本发明专利技术提供可形成导体镀层的密合强度高、绝缘可靠性优异的层间绝缘层的热固化性树脂组合物、使用其的干膜、由这些形成层间绝缘层的多层印刷线路板。热固化性树脂组合物作为必要成分含有：（Ａ）环氧树脂，其１分子中具有２个以上的环氧基且２０℃下为液态、（Ｂ）固态环氧树脂，其１分子中具有３个以上的环氧基且４０℃下为固态、（Ｃ）半固态环氧树脂，其１分子中具有２个以上的环氧基且２０℃下为固态、４０℃下为液态、（Ｄ）环氧固化剂以及（Ｅ）填料，且以质量比计（Ａ）∶（Ｂ＋Ｃ）＝１∶１～１∶１０、（Ｂ）∶（Ｃ）＝１∶０．５～１∶２的比例含有上述３种环氧树脂。优选为，以质量比计（Ａ）∶（Ｂ）＝１∶０．５～１∶５的比例含有（Ａ）成分和（Ｂ）成分。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在导体电路层与绝缘层交替堆积的积层 (buildup)方式的多层印刷线路板中，对基材和导体显示优异 的密合性、且其固化皮膜显示比较低的热膨胀率、且由镀敷形 成的导体层的剥离强度(剥下强度)高、兼具高耐热性和经粗 化处理的粗化性的层间绝缘材用的热固化性树脂组合物、使用 其的干膜以及使用这些形成层间绝缘层的多层印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为多层印刷线路板的制造方法，在内层电路板 的导体层上交替堆积有机绝缘层与导体层的积层方式的制造技 术受到瞩目。例如提出了在对形成有电路的内层电路板涂布 环氧树脂组合物并加热固化后，通过粗化剂在表面形成凸凹状 的粗化面，并通过镀敷形成导体层的多层印刷线路板的制造法 (参照专利文献1和专利文献2)。此外，提出了在形成有电路 的内层电路板层压环氧树脂组合物的粘合薄片并加热固化后， 通过粗化剂在表面形成凸凹状的粗化面，通过镀敷形成导体层 的多层印刷线路板的制造法(参照专利文献3 )。边参照图1 、边说明现有的积层法得到的多层印刷线路板的 制造方法的一例，首先，在绝缘基板l的两面预先形成有内层导 体图案3和树脂绝缘层4的层压基板X的两面形成外层导体图案 8，通过丝网印刷法、喷涂法、帘涂法等适当的方法在其上涂布 环氧树脂组合物后，使其加热固化，形成树脂绝缘层9。(使用 干膜或预浸料时，进行层压或热板加压以使其加热固化，形成 树脂绝缘层9。)9和层压基板X这样的导通孔 21、用于电连接各导体层的连接部之间的通孔(未图示)。开孔 可通过钻孔机、模具凸模、激光等适当的方式进行。其后，使 用粗化剂进行各树脂绝缘层9的粗面化以及孔部分的去钻污 (desmear)。通常，内层电路板上的环氧树脂组合物的固化皮 膜的粗面化处理通过如下工序进行通过N-曱基-2-吡咯烷 酮、N, N - 二曱基曱酰胺、甲氧基丙醇等有机溶剂、或苛性钠、 苛性钾等碱性水溶液等将固化的组合物的表面整体溶胀，使用 重铬酸盐、高锰酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等氧化剂 进行粗化来进行。接着，通过化学镀、电镀、化学镀与电镀的组合等在树脂 绝缘层9的表面形成导体层。通过化学镀形成导体层的工序为 将固化的组合物的表面整体浸渍于含镀敷用催化剂的水溶液， 进行催化剂吸附后，浸渍到镀液中以析出镀层的工序。此时， 导体层不仅覆盖树脂绝缘层9的表面，而且覆盖到导通孔21、盲 孔内的整面。然后，通过常夫见方法(消减(subtractive )法、 半添加(semiadditive )法等)，在树脂绝缘层9的表面的导体层 形成规定的电路图案，如图l所示，在两侧形成最外层导体图案 10。此时，如上所述在导通孔21也形成镀层，其结果，上述多 层印刷线路板的最外层导体图案10的连接部22与内层导体图案 3的连接部3a之间电连接，形成导通孔20。进而在制造多层的印 刷线路板时，上述树脂绝缘层与导体层进一 步交替积层即可。 另外，上述积层中，对在层压基板上形成树脂绝缘层和导体层 的例子进行了说明，可取代层压基板而使用单面基板或双面基 板。如前所述，作为用于形成多层印刷线路板的层间绝缘层的 组合物，通常使用环氧树脂组合物。但是，在现有的环氧树脂5组合物的固化皮膜中，难以通过粗化处理形成良好的凸凹状的 粗化面，因此，存在与导体层的密合强度低的问题。此外，随着电子机器的小型化、高性能化的进展，多层印 刷线路板的积层层被多层化，通孔横跨多个积层绝缘层连接的被称为交错导通孔、堆积导通孔(stacked via)的具有多级孔 结构的多层印刷线路板的需求变大。具有这样的多级孔结构的 多层印刷线路板中，由于连接通孔的铜电路与绝缘层的热膨胀 系数有较大不同，因而进行热循环等可靠性试验时，产生在铜 电路或绝缘层有裂紋等问题。于是，为了将构成绝缘层的树脂组合物的热膨胀率抑制得 较低、提高镀敷形成的导体层的剥离强度(剥下强度)，提出了 一种多层印刷线路板的层间绝缘用树脂组合物，其包含(a)l 分子中具有2个以上的环氧基且温度20。C下为液态的环氧树脂、 (b) l分子中具有3个以上的环氧基且环氧当量为200以下的芳 香族系的固态环氧树脂、(c)苯酚系固化剂、(d)玻璃化转变 温度为100。C以上的、选自苯氧基树脂、聚乙烯基缩^树脂、聚 酰胺树脂以及聚酰胺酰亚胺树脂所组成的组中的 一 种以上的树 脂，其中，成分(a)与成分(b)环氧树脂的比例以重量比计 为1:0.3~ 1:2,树脂组合物中的环氧基与成分(c)的苯酚系固 化剂的酚羟基的比例为1:0.5 ~ 1:1.5、成分(d)的树脂的含有 比例为树脂组合物的2~20重量％ (参照专利文献4)。如上述层间绝缘用树脂组合物那样，通过含有液态环氧树 脂和固态环氧树脂的2种环氧树脂、且含有玻璃化转变温度为 10 0 。C以上的苯氧基树脂等，可将所得热固化性树脂组合物的热 膨胀率抑制得较低。但是，在固化前的状态(干燥涂膜、干膜、 预浸料)中，用杯突(erichsen)试验机测定的测定值在试验速 度慢时显示较高的值，但固态环氧树脂的配合比例低，因此，在试验速度快时显示较低的值，且在基板加工时的操作性方面 尚有值得改善之处。专利文献l:日本特开平7 - 30493l号公报(权利要求书) 专利文献2:日本特开平7 - 304933号公报(权利要求书) 专利文献3:日本特开平ll - 87927号公报(权利要求书) 专利文献4:日本特开2005 - 154727号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供对基材和导体显示优异的 密合性、且其固化皮膜显示比较低的热膨胀率、且由镀敷形成 的导体层的剥离强度(剥下强度)高、可形成绝缘可靠性优异 的层间绝缘层、进而操作性方面优异的热固化性树脂组合物以 及使用其的干膜。本专利技术的另一目的在于，提供通过使用这些，在导体电路 层与绝缘层交替堆积的积层方式的多层印刷线路板中导体镀层 的剥离强度高、在热循环等可靠性试验中不会产生裂紋、耐热 性、电绝缘性等优异的形成层间绝缘层的多层印刷线路板。解决问题的方法为了实现前述目的，根据本专利技术，提供一种热固化性树脂 组合物，其特征在于，作为必要成分含有(A) l分子中具有2 个以上的环氧基且20。C下为液态的环氧树脂、(B) l分子中具 有3个以上的环氧基且40。C下为固态的固态环氧树脂、(C)树 脂1分子中具有2个以上的环氧基且20。C下为固态、40。C下为液 态的半固态环氧树脂、(D)环氧固化剂以及(E)填料，且以 质量比计(A) : (B + C) =1:1~1:10、 (B) : (C) = 1:0.5 ~ 1:2的比例含有上述3种环氧树脂。在适合的实施方式中，以质量比计(A) : (B) = 1:0.5 ~ l:5的比例含有前述液态环氧树脂(A)和固态环氧树脂(B)。 进而在另 一适合的实施方式中，进而含有(F)玻璃化转变温 度为100°C以上的热塑性树脂、优选为具有芴骨架的热塑性聚羟 基聚醚树脂。进而根据本专利技术，提供一种热固化性树脂组合物，其特征 在于，(A) 1分子中具有多个环氧基且20。C下为液态的环氧树 脂、(B) 1分子中具有3个以上的环氧基且40。C下为固态的环氧 树脂、(C) 1分子中具有多本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，作为必要成分含有：（Ａ）１分子中具有２个以上的环氧基且２０℃下为液态的环氧树脂、（Ｂ）１分子中具有３个以上的环氧基且４０℃下为固态的固态环氧树脂、（Ｃ）１分子中具有２个以上的环氧基且２０℃下为固态、４０℃下为液态的半固态环氧树脂、（Ｄ）环氧固化剂以及（Ｅ）填料，且以质量比计（Ａ）∶（Ｂ＋Ｃ）＝１∶１～１∶１０、（Ｂ）∶（Ｃ）＝１∶０．５～１∶２的比例含有上述３种环氧树脂。
【技术特征摘要】
JP 2008-6-20 2008-1622151.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，作为必要成分含有(A)1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为液态的环氧树脂、(B)1分子中具有3个以上的环氧基且40℃下为固态的固态环氧树脂、(C)1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为固态、40℃下为液态的半固态环氧树脂、(D)环氧固化剂以及(E)填料，且以质量比计(A)∶(B+C)＝1∶1～1∶10、(B)∶(C)＝1∶0.5～1∶2的比例含有上述3种环氧树脂。2. 根据权利要求l所述的热固化性树脂组合物，其特征在 于，以质量比计(A):(B) = 1:0.5 ~ l:5的比例含有前述液态 环氧树脂(A)和固态环氧树脂(B)。3. 根据权利要求l所述的热固化性树脂组合物，其特征在 于，相对于前述环氧树脂(A) ~ ( C)的总量100质量份，前述 环氧固化剂(D)的配合量为0.1 50质量份，前述填料(E)的 配合量为40 200质量份。4. 根据权利要求l所述的热固化性树脂组合物，其特征在 于，进而含有(F)玻璃化转变温度为IO(TC以上的热塑性树脂。5. 根据权利要求4所述的热固化性树脂组合物，其特征在 于，前述热塑性树脂(F)为具有芴骨架的热塑性聚羟基聚醚 树脂。6. —种千膜，其特征在于，其将前述权利要求l ~ 5任一项 所述的热固化性树脂组合物的薄膜形成于支撑基体薄膜上...
【专利技术属性】
技术研发人员：邑田胜人，中居弘进，林亮，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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