测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装技术

本发明专利技术涉及一种测试由基片支撑的微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装。所述便携式组装包括：用于支持基片的便携式支撑结构，所述基片上载有微电子电路，且具有连接至所述微电子电路的多个端子；在所述便携式支撑结构上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；以及多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构上形成第一接口并与所述接点连接，以用于在所述便携式支撑结构被固定结构可移走地支撑时，所述连接盘与在所述固定结构上形成第二接口的多个构件连接，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于所述固定结构移动。

【技术实现步骤摘要】
测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装本申请是申请日为2008年4月4日、申请号为200880018734.5、专利技术名称为“具有信号配电盘的电子测试器和具有不同热膨胀系数的晶圆卡盘”的中国专利申请的分案申请。相关申请本申请要求2007年4月5日提交的美国临时专利申请No.60/910,433的优先权，其整体被引入作为参考。
本专利技术涉及一种用于全晶圆（wafer）测试和/或老化测试（burn-intesting）和/或内建自测试（built-inself-testing）。
技术介绍
一般在半导体晶圆中或上制造微电子电路。该晶圆随后被“单个化”或“切割”成单独的晶粒。该晶粒一般被安装到为其提供刚性以及提供与晶粒的集成电路或微电子电路的电子通信的支撑基片。最后的封装可包括晶粒封装，然后将得到的封装装运给客户。可以在将晶粒或封装装运给客户之前对其进行测试。理想地，可以在较早阶段测试晶粒，从而识别在较早阶段的制造中出现的缺陷。可以测试晶粒的最早阶段是在晶圆级别时微电子电路制造完成之后，以及晶圆被单个化之前。进行全晶圆测试具有很多难题。全晶圆测试中的一个难题是在晶圆上有大量的接点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式组装，所述便携式组装包括：用于支持基片的便携式支撑结构，所述基片上载有微电子电路，且具有连接至所述微电子电路的多个端子；在所述便携式支撑结构上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；以及多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构上形成第一接口并与所述接点连接，以用于在所述便携式支撑结构被固定结构可移走地支撑时，所述连接盘与在所述固定结构上形成第二接口的多个构件连接，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于所述固定结构移动。

【技术特征摘要】
2007.04.05 US 60/910,4331.一种便携式组装，所述便携式组装包括：用于支持基片的便携式支撑结构，所述基片上载有微电子电路，且具有连接至所述微电子电路的在所述基片的上表面的多个端子；在所述便携式支撑结构的接触器的下表面上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；以及多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构的信号配电盘的下表面上形成第一接口并与所述接点连接，以用于在所述便携式支撑结构被固定结构可移走地支撑时，所述连接盘与在所述固定结构的上表面上形成第二接口的多个构件连接，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于所述固定结构移动。2.根据权利要求1所述的便携式组装，其中所述便携式支撑结构包括第一组件和第二组件，以用于将所述基片支撑在所述第一组件和所述第二组件之间，所述接点位于所述第二组件上，所述第一组件和所述第二组件能够相对彼此移动，以确保所述接点与所述端子之间的适当接触。3.根据权利要求2所述的便携式组装，其中所述第二组件包括配电盘，且所述配电盘的热膨胀系数与所述第一组件的热膨胀系数的比率至少为1.5。4.根据权利要求3所述的便携式组装，其中在所述微电子电路的测试期间，所述基片从第一基片温度加热到第二基片温度，且所述配电盘从第一配电盘温度加热到第二配电盘温度，温度变化率是所述第二配电盘温度和所述第一配电盘温度之间的差值与所述第二基片温度和所述第一基片温度之间的差值的比，所述温度变化率至少为1.5。5.根据权利要求4所述的便携式组装，其中所述热膨胀系数的比率乘以所述温度变化率的乘积在0.85至1.15之间。6.根据权利要求3所述的便携式组装，其中所述第一组件是具有支撑所述基片的表面的基片卡盘。7.根据权利要求2所述的便携式组装，所述便携式组装还包括：在所述第一组件和所述第二组件之间形成封条，以用于由所述第一组件的表面和所述第二组件的表面以及所述封条一起形成封闭空腔；以及减小所述封闭空腔中的压力，以使所述第一组件和所述第二组件相对彼此相向移动。8.根据权利要求7所述的便携式组装，其中压力差动空腔封条围绕所述接点和所述端子。9.根据权利要求7所述的便携式组装，其中当所述第一组件和所述第二组件分离时，压力差动空腔封条被固定到所述第一组件。10.根据权利要求7所述的便携式组装，其中压力差动空腔封条是唇缘封条。11.根据权利要求7所述的便携式组装，其中压力减小通道被形成通过所述组件中的一个组件，所述压力减小通道具有在压力差动空腔处的入口和在所述压力差动空腔外部的出口；以及第一阀在具有所述压力减小通道的所述组件中，打开所述第一阀使得空气从所述压力差动空腔中排出，关闭所述第一阀能阻止空气进入所述压力差动空腔。12.根据权利要求11所述的便携式组装，其中所述第一阀是止回阀，真空释放通道被形成通过具有所述止回阀的所述组件，所述真空释放通道具有在所述压力差动空腔处的入口和在所述压力差动空腔外部的出口；以及第二真空释放阀在具有所述真空释放通道的所述组件中，打开所述真空释放阀使得空气进入所述压力差动空腔，关闭所述真空释放阀能阻止空气从所述压力差动空腔中逸出。13.根据权利要求2所述的便携式组装，所述便携式组装还包括在所述第一组件中的基片抽气通道，通过所述基片抽气通道能够将空气抽出，以减小所述基片面向所述第一组件的一侧上的压力，从而相对着所述第一组件支撑所述基片。14.根据权利要求2所述的便携式组装，其中所述接点能被所述端子可回复地按压，所述便携式组装还包括：在所述第二组件上的托脚，所述托脚具有限制对至少一个接点的按压的表面。15.根据权利要求14所述的便携式组装，其中多个独立的托脚位于所述接点之间。16.根据权利要求14所述的便携式组装，所述便携式组装还包括：具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的层，所述第一侧是带粘性的并粘接到所述第二组件，所述第二侧是带粘性的，所述托脚被粘接到所述第二侧。17.根据权利要求1所述的便携式组装，其中所述连接盘和所述端子位于平行平面内。18.根据权利要求1所述的便携式组装，其中所述基片是具有多个微电子电路的晶圆。19.根据权利要求1所述的便携式组装，其中所述接点是插脚，每个插脚具有弹簧，当各个接点被各自的一个端子按压时，所述插脚顶着所述弹簧的弹簧力而被按压。20.一种测试器设备，所述测试器设备包括：用于支撑基片的便携式支撑结构，所述基片载有微电子电路，并且具有连接到所述微电子电路的在所述基片的上表面的多个端子；在所述便携式支撑结构的接触器的下表面上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构的信号配电盘的下表面上形成第一接口并连接到所述接点；固定结构，所述便携式支撑结构能被所述固定结构容纳以被支撑，并且能够从所述固定结构移走；多个构件，所述多个构件在所述固定结构的上表面上形成第二接口，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于固定结构移动，当所述便携式结构被所述固定结构支撑时，所述第二接口被连接到所述第一接口，且当所述便携式支撑结构从所述固定结构被移走时，所述第二接口和所述第一接口被断开连接；以及电测试器，所述电测试器通过所述第二接口、所述第一接口以及所述接点连接到所述端子，以使得信号在所述电测试器和所述微电子电路之间传送，以测试所述微电子电路。21.根据权利要求20所述的测试器设备，其中所述便携式支撑结构包括第一组件和第二组件，以用于在第一组件和第二组件之间支撑所述基片，所述接点位于所述第二组件上，所述第一组件和所述第二组件能够相对彼此移动，从而确保所述接点和所述端子之间的适当接触。22.根据权利要求21所述的测试器设备，其中所述第二组件包括配电盘，所述配电盘的热膨胀系数与所述第一组件的热膨胀系数的比率至少为1.5。23.根据权利要求22所述的测试器设备，其中在所述微电子电路的测试期间，所述基片从第一基片温度加热到第二基片温度，所述配电盘从第一配电盘温度加热到第二配电盘温度，温度变化率为所述第二配电盘温度和所述第一配电盘温度之间的差值与所述第二基片温度和所述第一基片温度之间的差值的比，所述温度变化率至少为1.5。24.根据权利要求23所述的测试器设备，其中所述热膨胀系数的比率乘以温度变化率的乘积在0.85至1.15之间。25.根据权利要求22所述的测试器设备，其中所述第一组件是具有支撑所述基片的表面的基片卡盘。26.根据权利要求21所述的测试器设备，所述测试器设备还包括：压力差动空腔封条，位于所述第一组件和所述第二组件之间，所述压力差动空腔封条与所述第一组件的表面和所述第二组件的表面一起形成封闭的压力差动空腔；以及在所述压力差动空腔中的压力减小通道，通过所述压力减小通道能够排出所述压力差动空腔中的空气，从而使所述第一组件和所述第二组件相对彼此相向移动。27.根据权利要求26所述的测试器设备，其中所述压力差动空腔封条围绕所述接点和端子。28.根据权利要求26所述的测试器设备，其中当所述第一组件和所述第二组件分离时，所述压力差动空腔封条被固定到所述第一组件。29.根据权利要求26所述的测试器设备，其中所述压力差动空腔封条是唇缘封条。30.根据权利要求26所述的测试器设备，其中压力减小通道被形成通过所述组件中的一个组件，所述压力减小通道具有在所述压力差动空腔处的入口和在所述压力差动空腔外部的出口；以及第一阀在具有所述压力减小通道的所述组件中，打开所述第一阀使得空气从所述压力差动空腔中排出，关闭所述第一阀能够阻止空气进入所述压力差动空腔。31.根据权利要求30所述的测试器设备，其中所述第一阀是止回阀，真空释放通道被形成通过具有所述止回阀的所述组件，所述真空释放通道具有在所述压力差动空腔处的入口和在所述压力差动空腔外部的出口；以及第二真空释放阀在具有所述真空释放通道的所述组件中，打开真空释放阀使得空气进入压力差动空腔，关闭所述真空释放阀能够阻止空气从所述压力差动空腔中逸出。32.根据权利要求21所述的测试器设备，所述测试器设备还包括在所述第一组件中的基片抽气通道，通过所述基片抽气通道能够将空气抽出，以减小所述基片面向所述第一组件的一侧上的压力，从而相对着所述第一组件支撑所述基片。33.根据权利要求21所述的测试器设备，其中所述接点能够被所述端子可回复地按压，所述测试器设备还包括：在所述第二组件上的托脚，所述托脚具有限制对至少一个接点的按压的表面。34.根据权利要求33所述的测试器设备，其中多个独立的托脚位于所述接点之间。35.根据权利要求33所述的测试器设备，所述测试器设备还包括：具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的层，所述第一侧是带粘性的并粘接到所述第二组件，所述第二侧是带粘性的，所述托脚被粘接到所述第二侧。36.根据权利要求20所述的测试器设备，其中所述连接盘和端子位于平行平面内。37.根据权利要求20所述的测试器设备，其中所述固定结构包括热卡盘，所述便携式支撑结构接触所述热卡盘，以使得热量在所述便携式支撑结构和所述热卡盘之间传递。38.根据权利要求37所述的测试器设备，其中热接口空腔被限定在所述便携式支撑结构和所述热卡盘之间，以及热接口真空通道被形成穿过所述热卡盘到热接口真空。39.根据权利要求38所述的测试器设备，所述测试器设备还包括：热接口空腔封条，所述热接口空腔封条与所述便携式支撑结构和热卡盘均接触，以使得所述热接口空腔封条与所述便携式支撑结构以及热卡盘一起限定所述热接口空腔。40.根据权利要求20所述的测试器设备，所述测试器设备还包括在所述固定结构上的热卡盘，所述热卡盘具有热控制通道，所述热控制通道具有入口、出口、以及位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·E·林赛，D·P·里士满，A·卡尔德隆，S·C·斯特普斯，K·W·迪博，
申请(专利权)人：雅赫测试系统公司，
类型：发明
国别省市：