层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种没有层分离、和在配设有内部电极的区域与其他区域之间没有阶梯差的可靠性高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。经过将印刷有在宽度方向中央部具备厚壁部（３３ａ）、在厚壁部的宽度方向两侧具备薄壁部（３３ｂ）的带状内部电极图案（３３）的多枚陶瓷生片（１０），按照薄壁部彼此重合、厚壁部彼此不重合的方式进行层叠的工序，来形成未烧制主层叠体，通过沿着相互正交的规定的切割线（Ｃ１、Ｃ２）对该未烧制主层叠体进行切割，切割出多个未烧制陶瓷生坯。按照对在侧面露出的内部电极图案的露出部进行覆盖的方式涂敷陶瓷膏，形成位于第一内部电极图案与未烧制陶瓷生坯的第一侧面及第二侧面之间、以及第二内部电极图案与第一侧面及第二侧面之间的侧隙区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件，具体而言，涉及一种将陶瓷层与内部电极层叠而成的。
技术介绍
近年来，移动电话、笔记本式电脑、数码相机、数字音频设备等便携式电子设备的 市场在不断扩大。在这些便携式电子设备中，小型化与高性能化不断发展，针对在便携电子 设备中大量搭载的层叠陶瓷电子部件，也要求小型化、高性能化。例如，搭载于这些便携电 子设备的层叠陶瓷电容器被要求小型、大容量化。 受此要求，在层叠陶瓷电容器中，具有陶瓷层的薄层化不断发展，陶瓷层的层叠枚 数也增加的趋势。 通常情况下，在制造层叠陶瓷电子部件时，在烧制后成为陶瓷层的陶瓷生片上印刷内部电极图案，形成内部电极图案配设片材，按照在层叠方向相邻的片材之间内部电极图案成为规定的位置关系的方式使位置错移，对其进行层叠，并将得到的主组件(motherblock)在规定位置切断，进行对未烧制的陶瓷生坯(原始芯片raw chip)的切割。其中，该陶瓷生坯通常具有下述构造多个内部电极图案被配置成隔着未烧制的陶瓷层(陶瓷生片)相互对置，其一个端部被交替引出到陶瓷生坯的相反侧的端面。 这里，如果只观察所得到的未烧制的陶瓷生坯(原始芯片)的形状，则具有下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，制造的层叠陶瓷电子部件具有下述构造：在陶瓷生坯中，内部电极被配设成隔着陶瓷层相互对置，并且被引出到所述陶瓷生坯的相互对置的一对端面中的规定端面，与在所述一对端面形成的外部电极连接，该制造方法的特征在于，具备：工序ａ，准备多枚印刷有一列以上的带状内部电极图案的陶瓷生片，该带状内部电极图案具有规定的宽度及长度，并具备：厚壁部，其位于所述宽度方向中央部，沿着所述长度方向被相对加厚；和薄壁部，其位于所述厚壁部的宽度方向两侧，沿着所述长度方向形成得比所述厚壁部薄；工序ｂ，按照所述薄壁部彼此重合、所述厚壁部彼此不重合的方式，层叠各所述陶瓷生片，形成未烧制主层叠体；工序ｃ，沿...

【技术特征摘要】
JP 2008-10-3 2008-258278一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，制造的层叠陶瓷电子部件具有下述构造在陶瓷生坯中，内部电极被配设成隔着陶瓷层相互对置，并且被引出到所述陶瓷生坯的相互对置的一对端面中的规定端面，与在所述一对端面形成的外部电极连接，该制造方法的特征在于，具备工序a，准备多枚印刷有一列以上的带状内部电极图案的陶瓷生片，该带状内部电极图案具有规定的宽度及长度，并具备厚壁部，其位于所述宽度方向中央部，沿着所述长度方向被相对加厚；和薄壁部，其位于所述厚壁部的宽度方向两侧，沿着所述长度方向形成得比所述厚壁部薄；工序b，按照所述薄壁部彼此重合、所述厚壁部彼此不重合的方式，层叠各所述陶瓷生片，形成未烧制主层叠体；工序c，沿着与所述长度方向平行并通过各所述厚壁部的第一切割线、及与所述第一切割线正交的第二切割线，对所述未烧制主层叠体进行切割，由此切割出多个未烧制陶瓷生坯；通过所述工序c被切割出的所述未烧制陶瓷生坯具有相互对置的第一主面及第二主面、通过以所述第二切割线进行切割而形成的相互对置的第一侧面及第二侧面、和通过以所述第一切割线进行切割而形成的相互对置的第一端面及第二端面，第一内部电极图案的厚壁部被引出到所述第一端面，第二内部电极图案的所述厚壁部被引出到所述第二端面，具有所述第一及第二内部电极图案的所述厚壁部及所述薄壁部分别在所述第一及第二侧面露出的构造。2. 根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，还具备下述工序通过向所述未烧制陶瓷生坯的所述第一及第二侧面，按照覆盖在该侧面露出的所述内 部电极图案的露出部的方式涂敷陶瓷膏，由此形成位于所述第一内部电极图案与所述未烧 制陶瓷生坯的所述第一侧面及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部智吕，马场广之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]