陶瓷坯体(例如，参照专利文献3，特别是第0003段)。在此，将被分割的集合部件是经过烧结而形成的硬陶瓷，所以，若用切块机(dicer)这种切割方法进行分割，则有可能使 各陶瓷电子部件的陶瓷坯体破损或出现缺口 。为了解决该问题， 上述专利文献3中提出用板状的切割刀压着切割未烧成的集合 部件，但是使用该方法的话，会产生切断后的生片之间容易粘在 一起的问题。因此，作为可以想到的方法，可以举出在制造陶瓷多层基板 等时经常使用的断开(break)法。在断开法中，在未烧成的集 合部件上形成断开凹槽，烧成后，沿着断开凹槽将集合部件分割， 因此，不会发生使用上述切块机或板状切割刀时的问题。另外， 由于能以集合部件的状态进行镀层工序或测试工序，所以，生产 效率也很优异。虽然作为断开法，提出了各种方案，但其中专利文献4所公 开的断开法很有意义。根据专利文献4所记载的技术，通过形成 非连续的直线状的断开凹槽，在进行操作工序的处理时，可以防 止集合部件出现不希望看到的破损。另一方面，近年来，由于力图实现多层布线基板的小型化， 所以提出了将陶瓷电子部件埋入多层布线基板内部的技术方案。 例如，在专利文献5中记载了叠层用模块的制造方法，其具有如 下的工序在基板内部埋入陶瓷电子部件时，例如，使在陶瓷电 子部件的主面上形成的外部端子电极在上面，将陶瓷电子部件收 入芯基板内部，形成绝缘侧以覆盖芯基板和陶瓷电子部件，用激 光贯穿绝缘层，形成到达外部端子电极表面的通孔，在通孔中填 充导电体，将布线电路和外部端子电极电连接。在上述埋入过程中，需要激光照射具有很高的精度。因为如 果不小心使激光射到陶瓷坯体，则有可能损害到陶瓷电子部件的 特性。因此，优选被埋入的陶瓷电子部件的外部端子电极尽可能面 积大，例如，关于专利文献1和2中所示类型的叠层陶瓷电子部件，如图17所示，需要设计成仅留有必要的间隙，以使外部端 子电极2和3的各自面积尽量的大。但是，可知当使用沿着形成非连续的孔状连线式的凹槽的所 规定的断线断开的断开法，制造形成上述间隙窄的多个外部端子 电极的陶瓷电子部件的情况下，容易发生"断开不良"的问题。 "断开不良"是指在由于断开而出现的陶瓷坯体的侧面上的沿 着间隙部分的部分没有整齐地被断开，从而在侧面上形成突起 (被断开的另外一侧上形成凹陷)，或以间隙部分为起点，在陶 瓷坯体上出现破损或缺口 。如专利文献4所记载的那样，若以相等间距形成用于引导断 开的非连续性的大小相同的凹部，可以很容易地配置在窄的间隙 部分不形成断开引导用的凹部而将间隙部分夹在中间的2个断 开引导用凹部。这种情况下，在占据了主面的一大半的外部端子 电极形成部，虽然可以很容易地将拉伸应力集中于断开引导用凹 部之间，但是另一方面，在面积窄并且处于比外部端子电极形成 部略低的位置上的间隙部分，很难将拉伸应力集中。因此，可以 推测容易发生以间隙为起点的"断开不良"。专利文献1:日本特开2006-216622号公报 专利文献2:日本特开2006-339337号公报 专利文献3:日本特开平9-260187号公报 专利文献4:日本特开2003-273272号公报 专利文献5:日本特开2005-064446号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供可以解决上述问题的陶瓷电子部 件和其制造方法，以及可以通过分割将多个陶瓷电子部件取出的 集合部件。本专利技术适合于这样一种陶瓷电子部件，其具有包括相互对置的第1和第2主面以及连接第1和第2主面之间的第1 第4 侧面的陶瓷坯体；和在陶瓷坯体的至少第1主面上形成的外部导体。在这种陶瓷电子部件中，在至少第1侧面形成沿着连接第1 和第2主面之间的方向延伸、并且至少到达第1主面的多个凹槽。 另外，这些凹槽相当于在集合部件上为了引导断开而沿着所规定 的断线设置的断开引导孔的一半。在第1主面的与第1侧面相接的第1棱边部上形成存在外 部导体的端缘的至少2个第1区域；和位于相邻的2个第1区域之间并且不存在外部导体的端缘的至少1个第2区域。本专利技术的第1种情况具有如下特征上述多个凹槽包括多个第1凹槽和多个第2凹槽，第1凹槽不涉及到第2区域，仅在第 1区域中按照所规定的间距形成；第2凹槽仅在第2区域，或者 在从第2区域到第1区域的一部分的范围内，按照所规定的间距 形成。当将第1凹槽之间的间距设为P,，将第2凹槽之间的间距 设为PJ寸，满足P,〉P2。在第一种情况中，相邻的第2凹槽既可以相互重叠，也可以 各自独立。本专利技术的第2种情况具有如下特征上述多个凹槽包括多个 不涉及到第2区域仅在第1区域中形成的多个第1凹槽，和在第 2区域中形成的至少1个第2凹槽；当将沿着第l凹槽的第l棱 边部的长度设为D,，将沿着第2凹槽的第1棱边部的长度设为 02时，满足D,<D2。在本专利技术的优选实施方式中，上述外部导体包括使端缘位于 上述至少2个第1区域的一个的第1外部导体、和使端缘位于至 少2个第1区域的另一个的第2外部导体。第1外部导体和第2 外部导体在第1主面上相互独立地形成。在上述实施方式中，本专利技术的陶瓷电子部件是构成具有被叠 层的多个电介质层、和隔着电介质层相互对置设置的第1及第2 内部电极的叠层陶瓷电容器的陶瓷电子部件，此时，第1外部导 体与第1内部电极电连接；第2外部导体与第2内部电极电连接。如上所述，当陶瓷电子部件构成叠层陶瓷电容器时，电介质10层与第1和第2内部电极既可以在与第1主面垂直的方向上延 伸，也可以在与第1主面平行的方向上延伸。在后者的情况下， 第1外部导体通过第1贯通导体与第1内部电极电连接，第2外 部导体通过第2贯通导体与第2内部电极电连接。本专利技术的陶瓷电子部件中，凹槽既能以到达第1和第2主面两个面的方式形成，也能以仅到达第1主面的方式形成。另外，优选相邻的第1凹槽和第2凹槽之间的间距小于或等 于第1凹槽之间的间距。本专利技术也适用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其特征为：　具有：包括相互对置的第１和第２主面以及连接上述第１和第２主面之间的第１～第４侧面的陶瓷坯体；和　在上述陶瓷坯体的至少上述第１主面上形成的外部导体，　在至少上述第１侧面，形成沿着连接上述第１和第 ２主面之间的方向延伸、并且至少到达上述第１主面的多个凹槽，　在上述第１主面的与上述第１侧面相接的第１棱边部形成：　上述外部导体的端缘所位于的至少２个第１区域；和　位于相邻的２个上述第１区域之间、并且上述外部导体的端缘所不位 于的至少１个第２区域，　上述多个凹槽包括：不涉及到上述第２区域，仅在上述第１区域中按照所规定的间距形成的多个第１凹槽；和　仅在上述第２区域、或者在从上述第２区域到上述第１区域的一部分的范围内，按照所规定的间距形成的多个第２凹槽， 　当将上述第１凹槽之间的间距设为Ｐ↓［１］，将上述第２凹槽之间的间距设为Ｐ↓［２］时，满足Ｐ↓［１］＞Ｐ↓［２］。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：板村启人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]