【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于临时夹持微电子芯片类型的芯片载体，以便进行芯 片的老化和其它测试。本专利技术还涉及一种微电子芯片连接组件，包括可以连 接到电路板的插座，以及为所述插座设计的芯片载体。
技术介绍
集成电路通常在半导体晶片中以及在半导体晶片上制造。这种半导体晶 片随后切割成各个芯片，每个芯片载有相应的集成电路。将晶片切割成各个 芯片常常称为划片或切割。一旦将晶片切割成各个芯片，通常有利的做法是在封装芯片之前测试每 个芯片中的集成电路。通过首先识别芯片上的缺陷，可以避免封装芯片的额 外支出。识别缺陷对于多芯片组件特别重要，因为其中一个缺陷芯片将危及 整个组件的价值。测试切割后未封装芯片的一种方式是临时将芯片插入芯片载体中载体 主体中的夹持结构。夹持结构中多个芯片触点与芯片上多个端子中的相应端 子接触。外部载体的触点电气连接到芯片触点，并提供形成电接触的表面， 用于在载体触点与芯片上端子之间提供信号。接着将芯片插入插座中。插座具有多个导电引脚，用于连接到电路板。 插座还具有多个插座触点，用于电气连接到引脚并接触载体的触点。电流由 此经过电路板、电路板接头和插座触点...
【技术保护点】
一种芯片载体，该芯片载体包括： 具有第一宽度的载体底部支撑部分； 在所述载体底部支撑部分上的载体基片，该载体基片的尺寸与ＴＳＯＰ插座相配，该载体基片具有使得该载体基片的左右部分伸出所述载体底部支撑部分之外的第二宽度； 载体 主体，该载体主体位于所述载体基片上，该载体主体具有用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持机构； 多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及 多个载体触点，所述载体触点 位于所述载体基片的每个左右部分的至少一个表面上，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。
【技术特征摘要】
US 2002-9-17 10/245,9341.一种芯片载体，该芯片载体包括具有第一宽度的载体底部支撑部分；在所述载体底部支撑部分上的载体基片，该载体基片的尺寸与TSOP插座相配，该载体基片具有使得该载体基片的左右部分伸出所述载体底部支撑部分之外的第二宽度；载体主体，该载体主体位于所述载体基片上，该载体主体具有用于临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持机构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片的每个左右部分的至少一个表面上，所述载体触点电气连接到所述芯片触点。2. 根据权利要求1所述的芯片载体，其中所述载体基片的左右部分为 135至U155微米厚。3. 根据权利要求1所述的芯片载体，该芯片载体还包括 允许所述芯片触点相对于所述载体底部支撑部分运动的柔性部分。4. 根据权利要求1所述的芯片载体，该芯片载体具有穿过所述载体基 片和所述载体底部支撑部分的抽吸孔。5. —种芯片载体，该芯片载体包括-载体底部支撑部分；在所述载体底部支撑部分上的载体基片； 在所述载体底部支撑部分上的载体铰接底部;在所述载体基片上的载体主体，该载体主体具有临时性地和可拆卸性地装入微电子芯片的夹持结构； 载体铰接部分；以及载体铰接销，该载体铰接销被插入穿过所述载体铰接底部和所述载体主 体的孔，以将所述载体主体固定在所述载体铰接底部上，并穿过所述载体铰 接部分的孔，以将所述载体铰接部分可转动地固定在所述载体铰接底部上。6. 根据权利要求5所述的芯片载体，其中所述载体铰接部分是载体盖， 该载体盖能够在打开位置和关闭位置之间转动，当处于打开位置时芯片能够 插入所述夹持结构或从所述夹持结构中取出，当处于关闭位置时所述载体盖 将芯片夹持在所述夹持结构中。7. 根据权利要求5所述的芯片载体，该芯片载体还包括-多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上的夹持结构内，与芯片上的多个端子中的相应端子接触；以及多个载体触点，所述载体触点位于所述载体基片上的夹持结构的外部， 所述载体触点电气连接到所述芯片触点。8. —种芯片载体，该芯片载体包括 尺寸与TSOP插座相配的载体基片；在所述载体基片上的载体主体，所述载体主体具有临时性地和可拆卸性 地装入微电子芯片的夹持结构；多个芯片触点，所述芯片触点位于所述载体基片上侧的夹持结构中，与 芯片上的多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：SP马拉通，MA黑墨林，
申请(专利权)人：雅赫测试系统公司，
类型：发明
国别省市：US[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。