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一种芯片载体，是为应用于ＴＳＯＰ插座而特别设计的。更具体地，所述芯片载体具有载体基片，载体基片上具有载体触点，其尺寸特别匹配上、下插座触点的位置。载体基片的厚度为１４５微米，还适于插在上和下插座触点之间。载体底部支撑部分仅位于一部分载体基片...
该专利属于雅赫测试系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过雅赫测试系统公司授权不得商用。

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