引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）内的树脂流动方向（Ｘ轴）垂直的压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）的开口面积的最小值为Ｓ１，使成型时与多余树脂蓄积部（Ｈ３）－（Ｈ５）内的树脂流动方向（Ｙ轴）垂直的多余树脂蓄积部（Ｈ３）－（Ｈ５）的开口面积的平均值为Ｓ２。该引线框中，满足Ｓ１＜Ｓ２。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，引线框是在中央具备长方形的芯片焊盘，芯片焊盘本身通过由引线框本体沿着芯片焊盘(die pad)的对角线延伸的4根悬吊引线固定在引线框本体上。芯片焊盘的周围配置有多个管芯接合用引线。还已知悬吊引线是使焊盘本体与外框连接的结构。上述引线框例如记载于专利文献1 (日本特开平5-315512号公报)。专利文献1所述的引线框具备在树脂成型时、在将树脂材料注入到^t具中时树脂材料可以退避的开口区域。
技术实现思路
但是，使用以往的引线框制备的树脂封装气密性不足，这样，通过气密性不足的树脂封装获得半导体装置时，可能使该半导体装置的可靠性降低。因此，人们需求气密性更为优异的高品质树脂封装。本专利技术针对上述课题而设，其目的在于提供可形成高品质的树脂封装的引线框、高品质的树脂封装及其制备方法。本专利技术人为解决上述课题，对引线框进行了研究，在以往的引线框中，在制备树脂封装时，注入的树脂材料由注入位置分成多个树脂流而流动时，在其合流的位置上产生熔接痕的倾向高，制备的树脂封装的品质降低。因此，本专利技术的引线框是应用于平面形状为多角形的树脂封装在树脂成型时的引线框，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
引线框，该引线框是应用于平面形状为多角形的树脂封装在树脂成型时的引线框，其特征在于，该引线框具备：　外框；　由上述外框向内侧延伸的多个接合用引线；　设置在上述外框内侧、与上述接合用引线分开的芯片焊盘；　连接上述外框与 上述芯片焊盘的多个连接用引线；　设置在上述外框上并用于存留树脂成型时的多余树脂的多余树脂蓄积部；　将上述外框与上述芯片焊盘之间的空间和上述多余树脂蓄积部连通的压力损失部；　上述压力损失部从相当于上述多角形树脂封装的一个角部 的位置延伸，　树脂成型时与上述压力损失部内的树脂流动方向垂直的上述压力损失部的...

【技术特征摘要】
JP 2008-8-22 2008-2143491.引线框，该引线框是应用于平面形状为多角形的树脂封装在树脂成型时的引线框，其特征在于，该引线框具备外框；由上述外框向内侧延伸的多个接合用引线；设置在上述外框内侧、与上述接合用引线分开的芯片焊盘；连接上述外框与上述芯片焊盘的多个连接用引线；设置在上述外框上并用于存留树脂成型时的多余树脂的多余树脂蓄积部；将上述外框与上述芯片焊盘之间的空间和上述多余树脂蓄积部连通的压力损失部；上述压力损失部从相当于上述多角形树脂封装的一个角部的位置延伸，树脂成型时与上述压力损失部内的树脂流动方向垂直的上述压力损失部的开口面积最小值为S1，树脂成型时与上述多余树脂蓄积部内的树脂流动方向垂直的上述多余树脂蓄积部的开口面积平均值为S2，满足S1＜S2。2. 根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，上述外框具有厚度tl,上述压力损失部具有最小深度t2，满足t2々1。3. 根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，多个上述连接用引线中接近于上述角部的引线弯曲。4. 根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，弯曲的上述连接用引线是第1引线部和第2引线部连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：松见泰夫，前田光男，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]