陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子部件（１００），其具备埋设有内部电极的芯片素体（１）、覆盖露出内部电极的芯片素体（１）的端面（１１）和垂直于端面（１１）的侧面（１３、１５）的一部分并与内部电极相电连接的端子电极（３）；端子电极（３）从芯片素体（１）侧开始具有第１电极层和玻璃成分的含量比第１电极层少的第２电极层；第２电极层以覆盖侧面（１３、１５）上的第１电极层的一部分的方式进行设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件。
技术介绍
具有陶瓷素体和在其端面上的端子电极的层叠陶瓷电容器等的陶瓷电子部件被 使用于各种各样的电子设备等中。最近，电子设备的小型化以及高性能化正在不断得到发 展，伴随于此，对于针对陶瓷电子部件的小型化以及高容量化的要求也在日益提高。 作为与陶瓷电子部件相关的技术，为了提高实装时的焊接性以及陶瓷素体与端子 电极的接合性而提出了将陶瓷电子部件的端子电极制成层叠有不同组成的多个电极层的 层叠结构(例如参照日本特开平7-86080号公报以及日本特开2003-243245号公报)。在该 陶瓷电子部件的端子电极的最外层，为了防止陶瓷电子部件实装时的焊接时的电极侵蚀， 一般使用通过电镀法形成的Ni、 Sn电镀层(例如参照日本特开2003-243245号公报)。 为了谋求陶瓷电子部件的高容量化，优选尽量维持陶瓷材料本来就固有的绝缘电 阻等的特性。可是，由于陶瓷电子部件的电镀层形成时的电镀液的侵蚀和空气中的水分的 浸入等，而存在陶瓷电子部件的绝缘电阻降低的情况。另外，如果将端子电极制成层叠结 构，那么由于各层的烧结性的不同，存在产生裂纹并发生剥离的情况。 作为抑制电镀液浸入到陶瓷电子部件内部的方法，可以举出将陶瓷电子部件的顶 部和棱角部的端子电极形成为较厚的方法。但是，在这样的方法中，由于端子电极在整体上 变厚，所以产品尺寸大型化，因而难以满足产品尺寸规格。例如对于芯片电容器的情况，如 果增大端子电极的厚度，那么为了满足产品尺寸规格而有必要縮小陶瓷素体的形状尺寸， 从而难以谋求高容量化 大容量化。
技术实现思路
本专利技术有鉴于上述所涉及的问题，以提供一种维持产品尺寸并具有优异的绝缘可 靠性的陶瓷电子部件为目的。 为了达到上述目的，本专利技术中，提供一种陶瓷电子部件，其具备埋设有内部电极的 芯片素体、覆盖露出内部电极的芯片素体的端面和垂直于端面的侧面的一部分并与内部电 极相电连接的端子电极；端子电极从芯片素体的一侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含 量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层被设置成覆盖侧面上的第1电极层的一部分。 本专利技术的陶瓷电子部件具有优异的绝缘可靠性。本专利技术者们如以下所述推测了其 主要原因。本专利技术的陶瓷电子部件在与陶瓷素体的端面相垂直的侧面上，以仅仅覆盖玻璃 成分的含量较多的第1电极层的一部分的方式设置玻璃成分的含量较少的第2电极层。因 此，与利用第2电极层来覆盖第1电极层的全部的情况相比，能够降低由基于电极层的烧结 性不同的收縮率的差而产生的应力。其结果，能够抑制在第1和第2电极层之间发生剥离、 以及在端子电极上产生裂纹等。另外，第l电极层被设置成不只是覆盖陶瓷素体的端面、也 覆盖侧面的一部分，所以例如在电镀处理中将电镀层形成于第1和第2电极层上的情况下，能够充分地防止电镀液侵入到芯片素体的端面附近。由于这些主要原因，从而能够得到具有优异的绝缘可靠性的陶瓷电子部件。 另外，本专利技术的陶瓷电子部件与以覆盖陶瓷素体的侧面上的第1电极层的全部的方式设置第2电极层的情况相比，可以使侧面上的端子电极的厚度变薄，并可以谋求进一步的小型化以及相对地增大陶瓷素体的尺寸而谋求高容量化。 在本专利技术的陶瓷电子部件中，优选端子电极具有覆盖第1电极层以及第2电极层的第3电极层。陶瓷电子部件通过具有作为第3电极层的例如电镀层，从而能够充分地抑制安装时的电极侵蚀。 在本专利技术的陶瓷电子部件中，优选端子电极在芯片素体的顶部上具有第2电极层。通过制成如此的结构，从而可以由玻璃成分的含量较少的第2电极层来保护通常容易破损的陶瓷素体的顶部。另外，第2电极层的玻璃成分的含量较少，所以可以充分地确保顶部上的第2电极层与第3电极层的紧贴性。由于这些主要原因，从而能够得到在绝缘可靠性方面表现更加优异的陶瓷电子部件。 另外，在本专利技术中，优选第2电极层被设置成在与端面相垂直且互相邻接的侧面之间的棱角部上向另一个端面的一侧延伸。通过制成如此的结构，从而可以由第2电极层来保护通常容易破损的陶瓷素体的棱角部。因此，在使用电镀液来形成第3电极层的情况下，可以充分地抑制电镀液等浸入到陶瓷素体，从而能够得到在绝缘可靠性方面表现更加优异的陶瓷电子部件。 另外，优选本专利技术的陶瓷电子部件的端子电极含有选自Cu、Ag、Pd、Au、Pt、Fe、Zn、Al、Sn以及Ni中的至少一种元素。由此，能够获得可充分地确保端子电极的导电性的陶瓷电子部件。 根据本专利技术，能够提供维持产品尺寸并具有优异的绝缘可靠性的陶瓷电子部件。附图说明 图1是表示本专利技术的陶瓷电子部件的优选的一个实施方式的立体图。 图2是示意性地表示图1所示的陶瓷电子部件的II-II线的切断面的截面图。 图3是示意性地表示导体膏的附着工序以及导体薄片的粘贴工序的工序截面图。 图4是在芯片素体1的两端部形成有烧结电极层8的芯片部材110的立体图。 图5是示意性地表示图4的芯片部材110的V-V线的切断面的截面图。 图6是示意性地表示由与端面11相平行并且通过不露出于端面的内部电极9的端部的面而得到的芯片部材110的切断面的截面图。具体实施例方式以下，根据不同情况参照附图，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。在此，在附图的说明中，对相同或者同等的要素使用相同的符号，省略重复的说明。 图1是表示本专利技术的陶瓷电子部件的优选的一个实施方式的立体图。本实施方式的陶瓷电子部件100是芯片状的层叠型陶瓷电容器。该陶瓷电子部件100具有大致长方体形状，例如长度方向(横)的长度为2.0mm左右，宽度方向的长度以及纵深方向的长度为1. 2mm左右。 陶瓷电子部件100具备大致长方体形状的芯片素体1、以及分别形成于芯片素体1的两端部的一对端子电极3。芯片素体1具有互相相对的端面11a以及端面llb(以下统称为"端面11")、垂直于端面11并互相相对的侧面13a以及13b(以下统称为"侧面13")、垂直于端面11并互相相对的侧面15a以及侧面15b (以下统称为"侧面15")。侧面13和侧面15互相垂直。 芯片素体l具有端面ll与侧面13a之间的棱角部R13、端面11与侧面13b之间的棱角部R14、端面11与侧面15a之间的棱角部R15、端面11与侧面15b之间的棱角部R16、侧面13a与侧面15a之间的棱角部R33、侧面15a与侧面13b之间的棱角部R34、侧面13b与侧面15b之间的棱角部R35、以及侧面15b与侧面13a之间的棱角部R36。棱角部R13 R16、 R33 R36为通过研磨芯片素体1而形成R形状的部分。通过具有这样的R形状，从而能够抑制在芯片素体1的棱角部R13 R16、R33 R36上发生破损。芯片素体1的棱角部的曲率半径能够取为例如陶瓷电子部件100的宽度方向的长度的3 15%。 端子电极3被设置成在覆盖芯片素体1的端面11、棱角部R13、棱角部R14、棱角部R15以及棱角部R16的同时，一体地覆盖侧面13、 15的端面11侧的一部分。因此，端子电极3被设置成覆盖芯片素体1的顶部22。 图2是示意性地表示图1所示的陶瓷电子部件的II-II线的切断面的截面图。即图2是表示在以垂直于侧面13且平行于侧面15的面切断图1所示的陶瓷电子部件100的时候的截面结构的图。 端子电极3在端面11、棱角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其特征在于：具备，埋设有内部电极的芯片素体；和将露出所述内部电极的所述芯片素体的端面和垂直于所述端面的侧面的一部分覆盖并与所述内部电极相电连接的端子电极，所述端子电极从所述芯片素体的一侧开始具有第１电极层和玻璃成分的含量比所述第１电极层少的第２电极层，所述第２电极层被设置成覆盖所述侧面上的所述第１电极层的一部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳田美幸，佐佐木健人，栗本哲，今野正彦，森田友纪，阿部寿之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]