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本发明涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）内的树脂流动方向（Ｘ轴）垂直的压力损失部（Ｈ１、Ｈ２）的开口面积的最小值为Ｓ１...
该专利属于住友化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友化学株式会社授权不得商用。

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